DE202015104292U1 - LED arrangement with pitch compensation - Google Patents

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    • F21Y2115/00Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10Light-emitting diodes [LED]

Abstract

LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160), aufweisend wenigstens zwei LED-Module (2, 3, 51, 52), welche jeweils eine Leiterplatte (4, 5) mit mehreren Leuchtmitteln (6, 7), insbesondere LEDs und/oder OLEDs, aufweisen, wobei benachbarte Leuchtmittel (6, 7) des jeweiligen LED-Moduls (2, 3, 51, 52) zueinander einen gleichen definierten ersten Abstand (d1) aufweisen, wobei die wenigstens zwei LED-Module (2, 3, 51, 52) in einem Stoßbereich (8) stirnseitig aneinander angeordnet sind, wobei im Stoßbereich (8) benachbarte Leuchtmittel (6, 7) der wenigstens zwei LED-Module (2, 3, 51, 52) einen zweiten Abstand (d2) zueinander aufweisen, wobei der erste Abstand (d1) kleiner als der zweite Abstand (d2) ist, wobei die LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) Mittel (21, 31, 41, 62, 63, 71, 81, 91, 101, 121, 131) aufweist, welche zur Anpassung der Leuchtdichte wenigstens im Stoßbereich (8) zur Homogenisierung der Leuchtdichte der LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) ausgebildet sind.LED module arrangement (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160), comprising at least two LED modules (2, 3, 51, 52), which each have a printed circuit board (4, 5) with a plurality of light sources (6, 7), in particular LEDs and / or OLEDs, wherein adjacent light sources (6, 7) of the respective LED module (2, 3, 51, 52) to each other have a same defined first distance (d1), wherein the at least two LED modules (2, 3, 51, 52) in an abutment region (8) are arranged frontally to each other, wherein in the abutment region (8) adjacent lighting means (6 , 7) of the at least two LED modules (2, 3, 51, 52) have a second distance (d2) from each other, wherein the first distance (d1) is smaller than the second distance (d2), wherein the LED module Arrangement (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) means (21, 31, 41, 62, 63, 71, 81, 91, 101, 121, 131), which for the adjustment of the luminance at least in the joint area (8) for homogenizing the luminance of the LED module assembly (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) are formed.

Description

Die Erfindung betrifft eine Anordnung von LED-Modulen und eine Leuchte mit einer derartigen Anordnung. The invention relates to an arrangement of LED modules and a lamp with such an arrangement.

In der Regel werden LEDs in einem vorgesehenen Abstand (Pitch) auf Platinen montiert. Die so gebildeten LED-Module werden anschließend in Leuchten verbaut. Um mit einer überschaubaren Anzahl von vorkonfektionierten LED-Modul-Größen Leuchten unterschiedlicher Größen herstellen zu können, werden LED-Module zu LED-Modul-Anordnungen verbunden und in Leuchten verbaut. Aufgrund von Luft- und Kriechstrecken, welche zwischen am Rand des LED-Moduls befindlichen LEDs und dem Rand des LED-Moduls eingehalten werden müssen, kann es vorkommen, dass der vorgesehene Abstand zwischen den LEDs auf dem LED-Modul geringer ist als der erreichbare Abstand zwischen den am Rand des jeweiligen LED-Moduls befindlichen LEDs zweier aneinander angefügter LED-Module. Hierdurch kann im Stoßbereich der LED-Module ein unregelmäßiges Abstrahlbild entstehen, da die jeweils den Stoßbereich am nächsten liegenden LEDs weiter beabstandet sind als der Abstand der LEDs auf den LED-Modulen. Es entsteht ein sogenannter Pitch-Fehler. Dies kann beispielsweise zu Streifeneffekt, insbesondere in den Stoßbereichen der LED-Module führen. As a rule, LEDs are mounted on boards at a specified pitch. The LED modules thus formed are then installed in luminaires. In order to produce luminaires of different sizes with a manageable number of pre-assembled LED module sizes, LED modules are combined to LED module arrangements and installed in luminaires. Due to clearance and creepage distances, which must be maintained between located on the edge of the LED module LEDs and the edge of the LED module, it may happen that the intended distance between the LEDs on the LED module is less than the achievable distance between the LEDs located on the edge of the respective LED module of two mutually attached LED modules. As a result, an irregular radiation pattern may occur in the abutting area of the LED modules, since the LEDs closest to the joint area are spaced further apart than the spacing of the LEDs on the LED modules. The result is a so-called pitch error. This can lead, for example, to strip effect, in particular in the abutting areas of the LED modules.

Die deutsche Offenlegungsschrift DE 10 2012 221 975 A1 zeigt LED-Module, welche mit Verbindern verbunden werden. Bei den dort gezeigten LED-Modulen weisen alle LEDs, auch die im Bereich einer Stoßstelle zweier benachbarter LED-Module benachbarten LEDs der zwei LED-Module, einen konstanten Pitch auf. The German patent application DE 10 2012 221 975 A1 shows LED modules which are connected to connectors. In the case of the LED modules shown there, all the LEDs, including the LEDs of the two LED modules which are adjacent in the region of a junction of two adjacent LED modules, have a constant pitch.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine LED-Modul-Anordnung zu schaffen, welche eine Verbindung von LED-Modulen, bei denen – beispielsweise zur Einhaltung von Luft- und Kriechstrecken – benachbarte LEDs zweier LED-Module im Stoßbereich der LED-Module einen im Vergleich zum konstanten Pitch der LEDs der jeweiligen LED-Module größeren Abstand zueinander aufweisen, ohne (optischen) Pitch-Fehler ermöglicht und bevorzugt gleichzeitig die Anforderungen an Luft- und Kriechstellen erfüllen kann. The invention has for its object to provide a LED module assembly, which is a compound of LED modules, in which - for example, to maintain air and creepage distances - adjacent LEDs of two LED modules in the joint area of the LED modules in the Compared to the constant pitch of the LEDs of the respective LED modules have greater distance from each other, without (optical) pitch error allows and preferably at the same time can meet the requirements of air and creepage.

Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. The object is achieved by the features of the independent claims.

Vorteilhafte Weiterbildungen sind Gegenstand der hierauf rückbezogenen Unteransprüche. Advantageous developments are the subject of the dependent claims.

Eine erfindungsgemäße LED-Modul-Anordnung beinhaltet zumindest zwei LED-Module, welche jeweils eine Leiterplatte mit mehreren Leuchtmitteln, insbesondere LEDs und/der OLEDs aufweisen. Benachbarte Leuchtmittel des jeweiligen LED-Moduls haben zueinander einen gleichen definierten ersten Abstand. Die wenigstens zwei LED-Module sind in einem Stoßbereich stirnseitig aneinander angeordnet. Im Stoßbereich benachbarte Leuchtmittel der wenigstens zwei LED-Module haben einen zweiten Abstand zueinander. Der zweite Abstand kann dabei wenigstens der Summe der Luft- und Kriechstrecken der benachbarten LED-Module im Stoßbereich entsprechen. Der erste Abstand ist dabei kleiner als der zweite Abstand. Die LED-Modul-Anordnung weist dabei Mittel auf, welche zur Anpassung der Leuchtdichte wenigstens im Stoßbereich zur Homogenisierung der Leuchtdichte der LED-Modul-Anordnung ausgebildet sind. Dadurch wird erreicht, dass ein großer zweiter Abstand zwischen benachbarten LEDs benachbarter LED-Module, welcher bspw. zur Einhaltung der Luft- und Kriechstrecken vorhanden sein muss, im Hinblick auf die Leuchtdichte der gesamten LED-Modul-Anordnung ausgeglichen werden kann, idem der vorhandene Pitch-Fehler optisch reduziert oder eliminiert wird. Somit kann ein homogeneres bzw. homogenes Erscheinungsbild einer entsprechenden Anordnung erzielt werden. An LED module arrangement according to the invention comprises at least two LED modules which each have a printed circuit board with a plurality of light sources, in particular LEDs and / or the OLEDs. Adjacent bulbs of each LED module have a same defined first distance to each other. The at least two LED modules are arranged in front of each other in a joint area. In the joint area adjacent bulbs of the at least two LED modules have a second distance from each other. The second distance may correspond to at least the sum of the creepage distances and creepage distances of the adjacent LED modules in the joint area. The first distance is smaller than the second distance. The LED module arrangement in this case has means which are designed to adapt the luminance at least in the joint area for homogenizing the luminance of the LED module arrangement. This ensures that a large second distance between adjacent LEDs of adjacent LED modules, which, for example, must be present to maintain the creepage distances and clearances, can be compensated with regard to the luminance of the entire LED module arrangement, idem the existing Pitch error optically reduced or eliminated. Thus, a more homogeneous or homogeneous appearance of a corresponding arrangement can be achieved.

In einer ersten vorteilhaften Ausgestaltung weisen die Mittel eine Reflexionsanordnung wenigstens im Stoßbereich auf. Die Reflexionsanordnung ist dabei ausgebildet, um den Reflexionsgrad einer Oberfläche der Leiterplatten der LED-Module im Stoßbereich zu erhöhen und/oder außerhalb des Stoßbereichs zu verringern. So wird erreicht, dass von den Leuchtmitteln erzeugtes Licht außerhalb des Stoßbereichs weniger stark reflektiert und/oder im Stoßbereich stärker reflektiert wird. Damit wird eine Erhöhung der Reflexionswerte und somit der Lichtausbeute im Stoßbereich bzw. eine Verringerung der Reflexionswerte und somit der Lichtausbeute außerhalb des Stoßbereichs erreicht, um den Pitch-Fehler zu eliminieren und die Leuchtdicht insgesamt zu homogenisieren. Ebenso wird hierdurch eine besonders einfache Konstruktion erreicht. In a first advantageous embodiment, the means have a reflection arrangement at least in the joint area. The reflection arrangement is designed to increase the reflectance of a surface of the printed circuit boards of the LED modules in the joint area and / or to reduce it outside the joint area. This ensures that light generated by the bulbs reflects less strongly outside the impact region and / or is more strongly reflected in the impact region. This achieves an increase in the reflection values and thus the luminous efficacy in the impact region or a reduction in the reflection values and thus the luminous efficacy outside the impact region in order to eliminate the pitch error and to homogenize the overall luminance. Likewise, this achieves a particularly simple construction.

Vorzugsweise erstreckt sich die Reflexionsanordnung zusätzlich bis seitlich neben dem Stoßbereich. Dadurch wird der Reflexionsbereich vergrößert und somit eine weitere Verbesserung durch effektivere Reflexion im Stoßbereich erreicht. Preferably, the reflection arrangement additionally extends to the side next to the joint area. This increases the reflection range and thus achieves a further improvement by more effective reflection in the impact area.

Vorzugsweise ist die Reflexionsanordnung weiterhin ausgebildet, um den Reflexionsgrad der Oberfläche der Leiterplatten kontinuierlich oder abgestuft vom Stoßbereich aus über den Abstand zum Stoßbereich abnehmend zu erhöhen und/oder um den Reflexionsgrad der Oberfläche der Leiterplatten kontinuierlich oder abgestuft vom Stoßbereich aus über den Abstand zum Stoßbereich zunehmend zu verringern. Somit werden Übergänge zwischen Bereichen unterschiedlicher Reflexionswerte durch einen gestuften oder graduellen Verlauf derselben abgemildert und homogenisiert, so dass eine insgesamt besonders homogene Lichtabstrahlung erreicht wird. Preferably, the reflective arrangement is further configured to increase the reflectance of the surface of the printed circuit boards continuously or graduated from the joint area decreasing over the distance to the joint area and / or increasing the reflectance of the surface of the circuit boards continuously or graded from the joint area over the distance to the joint area to reduce. Thus, transitions between regions of different reflectance values are accomplished a gradual or gradual course of the same mitigated and homogenized, so that a total of particularly homogeneous light emission is achieved.

Vorzugsweise weist die Reflexionsanordnung eine Lackierung der LED-Module mit einem reflektierenden Lack, insbesondere einem Lötstopplack, eine reflektierende Bedruckung der LED-Module (bspw. mittels Digitaldrucker), eine andere reflektierende Beschichtung der LED-Module oder ein auf die LED-Module aufgebrachtes Element aus einem reflektierenden Material, vorzugsweise ein keramisches Material oder Kunststoffmaterial, auf. Zusätzlich oder alternativ weist die Reflexionsanordnung eine Lackierung der LED-Module mit einem nicht-reflektierenden Lack, eine nicht-reflektierende Bedruckung der LED-Module (bspw. mittels Digitaldrucker), eine andere, nicht-reflektierende Beschichtung der LED-Module oder ein auf die LED-Module aufgebrachtes Element aus einem nicht-reflektierenden Material, vorzugsweise ein keramisches Material oder Kunststoffmaterial, auf. So wird eine besonders einfache und effektive Konstruktion der Reflexionsanordnung gewährleistet. Preferably, the reflection arrangement comprises a coating of the LED modules with a reflective lacquer, in particular a solder resist, a reflective printing of the LED modules (for example by means of digital printer), another reflective coating of the LED modules or an element applied to the LED modules of a reflective material, preferably a ceramic material or plastic material. Additionally or alternatively, the reflection arrangement comprises a coating of the LED modules with a non-reflective lacquer, a non-reflective printing of the LED modules (for example by means of digital printer), another, non-reflective coating of the LED modules or on the LED modules applied element of a non-reflective material, preferably a ceramic material or plastic material on. This ensures a particularly simple and effective construction of the reflection arrangement.

In einer weiteren alternativen Ausgestaltung beinhalten die Mittel eine Transmissionsanordnung, welche ausgebildet ist, um den Transmissionsgrad des von den Leuchtmitteln abgestrahlten Lichts außerhalb des Stoßbereichs zu verringern. Insbesondere, wenn eine Leuchte, in welche die LED-Modul-Anordnung eingebaut wird, ohnehin eine Optik oder eine lichtdurchlässige (Schutz-)Abdeckung/Folie beinhaltet, kann über eine Veränderung des Transmissionsgrades, insbesondere eine Verringerung des Transmissionsgrades außerhalb der Stoßbereiche, eine Homogenisierung des abgestrahlten Lichts erreicht werden. Auch ist es denkbar, die Transmissionsanordnung als zusätzliche (Material-)Ebene vorzusehen; bspw. auf einer entsprechenden Optik/Abdeckung/Folie. Auch kann die Transmissionsanordnung als Bedruckung bspw. einer vorhandenen Optik/Abdeckung/Folie erhalten werden; bspw. mittels Digitaldruck. In a further alternative embodiment, the means include a transmission arrangement, which is designed to reduce the transmittance of the light emitted by the lighting means outside the impact area. In particular, if a luminaire, in which the LED module assembly is installed, anyway includes an optic or a translucent (protective) cover / foil, a homogenization can occur via a change in the transmittance, in particular a reduction of the transmittance outside the collision areas of the radiated light can be achieved. It is also conceivable to provide the transmission arrangement as an additional (material) plane; For example, on a corresponding optics / cover / foil. Also, the transmission arrangement can be obtained as printing, for example, an existing optical system / cover / film; for example by means of digital printing.

Vorzugsweise ist die Transmissionsanordnung dabei ausgebildet, um den Transmissionsgrad des von den Leuchtmitteln abgestrahlten Lichts kontinuierlich oder abgestuft mit zunehmendem Abstand vom Stoßbereich (stärker) zu verringern. So wird eine besonders homogene Lichtabstrahlung erreicht. In this case, the transmission arrangement is preferably designed to reduce (continuously) the transmittance of the light emitted by the light sources continuously or graduated with increasing distance from the impact region. This achieves a particularly homogeneous light emission.

In einer weiteren alternativen Ausgestaltung beinhalten die Mittel zumindest ein Lichtleitelement, welches ausgebildet ist, um Licht in den Stoßbereich zu leiten und/oder zu richten. Eine besonders genaue Angleichung der Abstrahlung in den Stoßbereichen bezüglich der restlichen Anordnung kann durch das gezielte Ein- bzw. Abstrahlen von Licht in den/von dem Stoßbereich erreicht werden. Zudem können alle Leuchtmittel somit sicher außerhalb des Luft- und Kriechstrecken-Bereichs vorgesehen werden. In a further alternative embodiment, the means include at least one light-guiding element, which is designed to guide and / or direct light into the abutting area. A particularly accurate alignment of the radiation in the joint areas with respect to the rest of the arrangement can be achieved by the targeted irradiation of light into / from the joint area. In addition, all bulbs can thus be safely provided outside the clearance and creepage area.

Vorzugsweise ist das zumindest eine Lichtleitelement ausgebildet, um einen Teil des von den Leuchtmitteln der LED-Module abgestrahlten Lichts, vorzugsweise des in eine Hauptabstrahlrichtung der LED-Modulanordnung abgestrahlten Lichts, in den Stoßbereich zu leiten und vorzugsweise dort dann in die Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung zu richten. So kann eine besonders einfache Konstruktion erreicht werden, da lediglich die ohnehin vorhandenen Leuchtmittel genutzt werden. Preferably, the at least one light-guiding element is designed to guide a part of the light emitted by the light sources of the LED modules, preferably of the light emitted in a main emission direction of the LED module arrangement, into the joint area and preferably then into the main emission direction of the LED module Order. Thus, a particularly simple construction can be achieved, since only the already existing bulbs are used.

Zumindest eines der LED-Module kann im Stoßbereich zumindest ein wenigstens teilweise seitlich in Richtung des Stoßbereichs lichtabstrahlendes Leuchtmittel aufweisen. In diesem Fall kann das Lichtleitelement dann ausgebildet sein, um das seitlich in Richtung des Stoßbereichs abgestrahlte Licht in den Stoßbereich zu leiten und vorzugsweise dort in eine Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung zu richten. So wird sichergestellt, dass, unabhängig von dem zur Abstrahlung in die Hauptabstrahlrichtung bestimmten Licht der übrigen Leuchtmittel, eine Lichtabstrahlung für den Stoßbereich bzw. Ausleuchtung desselben derart bereitgestellt wird, um eine insgesamt homogene Lichtabgabe und somit Leuchtdichte zu erreichen. At least one of the LED modules can have at least one light-emitting means which emits light at least in part laterally in the direction of the impact region in the abutting region. In this case, the light-guiding element can then be designed to guide the light emitted laterally in the direction of the impact area into the abutting area and preferably to direct it there in a main emission direction of the LED module arrangement. This ensures that, irrespective of the light of the remaining bulbs intended for emission in the main emission direction, a light emission for the impact region or illumination thereof is provided in such a way as to achieve an overall homogeneous light emission and thus luminance.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weisen die Mittel eine Optik auf, welche ausgebildet ist, um von den Leuchtmitteln der LED-Module abgestrahltes Licht in den Stoßbereich zu lenken und/oder im Stoßbereich auszukoppeln. Insbesondere, wenn in der gewählten Anwendung ohnehin eine Optik eingesetzt wird, kann durch die erfindungsgemäße Anpassung dieser Optik eine sehr einfache Homogenisierung des abgestrahlten Lichts erreicht werden. In a further advantageous embodiment, the means have an optical system which is designed to direct light emitted by the light sources of the LED modules into the joint area and / or to couple them out in the joint area. In particular, if an optic is used anyway in the chosen application, a very simple homogenization of the radiated light can be achieved by the adaptation of this optics according to the invention.

Vorzugsweise erstreckt sich diese Optik dabei über den Stoßbereich. So kann eine besonders homogene Lichtabstrahlung erreicht werden. Preferably, this optic extends over the joint area. Thus, a particularly homogeneous light emission can be achieved.

In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung weisen die Mittel eine weitere Leiterplatte mit zumindest einem weiteren Leuchtmittel auf. Die weitere Leiterplatte kann dabei oberhalb der Leiterplatten der LED-Module angeordnet sein. Damit ist gemeint, dass die Leiterplatte ausgehend von den Oberflächen der Leiterplatten der LED-Module in Hauptabstrahlrichtung der Leuchtmittel versetzt angeordnet ist. Das zumindest eine weitere Leuchtmittel strahlt dabei Licht im Stoßbereich ab. Durch Einfügen dieses zusätzlichen Leuchtmittels im Stoßbereich kann der Pitch-Fehler effektiv vermieden werden. In a further advantageous embodiment, the means have a further printed circuit board with at least one further lighting means. The further printed circuit board can be arranged above the printed circuit boards of the LED modules. This means that the printed circuit board is offset starting from the surfaces of the printed circuit boards of the LED modules in the main emission direction of the lamps. The at least one other light emits light in the impact area. By inserting this additional light source in the impact area, the pitch error can be effectively avoided.

Vorzugsweise ist dabei die Rückseite der weiteren Leiterplatte elektrisch isoliert ausgeführt. Eine elektrische Kontaktierung der weiteren Leiterplatte zu zumindest einem der LED-Module, bevorzugt zu beiden LED-Modulen, erfolgt bevorzugt durch Kontakte und/oder eine Verkabelung und/oder Steckkontakte auf einer Oberseite bzw. Unterseite und/oder durch Steckkontakte der weiteren Leiterplatte. Auch seitliche Kontakte und/oder Steckkontakte sind denkbar. Eine besonders einfache Herstellung der LED-Modul-Anordnung und elektrische Kopplung der zusätzlichen Leiterplatte sowie der verbundenen LED-Module kann damit erreicht werden. Auch kann die weitere Leiterplatte zum Zwecke der Durchgangsverdrahtung zwischen zwei benachbarten LED-Modulen verwendet werden, indem diese entsprechend eine elektrische Brücke zwischen den Leiterplatten der LED-Module bildet. Preferably, the back side of the further printed circuit board is designed to be electrically insulated. An electrical contact with the other circuit board at least one of the LED modules, preferably to both LED modules, preferably by contacts and / or wiring and / or plug contacts on a top or bottom and / or by plug contacts the other circuit board. Also lateral contacts and / or plug contacts are conceivable. A particularly simple production of the LED module arrangement and electrical coupling of the additional printed circuit board and the connected LED modules can thus be achieved. Also, the further printed circuit board can be used for the purpose of through-wiring between two adjacent LED modules, by correspondingly forming an electrical bridge between the printed circuit boards of the LED modules.

Vorzugsweise ist die weitere Leiterplatte thermisch an zumindest eines der LED-Module, bevorzugt an beide LED-Module, angekoppelt. Insbesondere in Leuchten mit hoher Abstrahlleistung wird so eine lange Lebensdauer der Leuchtmittel der weiteren Leiterplatte erreicht. Preferably, the further printed circuit board is thermally coupled to at least one of the LED modules, preferably to both LED modules. In particular, in luminaires with high radiation performance so a long life of the light source of the other circuit board is achieved.

Vorzugsweise weist die weitere Leiterplatte Aussparungen auf, welche ausgebildet sind, um von den Leuchtmitteln der LED-Module abgestrahltes Licht hindurchtreten zu lassen. So kann die weitere Leiterplatte aus Gründen der Stabilität bis deutlich jenseits der ersten Leuchtmittel der LED-Module ausgehend vom Stoßbereich erstreckt werden, ohne den Strahlengang der Leuchtmittel zu beeinflussen. Preferably, the further printed circuit board has recesses, which are designed to allow light emitted by the light sources of the LED modules to pass through. For reasons of stability, the further circuit board can be extended far beyond the first luminous means of the LED modules, starting from the abutting region, without influencing the beam path of the luminous means.

Vorzugsweise umfasst die weitere Leiterplatte die LED-Module zumindest im Stoßbereich vorderseitig und rückseitig und verbindet die LED-Module dadurch mechanisch. Auf weitere Verbindungsmittel zur Verbindung der LED-Module kann damit verzichtet werden. The further printed circuit board preferably comprises the LED modules at the front and at the rear in the joint area, thereby mechanically connecting the LED modules. On further connecting means for connecting the LED modules can be dispensed with.

Vorzugsweise weist die LED-Modul-Anordnung eine Steuereinrichtung, bevorzugt zumindest einen DIP-Schalter oder einen einstellbaren Widerstand auf, welcher ausgebildet ist, um eine Helligkeit des von dem weiteren Leuchtmittel abgestrahlten Lichts getrennt von einer Helligkeit des von den Leuchtmitteln der LED-Module abgestrahlten Lichts einzustellen. So können identische weitere Leiterplatten für unterschiedliche LED-Module genutzt werden. Preferably, the LED module arrangement has a control device, preferably at least one DIP switch or an adjustable resistor, which is designed to separate a brightness of the light emitted by the further light source from a brightness of the light emitted by the light sources of the LED modules To adjust the light. This means that identical additional printed circuit boards can be used for different LED modules.

Vorzugsweise weisen die Mittel eine erhöhte Helligkeit des abgestrahlten Lichts zumindest eines benachbart zum Stoßbereich angeordneten Leuchtmittels der LED-Module, insbesondere realisiert durch eine erhöhte Spannung und/oder einen erhöhten Strom an dem zumindest einen benachbart zum Stoßbereich angeordneten Leuchtmittels auf. So kann ohne zusätzliche konstruktive Änderungen eine Erhöhung der Abstrahlung im Stoßbereich und damit ein Ausgleich des Pitch-Fehlers erreicht werden. The means preferably have an increased brightness of the radiated light of at least one luminous means of the LED modules arranged adjacent to the impact area, in particular realized by an increased voltage and / or an increased current at the at least one luminous means arranged adjacent to the impact area. Thus, without additional design changes, an increase in the radiation in the joint area and thus a compensation of the pitch error can be achieved.

Vorzugsweise sind die LED-Module längs erstreckte LED-Module mit einer Mehrzahl von entlang einer Linie angeordneter Leuchtmittel. Die LED-Module sind dabei entlang ihrer Schmalseite stirnseitig aneinander zur LED-Modul-Anordnung angeordnet. Alternativ sind die LED-Module flächige LED-Module mit einer Mehrzahl über die Fläche der LED-Module zweidimensional verteilt angeordneter Leuchtmittel. Die LED-Module sind dabei entlang zumindest einer Kante der Fläche stirnseitig aneinander angeordnet. So kann eine große Vielzahl von Formen der LED-Modul-Anordnung erreicht werden. Preferably, the LED modules are longitudinally extending LED modules having a plurality of bulbs arranged along a line. The LED modules are arranged along their narrow side end face to each other to the LED module arrangement. Alternatively, the LED modules are planar LED modules with a plurality of two-dimensionally distributed over the surface of the LED modules arranged bulbs. The LED modules are arranged along at least one edge of the surface frontally to each other. Thus, a wide variety of shapes of the LED module assembly can be achieved.

Eine erfindungsgemäße Leuchte beinhaltet zumindest eine LED-Modul-Anordnung wie zuvor beschrieben. Die Leuchte kann ferner eine Leuchtenoptik aufweisen, welche bevorzugt integral mit der Optik ausgebildet sein kann. Auch kann die Leuchte eine lichtdurchlässige Abdeckung aufweisen, welche die Transmissionsanordnung aufweist oder diese trägt; letzteres beispielsweise dann, wenn die Transmissionsanordnung als Bedruckung vorgesehen ist. A luminaire according to the invention comprises at least one LED module arrangement as described above. The luminaire may furthermore have a luminaire optic, which may preferably be formed integrally with the optic. Also, the lamp may have a translucent cover, which has the transmission arrangement or carries this; the latter, for example, when the transmission arrangement is provided as printing.

Nachfolgend wird die Erfindung anhand der Figuren der begleitenden Zeichnungen, in denen vorteilhafte Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt sind, beispielhaft beschrieben. Es zeigen: The invention will be described by way of example with reference to the figures of the accompanying drawings, in which advantageous embodiments of the invention are shown. Show it:

1 eine exemplarische LED-Modul-Anordnung mit zwei LED-Modulen; 1 an exemplary LED module arrangement with two LED modules;

2 eine exemplarische LED-Modul-Anordnung mit zwei LED-Modulen und einer Abstrahlcharakteristik; 2 an exemplary LED module arrangement with two LED modules and a radiation characteristic;

3 ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 3 a first embodiment of the LED module assembly according to the invention;

4 ein zweites Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 4 A second embodiment of the LED module assembly according to the invention;

5 ein drittes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 5 A third embodiment of the LED module assembly according to the invention;

6 ein viertes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 6 A fourth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

7 ein fünftes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung mit einer Abstrahlcharakteristik; 7 A fifth embodiment of the LED module arrangement according to the invention with a radiation characteristic;

8 ein sechstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 8th a sixth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

9 eine Detailansicht des sechsten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 9 a detailed view of the sixth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

10 ein siebtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung mit einer Abstrahlcharakteristik; 10 A seventh embodiment of the LED module arrangement according to the invention with a radiation characteristic;

11 ein achtes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung mit einer Abstrahlcharakteristik; 11 an eighth embodiment of the LED module arrangement according to the invention with a radiation characteristic;

12 ein neuntes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 12 A ninth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

13 ein Schaltbild eines zehnten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 13 a circuit diagram of a tenth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

14 ein elftes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 14 an eleventh embodiment of the LED module assembly according to the invention;

15 ein zwölftes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 15 a twelfth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

16 ein dreizehntes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung; 16 A thirteenth embodiment of the LED module assembly according to the invention;

17 ein Schaltbild eines vierzehnten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung, und 17 a circuit diagram of a fourteenth embodiment of the LED module assembly according to the invention, and

18 ein Schaltbild eines fünfzehnten Ausführungsbeispiels der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung. 18 a circuit diagram of a fifteenth embodiment of the LED module assembly according to the invention.

Zunächst wird anhand der 1 und 2 die der Erfindung zugrundeliegende Problematik erläutert. Anschließend wird anhand von 318 auf unterschiedliche Ausführungsbeispiele, insbesondere hinsichtlich Konstruktion und Funktion eingegangen. Identische Elemente wurden in ähnlichen Abbildungen zum Teil nicht wiederholt dargestellt und beschrieben. First, based on the 1 and 2 explains the problem underlying the invention. Subsequently, based on 3 - 18 to different embodiments, in particular with regard to construction and function received. Identical elements have not been repeatedly shown and described in similar figures.

In 1 ist eine exemplarische LED-Modul-Anordnung 1 dargestellt. Die LED-Modul-Anordnung 1 beinhaltet zwei LED-Module 2, 3. Jedes LED-Modul 2, 3 beinhaltet dabei eine Leiterplatte 4, 5 und eine Mehrzahl an Leuchtmitteln 6, 7. Bei den Leuchtmitteln 6, 7 handelt es sich bevorzugt um LEDs oder OLEDs. Die Leuchtmittel 6, 7 weisen zu jeweils auf der gleichen Leiterplatte 4, 5 benachbart angeordneten Leuchtmitteln 6, 7 einen ersten definierten konstanten Abstand d1 auf. Bei Verbindung der beiden LED-Module 2, 3 ergibt sich zwischen den in einem Stoßbereich 8 zueinander nächstliegenden Leuchtmitteln ein zweiter Abstand d2. Dabei ist der Abstand d2 beispielsweise aufgrund der notwendigen Luft- und Kriechstrecken deutlich größer als der Abstand d1. Ein sogenannter Pitch-Fehler kommt zustande. Dies wirkt sich durch eine inhomogene Beleuchtungscharakteristik aus. Dies wird anhand von 2 näher verdeutlicht. In 1 is an exemplary LED module arrangement 1 shown. The LED module arrangement 1 includes two LED modules 2 . 3 , Each LED module 2 . 3 includes a printed circuit board 4 . 5 and a plurality of bulbs 6 . 7 , At the bulbs 6 . 7 are preferably LEDs or OLEDs. The bulbs 6 . 7 pointing to each on the same circuit board 4 . 5 adjacently arranged bulbs 6 . 7 a first defined constant distance d1. When connecting the two LED modules 2 . 3 arises between those in a joint area 8th closest to one another, a second distance d2. The distance d2, for example, due to the necessary clearance and creepage distances is significantly greater than the distance d1. A so-called pitch error comes about. This has an inhomogeneous lighting characteristic. This is based on 2 clarified in more detail.

In 2 ist eine weitere exemplarische LED-Modul-Anordnung 10 dargestellt. Hier ist zusätzlich eine Abstrahlcharakteristik eingezeichnet. Es wird deutlich, dass im Stoßbereich 8 deutlich weniger Licht abgestrahlt wird als außerhalb des Stoßbereichs 8. In 2 is another exemplary LED module arrangement 10 shown. Here, a radiation characteristic is also shown. It becomes clear that in the joint area 8th significantly less light is emitted than outside the joint area 8th ,

In 3 ist ein erstes Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 20 gezeigt. Die LED-Modul-Anordnung 20 beinhaltet im Stoßbereich 8 eine Reflexionsanordnung 21, welche eine erhöhte Reflexion im Stoßbereich 8 gewährleistet. Die Reflexionsanordnung 21 beinhaltet dabei einen Bereich erhöhten Reflexionsgrades 22 der Oberflächen der Leiterplatten 4, 5 im Stoßbereich 8. Darüber hinaus verfügt die Reflexionsanordnung 21 bevorzugt über seitlich über die Leiterplatten 4, 5 hinausragende stärker reflektierende Bereiche 23, 24. So wird erreicht, dass von den Leuchtmitteln 6, 7 abgestrahltes Licht von der Reflexionsanordnung 21 stärker reflektiert wird als von der sonstigen Oberfläche der Leiterplatten 4, 5. Eine Erhöhung der Lichtabstrahlung im Stoßbereich 8 wird dann erreicht. Die Erhöhung der Reflektivität im Stoßbereich 8 wird dabei durch einen reflektierenden Lack, insbesondere einen Lötstopplack, eine reflektierende Bedruckung der LED-Module 2, 3, eine andere reflektierende Beschichtung der LED-Module 2, 3 oder ein auf die LED-Module aufgebrachtes Element aus einem reflektierenden Material, vorzugsweise ein keramisches Material oder Kunststoffmaterial, erreicht. Insbesondere die seitlich die LED-Module 2, 3 überragenden Bereiche 23, 24 werden durch zusätzlich aufgebrachtes Material bzw. zusätzlich vorgesehen Elemente erreicht. In 3 is a first embodiment of the LED module assembly according to the invention 20 shown. The LED module arrangement 20 included in the joint area 8th a reflection arrangement 21 which gives increased reflection in the impact area 8th guaranteed. The reflection arrangement 21 includes a range of increased reflectance 22 the surfaces of the circuit boards 4 . 5 in the joint area 8th , In addition, the reflection arrangement has 21 preferably laterally over the printed circuit boards 4 . 5 protruding, more reflective areas 23 . 24 , This will achieve that of the bulbs 6 . 7 radiated light from the reflection assembly 21 is reflected more strongly than from the other surface of the circuit boards 4 . 5 , An increase in the light emission in the impact area 8th is then achieved. The increase in reflectivity in the joint area 8th It is characterized by a reflective paint, in particular a solder resist, a reflective printing of the LED modules 2 . 3 , another reflective coating of the LED modules 2 . 3 or an element made of a reflective material, preferably a ceramic material or plastic material, applied to the LED modules. Especially the side of the LED modules 2 . 3 towering areas 23 . 24 are achieved by additionally applied material or additionally provided elements.

In 4 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 30 gezeigt. Auch hier ist eine Reflexionsanordnung 31 aufgebracht, welche im Stoßbereich 8 einen zentralen Bereich 32 erhöhter Reflektivität und seitlich über die LED-Module 2, 3 herausragende Bereiche 33, 34 erhöhter Reflektivität aufweist. Darüber hinaus sind entlang der LED-Module 2, 3 weitere Bereiche 35, 36, 37, 38 mit erhöhter Reflektivität aufgebracht. Dabei weisen die Bereiche 35, 36 eine geringere Erhöhung der Reflektivität auf als die Bereiche 32, 33 und 34. Darüber hinaus weisen die Bereiche 37, 38 eine nochmals verringerte Erhöhung der Reflektivität gegenüber den Bereichen 35, 36 auf. Durch eine derart abgestufte Abschwächung der Erhöhung der Reflektivität bzw. des Reflexionsgrades mit größerem Abstand vom Stoßbereich 8 wird eine besonders gute Homogenisierung der Abstrahlcharakteristik der gesamten LED-Modul-Anordnung 30 erreicht. Die Anzahl der Abstufung ist durch die Erfindung nicht beschränkt. In 4 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 30 shown. Again, a reflection arrangement 31 applied, which in the joint area 8th a central area 32 increased reflectivity and laterally over the LED modules 2 . 3 outstanding areas 33 . 34 having increased reflectivity. In addition, along the LED modules 2 . 3 other areas 35 . 36 . 37 . 38 applied with increased reflectivity. The areas indicate 35 . 36 a lower increase in reflectivity than the areas 32 . 33 and 34 , In addition, the areas indicate 37 . 38 a further reduced increase in reflectivity over the areas 35 . 36 on. By such a gradual attenuation of the increase in reflectivity or the reflectance at a greater distance from the joint area 8th is a particularly good homogenization of the radiation characteristic of the entire LED module assembly 30 reached. The number of gradation is not limited by the invention.

Zur weiteren Verbesserung der Homogenität der Abstrahlung ist darüber hinaus eine gezielte Abschwächung der Reflektivität in Bereichen größeren Abstands vom Stoßbereich 8 denkbar. Auch die gezielte Abschwächung der Reflektivität kann abgestuft erfolgen. Neben einer abgestuften Erhöhung bzw. Verringerung der Reflektivität ist auch eine kontinuierliche Erhöhung bzw. Verringerung der Reflektivität denkbar. To further improve the homogeneity of the radiation is also a targeted attenuation of the reflectivity in areas larger Distance from the impact area 8th conceivable. The targeted attenuation of the reflectivity can be graded. In addition to a graduated increase or decrease in the reflectivity, a continuous increase or decrease in the reflectivity is also conceivable.

In 5 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 40 gezeigt. Hier ist oberhalb, d.h. in Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung 40, eine Transmissionsanordnung 41 angebracht. Die Transmissionsanordnung 41 wird von dem von den Leuchtmitteln 6, 7 abgestrahlten Licht durchdrungen. Das abgestrahlte Licht wird von der Transmissionsanordnung 41 abgeschwächt. Die Transmissionsanordnung 41 weist dabei im Stoßbereich 8 einen Bereich 42 geringster Abschwächung des abgestrahlten Lichts auf. Mit größerem Abstand zum Stoßbereich 8 weist die Transmissionsanordnung 41 Bereiche 43, 44 mittlerer Abschwächung des abgestrahlten Lichts auf. In noch größerem Abstand vom Stoßbereich 8 weist die Transmissionsanordnung 41 Bereiche 45, 46 höchster Abschwächung des abgestrahlten Lichts auf. Die Anzahl der Abstufung ist durch die Erfindung nicht beschränkt. Neben der hier dargestellten stufenweisen Abschwächung des Transmissionsgrades ist auch ein kontinuierlicher Verlauf denkbar. Durch die Abschwächung des Transmissionsgrades außerhalb des Stoßbereichs 8 und die weitgehend uneingeschränkte Transmission im Stoßbereich 8 wird eine Homogenisierung der Lichtabstrahlcharakteristik erreicht. In 5 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 40 shown. Here is above, ie in Hauptabstrahlrichtung the LED module assembly 40 , a transmission arrangement 41 appropriate. The transmission arrangement 41 is from that of the bulbs 6 . 7 penetrated radiated light. The emitted light is from the transmission arrangement 41 weakened. The transmission arrangement 41 points in the joint area 8th an area 42 lowest attenuation of the emitted light. With greater distance to the impact area 8th has the transmission arrangement 41 areas 43 . 44 moderate attenuation of the emitted light. Even further away from the impact area 8th has the transmission arrangement 41 areas 45 . 46 highest attenuation of the radiated light. The number of gradation is not limited by the invention. In addition to the gradual weakening of the transmittance shown here, a continuous course is also conceivable. By weakening the transmittance outside the joint area 8th and the largely unrestricted transmission in the joint area 8th a homogenization of the Lichtabstrahlcharakteristik is achieved.

In 6 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 50 gezeigt. Hier ist eine flächige LED-Modul-Anordnung mit vier LED-Modulen 2, 3, 51 und 52 dargestellt. Es bildet sich somit ein kreuzförmiger Stoßbereich 8 zwischen den LED-Modulen 2, 3, 51 und 52. Sämtliche der zuvor gezeigten Lösungen zur Homogenisierung der Abstrahlcharakteristik können auch bei der hier dargestellten zweidimensionalen flächigen LED-Modul-Anordnung 50 eingesetzt werden. Insbesondere kann im Stoßbereich 8 eine hohe Transmission und außerhalb des Stoßbereichs 8 eine verringerte Transmission eingesetzt werden. In 6 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 50 shown. Here is a flat LED module arrangement with four LED modules 2 . 3 . 51 and 52 shown. It thus forms a cross-shaped joint area 8th between the LED modules 2 . 3 . 51 and 52 , All of the solutions shown above for homogenizing the emission characteristic can also be used in the two-dimensional flat LED module arrangement shown here 50 be used. In particular, in the joint area 8th a high transmission and outside the joint area 8th a reduced transmission can be used.

In 7 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 60 gezeigt. Hier wird durch eine Anordnung 61 von Lichtleitelementen 62, 63 von den Leuchtmitteln 6, 7 erzeugtes Licht in den Stoßbereich 8 geleitet und dort in Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung 60 abgestrahlt. Dabei wird beispielsweise ein Teil des Lichts der Leuchtmittel 6, 7 aus der Hauptabstrahlrichtung abgezweigt und in den Stoßbereich 8 geleitet. Dies reduziert jedoch die Lichtausbeute in Hauptabstrahlrichtung. In 7 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 60 shown. Here is by an arrangement 61 of light-conducting elements 62 . 63 from the bulbs 6 . 7 generated light in the joint area 8th directed and there in Hauptabstrahlrichtung the LED module assembly 60 radiated. In this case, for example, a part of the light of the bulbs 6 . 7 branched off from the main direction of radiation and into the joint area 8th directed. However, this reduces the light output in the main emission direction.

Als Alternative wird in 8 ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 70 gezeigt. Dort wird ebenfalls ein Lichtleitelement 71 eingesetzt, welches jedoch Licht einer seitlich in Richtung des Stoßbereichs 8 emittierenden Leuchtmittels 72 in den Stoßbereich 8 leitet und vorzugsweise dort in Hauptabstrahlrichtung ausgibt. Es wird somit erreicht, dass das von den Leuchtmitteln 6, 7 abgestrahlte Licht uneingeschränkt in Hauptabstrahlrichtung abgegeben werden kann. As an alternative, in 8th a further embodiment of the LED module assembly according to the invention 70 shown. There is also a light guide 71 used, which, however, light a laterally in the direction of the joint area 8th emitting light source 72 in the joint area 8th conducts and preferably outputs there in Hauptabstrahlrichtung. It is thus achieved that of the bulbs 6 . 7 radiated light can be released without restriction in Hauptabstrahlrichtung.

In 9 ist eine Detailansicht des Ausführungsbeispiels aus 8 gezeigt. Hier ist deutlich erkennbar, dass das von dem seitlich in Richtung des Stoßbereichs 8 emittierenden Leuchtmittel 72 abgegebene Licht von dem Lichtleitelement 71 in Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung 70 abgegeben wird. In 9 is a detailed view of the embodiment of 8th shown. Here it is clearly visible that from the side in the direction of the impact area 8th emitting bulbs 72 emitted light from the light guide 71 in the main emission direction of the LED module arrangement 70 is delivered.

In 10 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 80 gezeigt. Hier weist die LED-Modul-Anordnung 80 im Stoßbereich 8 eine angepasste Optik 81 auf, welche aus Optikelementen 82, 83 besteht, wobei von den dem Stoßbereich 8 nächsten Leuchtmitteln 6, 7 abgestrahltes Licht in den Stoßbereich 8 hinein gelenkt wird. Die Optik 81 kann auch (integraler) Teil einer Leuchtenoptik einer die LED-Modul-Anordnung 80 aufweisenden Leuchte sein. Da jedoch lediglich das von den randständigen Leuchtmitteln 6, 7 abgestrahlte Licht zur Ausleuchtung des Stoßbereichs 8 genutzt wird, ist diese Lösung nicht optimal. In 10 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 80 shown. Here is the LED module arrangement 80 in the joint area 8th an adapted look 81 on which of optical elements 82 . 83 consisting of the the impact area 8th next bulbs 6 . 7 radiated light into the impact area 8th is directed into it. The optics 81 can also be (integral) part of a luminaire optics of the LED module arrangement 80 be exhibiting light. However, since only the marginal lamps 6 . 7 radiated light to illuminate the impact area 8th is used, this solution is not optimal.

In 11 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 90 gezeigt. Hier wird eine (einstückige) angepasste Optik 91 eingesetzt, welche den dem Stoßbereich 8 nächstliegenden Leuchtmitteln 6, 7 zugeordnet ist und von diesen Leuchtmitteln abgestrahltes Licht in den Stoßbereich 8 lenkt. Die hier gezeigte Lösung weist eine etwas günstigere Abstrahlcharakteristik auf als die in 10 gezeigte Lösung. In 11 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 90 shown. Here is a (one-piece) adapted optics 91 used, which the the impact area 8th nearest bulbs 6 . 7 is assigned and emitted by these bulbs light in the joint area 8th directs. The solution shown here has a slightly more favorable emission characteristics than in 10 shown solution.

Neben den bislang gezeigten passiven Möglichkeiten zur Homogenisierung der Lichtabstrahlcharakteristik sind zusätzlich oder alternativ auch aktive Lösungen denkbar. In 12 wird ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 100 gezeigt. Hier ist im Stoßbereich 8 ein zusätzliches LED-Modul 101 mit einer Leiterplatte 102 und zumindest einem Leuchtmittel 103 angeordnet. Das Leuchtmittel 103 kann dabei derart positioniert sein, dass es einen Abstand d1 zu den benachbart liegenden Leuchtmitteln 6, 7 am Rand des Stoßbereichs 8 aufweist und der Pitch-Fehler damit vollständig korrigiert wird. Ein geringfügiger Fehler kann sich hier nur lediglich dadurch ergeben, dass das zusätzliche LED-Modul 101 bevorzugt oberhalb (oder auch unterhalb) der Oberfläche der Leiterplatten 4, 5 angeordnet ist. Dies ist jedoch lediglich bei sehr flachen Leuchten relevant und kann auch dort durch eine Optik oder ähnliches kompensiert werden. Auch eine Kompensation mittels entsprechend getrennter Ansteuerung der unterschiedlichen Leiterplatten 4, 5, 102, wie im Weiteren noch beschrieben, ist hier denkbar. In addition to the passive options for homogenizing the light emission characteristic shown so far, active or alternative solutions are also conceivable. In 12 is a further embodiment of the LED module assembly according to the invention 100 shown. Here is in the joint area 8th an additional LED module 101 with a circuit board 102 and at least one light source 103 arranged. The light source 103 can be positioned such that there is a distance d1 to the adjacent light sources 6 . 7 at the edge of the joint area 8th and the pitch error is thus completely corrected. A minor error can only arise here by the fact that the additional LED module 101 preferably above (or below) the surface of the printed circuit boards 4 . 5 is arranged. However, this is only at very much flat lights relevant and can also be compensated there by an optic or the like. Also a compensation by means of correspondingly separate control of the different printed circuit boards 4 . 5 . 102 , as described below, is conceivable here.

Die Befestigung des zusätzlichen LED-Moduls 101 kann über verschiedene Wege erfolgen. Einerseits ist ein dauerhaftes Kleben, Schrauben, Verpressen denkbar. Andererseits ist auch eine Kontaktierung über Stiftkontakte möglich. Das zusätzliche LED-Modul 101 kann darüber hinaus ausgebildet sein, um die LED-Module 2, 3 miteinander zu verbinden. The attachment of the additional LED module 101 can be done through different ways. On the one hand, a permanent gluing, screwing, pressing is conceivable. On the other hand, a contact via pin contacts is possible. The additional LED module 101 In addition, it can be configured to the LED modules 2 . 3 to connect with each other.

Die Unterseite des zusätzlichen LED-Moduls 101, insbesondere die Unterseite der Leiterplatte 102, ist dabei bevorzugt isolierend auszuführen, um eine Einhaltung der Luft- und Kriechstrecken zu gewährleisten. Die Leiterplatte 102 ist bevorzugt nicht als Metallkernplatine ausgebildet. Hier kommen beispielsweise FR4-Platinen oder CM3-Platinen in Frage, welche aus einem isolierenden Material hergestellt sind. The bottom of the additional LED module 101 , in particular the underside of the circuit board 102 , Is preferred to perform insulating to ensure compliance with the creepage distances and creepage distances. The circuit board 102 is preferably not formed as a metal core board. For example, FR 4 platelets or CM 3 platelets are suitable here, which are made of an insulating material.

Das zusätzliche LED-Modul 101 ist dabei möglichst derart zu beschalten, dass es die gleiche Lichtausbeute erbringt wie die übrigen Leuchtmittel 6, 7. Wird eine besonders genaue Homogenität der Lichtabstrahlung angestrebt, oder sollen Zusatz-LED-Module 101 für Anwendungen mit unterschiedlichem Pitch eingesetzt werden, so bietet sich eine Einstellbarkeit der Helligkeit des von dem Leuchtmittel 103 abgestrahlten Lichts an. Eine derartige Lösung ist in 13 dargestellt. So sind dort drei Stränge 114, 115 und 116 einer Schaltung 110 gezeigt, wie sie zur Beschaltung einer LED-Modul-Anordnung eingesetzt werden könnte. In diesem Fall sind die zusätzlichen Leuchtmittel 103 in dem ersten Strang 114 untergebracht. Dieser Strang beinhaltet einen einstellbaren Widerstand 111, mittels welchem die Helligkeit des abgestrahlten Lichts eingestellt werden kann. Die Stränge 115, 116 beinhalten die Leuchtmittel 6, 7 und jeweils einen fixen Widerstand 112, 113 und erlauben keine Einstellung der Beleuchtungsstärke. The additional LED module 101 is to be wired as possible that it provides the same light output as the other bulbs 6 . 7 , If a particularly accurate homogeneity of the light emission is desired, or should additional LED modules 101 For applications with different pitch used, so provides an adjustability of the brightness of the light source 103 emitted light. Such a solution is in 13 shown. So there are three strands 114 . 115 and 116 a circuit 110 shown how it could be used to connect an LED module assembly. In this case, the additional bulbs 103 in the first strand 114 accommodated. This string includes an adjustable resistor 111 , by means of which the brightness of the emitted light can be adjusted. The strands 115 . 116 include the bulbs 6 . 7 and one fixed resistor each 112 . 113 and do not allow adjustment of the illuminance.

Der einstellbare Widerstand 111 kann dabei als Potentiometer aber auch als DIP-Schalter mit mehreren festen Widerständen ausgeführt sein. Auch eine digitale Ansteuerung dieses einstellbaren Widerstands zum Beispiel über eine Lichtsteueranlage nach dem DALI-Standard ist denkbar. Beispielsweise könnten die zusätzlichen Leuchtmittel 103 von einer Mittelstellung aus arbeiten und heruntergeregelt oder heraufgeregelt werden. The adjustable resistance 111 can be designed as a potentiometer but also as a DIP switch with multiple fixed resistors. A digital control of this adjustable resistance, for example via a lighting control system according to the DALI standard is conceivable. For example, the additional bulbs 103 work from a middle position and be down-regulated or up-regulated.

Um die LED-Modul-Anordnung insgesamt flexibler zu gestalten, können auch die anderen Stränge 115, 116 beispielsweise mit einem niederohmigen Widerstand ausgestattet sein, um das Grundniveau einzustellen. Mittels des variablen Widerstandes 111 des Zusatz-Stranges 114 kann dann die Helligkeit herunter oder auch herauf geregelt werden. To make the LED module arrangement more flexible as a whole, the other strands can also be used 115 . 116 For example, be equipped with a low-resistance to adjust the base level. By means of the variable resistor 111 of additional strand 114 then the brightness can be regulated down or also up.

Als zusätzliche Funktionalität kann das zusätzliche LED-Modul 101 auch eine elektrische Verbindung der LED-Module 2, 3 herstellen. Auf einen weiteren Verbinder kann damit verzichtet werden. As additional functionality, the additional LED module 101 also an electrical connection of the LED modules 2 . 3 produce. On another connector can be dispensed with.

Insbesondere bei Anwendungen mit sehr großer Leistung sollte das zusätzliche LED-Modul 101 thermisch an die LED-Module 2, 3 gekoppelt werden, um eine geeignete Kühlung zu gewährleisten. Especially in very high power applications, the additional LED module should be 101 thermally to the LED modules 2 . 3 coupled to ensure proper cooling.

Darüber hinaus kann das zusätzliche LED-Modul 101 ausgeführt sein, um eine mechanische Verbindung der LED-Module 2, 3 herzustellen. In diesem Fall kann das zusätzliche LED-Modul 101 beispielsweise ausgeführt sein, um die LED-Module 2, 3 vorderseitig und rückseitig zu umfassen und so zu verbinden. In addition, the additional LED module 101 be executed to a mechanical connection of the LED modules 2 . 3 manufacture. In this case, the additional LED module 101 for example, to run the LED modules 2 . 3 front and back to cover and connect so.

In 14 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 120 gezeigt. Hier weist die LED-Modul-Anordnung 120 ein zusätzliches LED-Modul 121 auf, welches eine Leiterplatte 122 und zumindest ein Leuchtmittel 123 beinhaltet. Das zusätzliche LED-Modul 121 dient hier der mechanischen Verbindung der LED-Module 2, 3 und erstreckt sich ausgehend vom Stoßbereich relativ weit in die LED-Module 2, 3 hinein, um eine hohe mechanische Festigkeit zu erreichen. Um die Abstrahlung durch die Leuchtmittel 6, 7 der LED-Module 2, 3 nicht zu beeinträchtigen, weist die Leiterplatte 122 Aussparungen 124, 125 auf, durch welche das Licht der Leuchtmittel 6, 7 hindurchtreten kann. In 14 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 120 shown. Here is the LED module arrangement 120 an additional LED module 121 on which a circuit board 122 and at least one light source 123 includes. The additional LED module 121 here serves the mechanical connection of the LED modules 2 . 3 and extending from the joint area relatively far into the LED modules 2 . 3 in order to achieve a high mechanical strength. To the radiation through the bulbs 6 . 7 the LED modules 2 . 3 not to adversely affect the circuit board 122 recesses 124 . 125 on, through which the light of the bulbs 6 . 7 can pass through.

In 15 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 130 gezeigt. Hier ist eine Mehrzahl von LED-Modulen 2, 3 in jeweiligen Stoßbereichen miteinander verbunden. Der Übersichtlichkeit halber sind Bezugszeichen lediglich an einem Stoßbereich 8 und den angrenzenden LED-Modulen 2, 3 eingezeichnet. Aus diesem Ausführungsbeispiel wird insbesondere deutlich, dass die LED-Module auch auf mehr als einer Seite Stoßbereiche aufweisen können. Hier wird ein zusätzliches LED-Modul 131 im Stoßbereich 8 eingesetzt, um den Pitch-Fehler zu korrigieren. Das zusätzliche LED-Modul 131 beinhaltet dabei eine Mehrzahl von Leuchtmitteln 133 auf einer Leiterplatte 132. In 15 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 130 shown. Here is a plurality of LED modules 2 . 3 connected in respective joint areas. For the sake of clarity, reference numerals are only at a joint area 8th and the adjacent LED modules 2 . 3 located. In particular, it becomes clear from this exemplary embodiment that the LED modules can also have impact areas on more than one side. Here is an additional LED module 131 in the joint area 8th used to correct the pitch error. The additional LED module 131 includes a plurality of bulbs 133 on a circuit board 132 ,

In 16 ist eine zweidimensionale flächige LED-Modul-Anordnung 140 gezeigt. Diese weist LED-Module 2, 3, 51 und 52 auf, welche über einen kreuzförmigen Stoßbereich 8 verfügen. Sämtliche der zuvor dargestellten Mittel zur Homogenisierung der Beleuchtungscharakteristik im Stoßbereich können hier eingesetzt werden. In 16 is a two-dimensional flat LED module arrangement 140 shown. This has LED modules 2 . 3 . 51 and 52 on, which over a cross-shaped impact area 8th feature. All of the means previously described for Homogenization of the lighting characteristics in the joint area can be used here.

Ein weiteres Mittel zur Homogenisierung der Abstrahlcharakteristik ist in 17 dargestellt. Dort ist eine elektrische Beschaltung in einem weiteren Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 150 gezeigt. Hier sind mehrere Leuchtmittel-Stränge 151154 parallel geschaltet. Die Anordnung in dieser Zeichnung entspricht der Anordnung auf einem flächigen LED-Modul, wobei Stoßbereiche 8 zu benachbarten LED-Modulen oberhalb des Leuchtmittelstrangs 151 und unterhalb des Leuchtmittelstrangs 154 zu erwarten sind. Die Leuchtmittelstränge 151, 154, welche sich am Rand der Leiterplatte befinden, weisen jeweils sechs Leuchtmittel auf, während die Leuchtmittelstränge 152, 153 jeweils sieben Leuchtmittel aufweisen. Geht man von identischen Leuchtmitteln aus, so ergibt sich eine erhöhte Spannung an jedem einzelnen der Leuchtmittel der Leuchtmittelstränge 151, 154, da die Gesamtspannung durch eine geringere Anzahl von Leuchtmitteln geteilt wird. Die erhöhte Spannung verursacht eine erhöhte Lichtabstrahlung der Leuchtmittelstränge 151 und 154. Alleine die erhöhte Lichtabstrahlung kann als Mittel zur Homogenisierung der Abstrahlcharakteristik im Stoßbereich genutzt werden. Mit anderen Worten können, wenn eine Vielzahl von über die Fläche der LED-Module zweidimensional verteilt angeordneten Leuchtmittel in parallel zum Stoßbereich 8 angeordneten Reihen vorgesehen sind, welche parallel verschaltet sind, in den dem Stoßbereich 8 benachbarten Reihen weniger Leuchtmittel vorgesehen sein als in vom Stoßbereich 8 weiter entfernt liegenden Reihen. Another means of homogenizing the radiation characteristic is in 17 shown. There is an electrical circuit in a further embodiment of the LED module assembly according to the invention 150 shown. Here are several lighting strands 151 - 154 connected in parallel. The arrangement in this drawing corresponds to the arrangement on a flat LED module, with impact areas 8th to adjacent LED modules above the light source strand 151 and below the light source string 154 are to be expected. The light source strands 151 . 154 , which are located on the edge of the circuit board, each have six bulbs, while the light strands 152 . 153 each have seven bulbs. Assuming identical light sources, this results in an increased voltage at each one of the light sources of the light source strands 151 . 154 because the total voltage is shared by a smaller number of bulbs. The increased voltage causes increased light emission of the light source strands 151 and 154 , The increased light emission alone can be used as a means of homogenizing the emission characteristic in the joint area. In other words, if a plurality of two-dimensionally distributed over the surface of the LED modules arranged bulbs in parallel to the joint area 8th arranged rows are provided, which are connected in parallel, in the impact area 8th adjacent rows less bulbs may be provided as in the impact area 8th further away rows.

In 18 ist ein weiteres Ausführungsbeispiel der erfindungsgemäßen LED-Modul-Anordnung 160, insbesondere eine Verschaltung von Leuchtmitteln auf einem LED-Modul, gezeigt. Hier sind die Stoßbereiche 8 links und rechts der Leiterplatte zu erwarten. Auf einer Leiterplatte 169 ist eine Mehrzahl von Leuchtmittelsträngen 161165 angeordnet. Die randständigen Leuchtmittelstränge 161, 165 weisen dabei jeweils sechs Leuchtmittel auf, während die nicht im Stoßbereich 8 befindlichen Leuchtmittelstränge 162164 jeweils sieben Leuchtmittel aufweisen. Wie zuvor beschrieben, werden auch hier die einzelnen Leuchtmittelstränge 161165 parallel geschaltet mit einer identischen Spannung betrieben. Durch die erhöhte Spannung am einzelnen Leuchtmittel in den Leuchtmittelsträngen 161 und 165 wird eine erhöhte Abstrahlung der Leuchtmittel dieser Stränge 161 und 165 erreicht. Dies sorgt für eine Homogenisierung der Abstrahlcharakteristik der gesamten LED-Modul-Anordnung 160. In 18 is another embodiment of the LED module assembly according to the invention 160 , In particular, an interconnection of bulbs on an LED module, shown. Here are the shock areas 8th to be expected on the left and right of the circuit board. On a circuit board 169 is a plurality of light-emitting strands 161 - 165 arranged. The marginal lamp strands 161 . 165 each have six bulbs, while not in the joint area 8th located light sources 162 - 164 each have seven bulbs. As described above, the individual illuminant strands are also here 161 - 165 operated in parallel with an identical voltage. Due to the increased voltage at the individual light source in the light source strands 161 and 165 is an increased radiation of the bulbs of these strands 161 and 165 reached. This ensures homogenization of the emission characteristic of the entire LED module arrangement 160 ,

Die Erfindung ist nicht auf die dargestellten Ausführungsbeispiele beschränkt. Neben LEDs und OLEDs können unterschiedlichste Leuchtmittel eingesetzt werden. Auch kann die Erfindung auf Module unterschiedlichster Formgebung angewendet werden. Wichtig ist lediglich, dass durch die verschiedenen Mittel eine Erhöhung der Lichtabstrahlung in Randbereichen der LED-Module erreicht wird, um eine insgesamt homogene(re) Leuchtdichte der Anordnung zu erzielen. Alle vorstehend beschriebenen Ausführungsbeispiele und deren Merkmale oder in den Figuren gezeigten Ausführungsbeispiele und deren Merkmale sind im Rahmen der Erfindung beliebig vorteilhaft miteinander kombinierbar. The invention is not limited to the illustrated embodiments. In addition to LEDs and OLEDs, a wide variety of light sources can be used. Also, the invention can be applied to modules of different shapes. It is only important that an increase in the light emission in the edge regions of the LED modules is achieved by the various means in order to achieve an overall homogeneous (re) luminance of the arrangement. All of the above-described embodiments and their features or embodiments shown in the figures and their features are arbitrarily advantageous combined with each other in the invention.

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Zitierte PatentliteraturCited patent literature

  • DE 102012221975 A1 [0003] DE 102012221975 A1 [0003]

Claims (29)

LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160), aufweisend wenigstens zwei LED-Module (2, 3, 51, 52), welche jeweils eine Leiterplatte (4, 5) mit mehreren Leuchtmitteln (6, 7), insbesondere LEDs und/oder OLEDs, aufweisen, wobei benachbarte Leuchtmittel (6, 7) des jeweiligen LED-Moduls (2, 3, 51, 52) zueinander einen gleichen definierten ersten Abstand (d1) aufweisen, wobei die wenigstens zwei LED-Module (2, 3, 51, 52) in einem Stoßbereich (8) stirnseitig aneinander angeordnet sind, wobei im Stoßbereich (8) benachbarte Leuchtmittel (6, 7) der wenigstens zwei LED-Module (2, 3, 51, 52) einen zweiten Abstand (d2) zueinander aufweisen, wobei der erste Abstand (d1) kleiner als der zweite Abstand (d2) ist, wobei die LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) Mittel (21, 31, 41, 62, 63, 71, 81, 91, 101, 121, 131) aufweist, welche zur Anpassung der Leuchtdichte wenigstens im Stoßbereich (8) zur Homogenisierung der Leuchtdichte der LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) ausgebildet sind. LED module arrangement ( 20 . 30 . 40 . 50 . 60 . 70 . 80 . 90 . 100 . 110 . 120 . 130 . 140 . 150 . 160 ), comprising at least two LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), each having a printed circuit board ( 4 . 5 ) with several bulbs ( 6 . 7 ), in particular LEDs and / or OLEDs, wherein adjacent light sources ( 6 . 7 ) of the respective LED module ( 2 . 3 . 51 . 52 ) have a same defined first distance (d1) to each other, wherein the at least two LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) in a joint area ( 8th ) are arranged on the front side against each other, wherein in the joint area ( 8th ) adjacent bulbs ( 6 . 7 ) of the at least two LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) have a second distance (d2) to each other, wherein the first distance (d1) is smaller than the second distance (d2), wherein the LED module arrangement ( 20 . 30 . 40 . 50 . 60 . 70 . 80 . 90 . 100 . 110 . 120 . 130 . 140 . 150 . 160 ) Medium ( 21 . 31 . 41 . 62 . 63 . 71 . 81 . 91 . 101 . 121 . 131 ), which for adjusting the luminance at least in the joint area ( 8th ) for homogenizing the luminance of the LED module arrangement ( 20 . 30 . 40 . 50 . 60 . 70 . 80 . 90 . 100 . 110 . 120 . 130 . 140 . 150 . 160 ) are formed. LED-Modul-Anordnung (20, 30) nach Anspruch 1, wobei der zweite Abstand (d2) wenigstens der Summe der Luft- und Kriechstrecken der benachbarten LED-Module (2, 3, 51, 52) im Stoßbereich (8) entspricht. LED module arrangement ( 20 . 30 ) according to claim 1, wherein the second distance (d2) at least the sum of the creepage distances and creepage distances of the adjacent LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) in the joint area ( 8th ) corresponds. LED-Modul-Anordnung (30) nach Anspruch 1 oder 2, wobei die Mittel (21, 31) eine Reflexionsanordnung (21, 31) wenigstens im Stoßbereich (8) beinhalten, und wobei die Reflexionsanordnung (21, 31) ausgebildet ist, um den Reflexionsgrad einer Oberfläche der Leiterplatten (4, 5) der LED-Module (2, 3, 51, 52) im Stoßbereich (8) zu erhöhen und/oder außerhalb des Stoßbereichs (8) zu verringern. LED module arrangement ( 30 ) according to claim 1 or 2, wherein the means ( 21 . 31 ) a reflection arrangement ( 21 . 31 ) at least in the joint area ( 8th ), and wherein the reflection arrangement ( 21 . 31 ) is adapted to the reflectance of a surface of the printed circuit boards ( 4 . 5 ) of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) in the joint area ( 8th ) and / or outside the joint area ( 8th ) to reduce. LED-Modul-Anordnung (30) nach Anspruch 3, wobei sich die Reflexionsanordnung (31) bis seitlich neben den Stoßbereich (8) erstreckt. LED module arrangement ( 30 ) according to claim 3, wherein the reflection arrangement ( 31 ) to the side of the joint area ( 8th ). LED-Modul-Anordnung (20, 30) nach Anspruch 3 oder 4, wobei die Reflexionsanordnung (21, 31) ausgebildet ist, – um den Reflexionsgrad der Oberfläche der Leiterplatten (4, 5) kontinuierlich oder abgestuft vom Stoßbereich (8) aus über den Abstand zum Stoßbereich (8) abnehmend zu erhöhen, und/oder – um den Reflexionsgrad der Oberfläche der Leiterplatten (4, 5) kontinuierlich oder abgestuft vom Stoßbereich (8) aus über den Abstand zum Stoßbereich (8) zunehmend zu verringern. LED module arrangement ( 20 . 30 ) according to claim 3 or 4, wherein the reflection arrangement ( 21 . 31 ) is formed, - the reflectance of the surface of the printed circuit boards ( 4 . 5 ) continuously or graduated from the joint area ( 8th ) over the distance to the impact area ( 8th ) decreasing, and / or - the reflectance of the surface of the printed circuit boards ( 4 . 5 ) continuously or graduated from the joint area ( 8th ) over the distance to the impact area ( 8th ) increasingly decrease. LED-Modul-Anordnung (20, 30) nach einem der Ansprüche 3 bis 5, wobei die Reflexionsanordnung (21, 31) eine Lackierung der LED-Module (2, 3, 51, 52) mit einem reflektierenden Lack, insbesondere einem Lötstopplack, eine reflektierende Bedruckung der LED-Module (2, 3, 51, 52), eine andere reflektierende Beschichtung der LED-Module (2, 3, 51, 52) oder ein auf die LED-Module (2, 3, 51, 52) aufgebrachtes Element aus einem reflektierenden Material, vorzugsweise ein keramisches Material oder Kunststoffmaterial, aufweist, und/oder wobei die Reflexionsanordnung eine Lackierung der LED-Module (2, 3, 51, 52) mit einem nicht-reflektierenden Lack, eine nicht-reflektierende Bedruckung der LED-Module (2, 3, 51, 52), eine andere nicht-reflektierende Beschichtung der LED-Module (2, 3, 51, 52) oder ein auf die LED-Module (2, 3, 51, 52) aufgebrachtes Element aus einem nicht-reflektierenden Material, vorzugsweise ein keramisches Material oder Kunststoffmaterial, aufweist. LED module arrangement ( 20 . 30 ) according to one of claims 3 to 5, wherein the reflection arrangement ( 21 . 31 ) a coating of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) with a reflective lacquer, in particular a solder resist, a reflective printing of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), another reflective coating of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) or on the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) applied element of a reflective material, preferably a ceramic material or plastic material, and / or wherein the reflection arrangement, a coating of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) with a non-reflective lacquer, a non-reflective printing of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), another non-reflective coating of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) or on the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) applied element of a non-reflective material, preferably a ceramic material or plastic material having. LED-Modul-Anordnung (40) nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei die Mittel (41) eine Transmissionsanordnung (41) beinhalten, und wobei die Transmissionsanordnung (41) ausgebildet ist, um den Transmissionsgrad des von den Leuchtmitteln (6, 7) abgestrahlten Lichts außerhalb des Stoßbereichs (8) zu verringern. LED module arrangement ( 40 ) according to any one of claims 1 to 6, wherein the means ( 41 ) a transmission arrangement ( 41 ), and wherein the transmission arrangement ( 41 ) is designed to reduce the transmittance of the light sources ( 6 . 7 ) emitted light outside the joint area ( 8th ) to reduce. LED-Modul-Anordnung (40) nach Anspruch 7, wobei die Transmissionsanordnung (41) ausgebildet ist, um den Transmissionsgrad des von den Leuchtmitteln (6, 7) abgestrahlten Lichts kontinuierlich oder abgestuft mit zunehmendem Anstand vom Stoßbereich (8) zu verringern. LED module arrangement ( 40 ) according to claim 7, wherein the transmission arrangement ( 41 ) is designed to reduce the transmittance of the light sources ( 6 . 7 ) radiated light continuously or graded with increasing decency from the joint area ( 8th ) to reduce. LED-Modul-Anordnung (60, 70) nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Mittel (62, 63, 71) zumindest ein Lichtleitelement (62, 63, 71) beinhalten, wobei das zumindest eine Lichtleitelement (62, 63, 71) ausgebildet ist, um Licht in den Stoßbereich (8) zu leiten und/oder zu richten. LED module arrangement ( 60 . 70 ) according to one of claims 1 to 8, wherein the means ( 62 . 63 . 71 ) at least one light-guiding element ( 62 . 63 . 71 ), wherein the at least one light-guiding element ( 62 . 63 . 71 ) is adapted to light in the joint area ( 8th ) and / or to direct. LED-Modul-Anordnung (60) nach Anspruch 9, wobei das zumindest eine Lichtleitelement (62, 63) ausgebildet ist, um einen Teil des von den Leuchtmitteln (6, 7) der LED-Module (2, 3, 51, 52) abgestrahlten Lichts, insbesondere des in eine Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung (60) abgestrahlten Lichts, in den Stoßbereich (8) zu leiten und vorzugsweise dort in die Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung (60) zu richten. LED module arrangement ( 60 ) according to claim 9, wherein the at least one light-guiding element ( 62 . 63 ) is adapted to a part of the of the bulbs ( 6 . 7 ) of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) radiated light, in particular in a main emission direction of the LED module arrangement ( 60 ) radiated light, in the joint area ( 8th ) and preferably in the main emission direction of the LED module arrangement ( 60 ). LED-Modul-Anordnung (70) nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei zumindest eines der LED-Module (2, 3, 51, 52) im Stoßbereich (8) zumindest ein wenigstens teilweise seitlich in Richtung des Stoßbereichs (8) Licht abstrahlendes Leuchtmittel (72) aufweist. LED module arrangement ( 70 ) according to one of claims 1 to 9, wherein at least one of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) in the joint area ( 8th ) at least one at least partially laterally in the direction of the impact area ( 8th ) Light-emitting illuminant ( 72 ) having. LED-Modul-Anordnung (70) nach Anspruch 11 und einem der Ansprüche 9 oder 10, wobei das zumindest eine Lichtleitelement (71) ausgebildet ist, um das seitlich in Richtung des Stoßbereichs (8) abgestrahlte Licht in den Stoßbereich (8) zu leiten und vorzugsweise dort in eine Hauptabstrahlrichtung der LED-Modul-Anordnung (70) zu richten. LED module arrangement ( 70 ) according to claim 11 and one of claims 9 or 10, wherein the at least one light-guiding element ( 71 ) is formed laterally in the direction of the impact area ( 8th ) radiated light in the joint area ( 8th ) and preferably in a main emission direction of the LED module arrangement ( 70 ). LED-Modul-Anordnung (80, 90) nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Mittel (81, 91) eine Optik (81, 91) beinhalten, wobei die Optik (81, 91) ausgebildet ist, um von den Leuchtmitteln (6, 7) der LED-Module (2, 3, 51, 52) abgestrahltes Licht in den Stoßbereich (8) zu lenken und/oder im Stoßbereich (8) auszukoppeln. LED module arrangement ( 80 . 90 ) according to one of claims 1 to 12, wherein the means ( 81 . 91 ) an optic ( 81 . 91 ), the optics ( 81 . 91 ) is adapted to by the lighting means ( 6 . 7 ) of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) emitted light in the joint area ( 8th ) and / or in the joint area ( 8th ) decouple. LED-Modul-Anordnung (90) nach Anspruch 13, wobei sich die Optik (91) über den Stoßbereich (8) erstreckt. LED module arrangement ( 90 ) according to claim 13, wherein the optics ( 91 ) over the joint area ( 8th ). LED-Modul-Anordnung (100, 110, 120, 130, 140) nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei die Mittel (101, 121, 131) eine weitere Leiterplatte (102, 122, 132) mit zumindest einem weiteren Leuchtmittel (103, 123, 133) beinhaltet, wobei die weitere Leiterplatte (102, 122, 132) derart angeordnet ist, dass das zumindest eine weitere Leuchtmittel (103, 123, 133) Licht im Stoßbereich (8) abstrahlt. LED module arrangement ( 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ) according to one of claims 1 to 14, wherein the means ( 101 . 121 . 131 ) another circuit board ( 102 . 122 . 132 ) with at least one further illuminant ( 103 . 123 . 133 ), wherein the further printed circuit board ( 102 . 122 . 132 ) is arranged such that the at least one further illuminant ( 103 . 123 . 133 ) Light in the impact area ( 8th ) radiates. LED-Modul-Anordnung (100, 110, 120, 130, 140) nach Anspruch 15, wobei die weitere Leiterplatte (102, 122, 132) oberhalb der Leiterplatten (4, 5) der LED-Module (2, 3, 51, 52) angeordnet ist. LED module arrangement ( 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ) according to claim 15, wherein the further printed circuit board ( 102 . 122 . 132 ) above the circuit boards ( 4 . 5 ) of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) is arranged. LED-Modul-Anordnung (100, 110, 120, 130, 140,) nach Anspruch 15 oder 16, wobei eine Rückseite der weiteren Leiterplatte (102, 122, 132) elektrisch isoliert ausgeführt ist. LED module arrangement ( 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ,) according to claim 15 or 16, wherein a rear side of the further printed circuit board ( 102 . 122 . 132 ) is designed electrically isolated. LED-Modul-Anordnung (100, 110, 120, 130, 140,) nach einem der Ansprüche 15 bis 17, wobei eine elektrische Kontaktierung der weiteren Leiterplatte (102, 122, 132) zu zumindest einem der LED-Module (2, 3, 51, 52), bevorzugt zu beiden LED-Modulen (2, 3, 51, 52), vorgesehen ist und vorzugsweise durch Kontakte und/oder eine Verkabelung und/oder Steckkontakte auf einer Oberseite bzw. Unterseite und/oder durch Steckkontakte der weiteren Leiterplatte (102, 122, 132) erfolgt. LED module arrangement ( 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ,) according to any one of claims 15 to 17, wherein an electrical contacting of the further printed circuit board ( 102 . 122 . 132 ) to at least one of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), preferably to both LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), is provided and preferably by contacts and / or a wiring and / or plug contacts on a top or bottom and / or by plug contacts of the other circuit board ( 102 . 122 . 132 ) he follows. LED-Modul-Anordnung (100, 110, 120, 130, 140) nach einem der Ansprüche 15 bis 18, wobei die weitere Leiterplatte (102, 122, 132) thermisch an zumindest eines der LED-Module (2, 3, 51, 52), bevorzugt beide LED-Module (2, 3, 51, 52), angekoppelt ist. LED module arrangement ( 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ) according to one of claims 15 to 18, wherein the further printed circuit board ( 102 . 122 . 132 ) thermally on at least one of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), preferably both LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), is docked. LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140) nach einem der Ansprüche 15 bis 19, wobei die weitere Leiterplatte (122) Aussparungen (124, 125) aufweist, welche ausgebildet sind, um von den Leuchtmitteln (6, 7) der LED-Module (2, 3, 51, 52) abgestrahltes Licht hindurchtreten zu lassen. LED module arrangement ( 20 . 30 . 40 . 50 . 60 . 70 . 80 . 90 . 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ) according to one of claims 15 to 19, wherein the further printed circuit board ( 122 ) Recesses ( 124 . 125 ) which are designed to be separated from the lighting means ( 6 . 7 ) of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) Let emitted light pass through. LED-Modul-Anordnung (100, 110, 120, 130, 140) nach einem der Ansprüche 15 bis 20, wobei die weitere Leiterplatte (102, 122, 132) die LED-Module (2, 3, 51, 52) zumindest im Stoßbereich (8) vorderseitig und rückseitig umfasst und mechanisch verbindet. LED module arrangement ( 100 . 110 . 120 . 130 . 140 ) according to one of claims 15 to 20, wherein the further printed circuit board ( 102 . 122 . 132 ) the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) at least in the joint area ( 8th ) on the front and back and connects mechanically. LED-Modul-Anordnung (110) nach einem der Ansprüche 15 bis 21, wobei die LED-Modul-Anordnung (110) eine Steuereinrichtung (111), bevorzugt zumindest einen DIP-Schalter oder einen einstellbaren Widerstand (111), beinhaltet, welche ausgebildet ist, um eine Helligkeit des von dem weiteren Leuchtmittel (103, 123, 133) abgestrahlten Lichts getrennt von einer Helligkeit des von den Leuchtmitteln (6, 7) der LED-Module (2, 3, 51, 52) abgestrahlten Lichts einzustellen. LED module arrangement ( 110 ) according to one of claims 15 to 21, wherein the LED module arrangement ( 110 ) a control device ( 111 ), preferably at least one DIP switch or an adjustable resistor ( 111 ), which is designed to reduce the brightness of the light source ( 103 . 123 . 133 ) radiated light separated from a brightness of the bulbs ( 6 . 7 ) of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) of emitted light. LED-Modul-Anordnung (150, 160) nach einem der Ansprüche 1 bis 22, wobei die Mittel eine erhöhte Helligkeit des abgestrahlten Lichts zumindest eines benachbart zum Stoßbereich (8) angeordneten Leuchtmittels der LED-Module (2, 3, 51, 52), insbesondere realisiert durch eine erhöhte Spannung und/oder einen erhöhten Strom an dem zumindest einen benachbart zum Stoßbereich (8) angeordneten Leuchtmittels, beinhalten. LED module arrangement ( 150 . 160 ) according to any one of claims 1 to 22, wherein the means increases the brightness of the emitted light at least one adjacent to the impact area ( 8th ) arranged light source of the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ), in particular realized by an increased voltage and / or an increased current at the at least one adjacent to the joint area ( 8th ) arranged illuminant include. LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130) nach einem der Ansprüche 1 bis 23, wobei die LED-Module (2, 3, 51, 52) längs erstreckte LED-Module (2, 3) mit einer Mehrzahl von entlang einer Linie angeordneter Leuchtmittel (6, 7) sind, und wobei die LED-Module (2, 3) entlang ihrer Schmalseite stirnseitig aneinander angeordnet sind. LED module arrangement ( 20 . 30 . 40 . 60 . 70 . 80 . 90 . 100 . 110 . 120 . 130 ) according to one of claims 1 to 23, wherein the LED modules ( 2 . 3 . 51 . 52 ) longitudinally extending LED modules ( 2 . 3 ) having a plurality of bulbs arranged along a line ( 6 . 7 ), and wherein the LED modules ( 2 . 3 ) are arranged on the front side along their narrow side. LED-Modul-Anordnung (50, 140, 150, 160) nach einem der Ansprüche 1 bis 24, wobei die LED-Module (51, 52) flächige LED-Module (51, 52) mit einer Mehrzahl von über die Fläche der LED-Module (51, 52) zweidimensional verteilt angeordneter Leuchtmittel sind, und dass die LED-Module (51, 52) entlang zumindest einer Kante der Fläche stirnseitig aneinander angeordnet sind. LED module arrangement ( 50 . 140 . 150 . 160 ) according to one of claims 1 to 24, wherein the LED modules ( 51 . 52 ) flat LED modules ( 51 . 52 ) with a plurality of over the surface of the LED modules ( 51 . 52 ) are arranged distributed in two dimensions, and that the LED modules ( 51 . 52 ) are arranged along at least one edge of the surface frontally to each other. LED-Modul-Anordnung (50, 140, 150, 160) nach Anspruch 25, wobei die Mehrzahl der über die Fläche der LED-Module zweidimensional verteilt angeordneten Leuchtmittel in parallel zum Stoßbereich (8) angeordneten Reihen vorgesehen sind, welche parallel verschaltet sind, wobei in den dem Stoßbereich (8) benachbarten Reihen weniger Leuchtmittel vorgesehen sind als in vom Stoßbereich (8) weiter entfernt liegenden Reihen. LED module arrangement ( 50 . 140 . 150 . 160 ) according to claim 25, wherein the plurality of the two-dimensionally distributed over the surface of the LED modules arranged light source in parallel to the joint area ( 8th ) arranged rows are arranged, which are connected in parallel, wherein in the the impact area ( 8th ) adjacent rows less bulbs are provided as in from the joint area ( 8th ) further away rows. Leuchte mit zumindest einer LED-Modul-Anordnung (20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90, 100, 110, 120, 130, 140, 150, 160) nach einem der Ansprüche 1 bis 26. Luminaire with at least one LED module arrangement ( 20 . 30 . 40 . 50 . 60 . 70 . 80 . 90 . 100 . 110 . 120 . 130 . 140 . 150 . 160 ) according to one of claims 1 to 26. Leuchte nach Anspruch 27, ferner aufweisend eine Leuchtenoptik, wobei vorzugsweise die Leuchtenoptik integral mit der Optik (81, 91) ausgebildet ist. Luminaire according to claim 27, further comprising a luminaire optics, wherein preferably the luminaire optics integral with the optics ( 81 . 91 ) is trained. Leuchte nach Anspruch 27 oder 28, ferner aufweisend eine lichtdurchlässige Abdeckung, welche vorzugsweise die Transmissionsanordnung (41) aufweist oder diese trägt. Luminaire according to claim 27 or 28, further comprising a translucent cover, which preferably the transmission arrangement ( 41 ) or carries this.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011107895A1 (en) * 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelectronic module with lens system
DE102012221975A1 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Osram Gmbh LED module, connector for the LED module and LED strip light with these

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102011107895A1 (en) * 2011-07-18 2013-01-24 Heraeus Noblelight Gmbh Optoelectronic module with lens system
DE102012221975A1 (en) 2012-11-30 2014-06-05 Osram Gmbh LED module, connector for the LED module and LED strip light with these

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018106225A1 (en) * 2018-03-16 2019-09-19 Siteco Beleuchtungstechnik Gmbh Headlamp with LED cluster

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