DE10213044B3 - Verfahren zur Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse mit Lasern - Google Patents

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    • B23K26/0624Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse eines Objekts aus kondensierter Materie unter Verwendung eines Lasers. Mittels eines Lasers wird ein Laserpuls erzeugt, welcher in Richtung auf das Objekt ausgesendet wird. Dabei wird der Laserpuls zeitlich und räumlich so fokussiert, dass die Peak-Leistung des Laserpulses an einem Ort zwischen dem Laser und dem Objekt die kritische Leistung für eine selbst-fokussierende Wirkung des Laserpulses übersteigt. Der Laserpuls wird dann ein Filament mit hoher Leistungsdichte bilden. Das Filament wird auf das Objekt gerichtet und dort eine Aggregatzustandsänderung (Verdampfung oder Plasmabildung) eines Teils des Materials des Objekts hervorrufen. Das Verfahren kann sowohl für die Materialbearbeitung (Schneiden, Bohren, Schweißen, Härten) als auch für die Materialanalyse (Analyse des Plasmaleuchtens) eingesetzt werden.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse eines Objekts aus kondensierter Materie unter Verwendung eines Lasers.
  • Unter Materialbearbeitung versteht man dabei eine Vielzahl von Bearbeitungsmethoden, bei welchen das Material eine Erwärmung oder Verdampfung unterzogen wird, beispielsweise Schneiden, Bohren, Schweißen oder Härten von Materialien.
  • Bei der hier relevanten Materialanalyse wird durch den Laser ein Plasmaleuchten erzeugt, das so analysiert wird, dass Rückschlüsse auf das Material möglich sind.
  • Kondensierte Materie ist flüssige oder feste Materie. Sowohl die Verdampfung des Materials als auch das Erzeugen eines Plasmaleuchtens beinhaltet eine Aggregatszustandänderung des Materials.
  • Zugrundeliegender Stand der Technik
  • Verfahren zur Materialbearbeitung oder Materialanalyse unter Verwendung eines Lasers sind in verschiedenen Ausführungen bekannt. Bei vielen dieser Verfahren wird dabei der Laserstrahl auf das Objekt fokussiert, so dass ein Laserfokus entsteht, in welchem die Laserleistung sehr hoch ist. Durch diese hohe Laserleistung im Fokus wird eine Aggregatszustandsänderung (Verdampfung oder Plasmabildung) des Materials des Objekts hervorgerufen. Dies wird zur Materialbearbeitung wie Schneiden, Bohren, Schweißen oder Härten oder zur Materialanalyse mittels Plasmabildung ausgenutzt.
  • Durch die DE 199 33 231 A1 ist ein Verfahren zur Materialbearbeitung eines Objekts aus kondensierter Materie unter Verwendung eines Lasers bekannt, wobei ein Laserpuls mittels eines Pulslasers erzeugt wird und der Laserpuls in Richtung auf das Objekt ausgesendet wird. Die DE 199 33 321 A1 offenbart ein optisches Impulsverstärkungssystem, durch welches lange Laserpulse geringer Intensität durch Verwendung von optischen parametrischen Verstärkungsmedien in ultrakurze Laserpulse hoher Energie umgewandelt werden. Diese ultrakurze Laserpulse werden einer Anwendungseinheit zugeführt. Die Anwendungseinheit kann dabei eine Werkzeugmaschine oder ein chirurgisches Instrument sein. Die ultrakurzen Laserpulse können beispielsweise im Femtosekundenbereich liegen.
  • Durch die WO 2000 67 003 ist ein Verfahren zur Materialanalyse eines Objekts unter Verwendung eines Lasers bekannt, bei welchem das Objekt von einer Folge von Laserpulsen mit einer Pulsbreite kleiner als 10 ps in einem Fokus beaufschlagt wird. Die Intensität der Laserpulse im Fokus wird so gewählt, dass das Material des Objekts verdampft wird. Die Zusammensetzung des verdampften Materials wird beispielsweise mittels eines Massenspektrometers analysiert.
  • Bei allen diesen Verfahren ist es erforderlich, den Laserstrahl durch fokussierende Mittel, z.B. durch eine Linse zu fokussieren. Da der dadurch erzeugte Fokus räumlich in der Richtung des Laserstrahls sehr begrenzt ist, erfordert dieser Prozess, dass der Abstand zwischen dem Bearbeitungspunkt des Objekts bzw. Werkstücks und der fokussierenden Mittel genau eingestellt und eingehalten wird. Dieser Abstand ist typischerweise einige Millimeter bis einige Zentimeter. In vielen Anwendungsfällen ist dieser Abstand nicht zeitlich konstant, so dass eine zeitliche Regelung des Fokus in der Richtung des Laserstrahls erfolgen muss. Man verwendet hierfür ein mechanisches System zum Bewegen der fokussierenden Mittel. Bei vielen Anwendungen muss diese Regelung des Fokus sehr schnell erfolgen. Dies ist sehr aufwendig und bei einigen Anwendungen sogar nicht möglich.
  • Anwendungen, bei welchen das Verfahren zur Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse eine Nachregelung des Fokus erfordert, sind beispielsweise das Bohren, das Schneiden von nicht ebenen Werkstoffen (z.B. einer verbogenen Blechplatte) entlang einer Linie oder die Materialanalyse von zu sortierenden Gegenständen an einem Transportband.
  • Weiterhin sind in einem anderen technischen Gebiet (Atmosphärenforschung) LIDAR-Systeme ("Light Detection and Ranging") bekannt, welche Lasersysteme verwenden, durch welche Laserpulse erzeugt werden, deren Peak-Leistungen die kritische Leistung für eine selbst-fokussierende Wirkung des Laserpulses übersteigen (s. Kasparian, J. et al.: "The critical Laser intensity of self-guided light filaments in air", in Appl. Phys. B. Vol. 71, S. 877–879 (2000)). Solche Systeme werden "Weißlicht-LIDAR" genannt, weil im Unterschied zum klassischen LIDAR nicht des Laserlicht selbst, sondern das erzeugte Weißlicht als Meßlicht verwendet wird. Dadurch sind multispektrale simultane Messungen u.a. von mehreren Luftschadstoffen und Treibhausgasen möglich. LIDAR-Systeme werden jedoch nicht zur Materialbearbeitung oder Materialanalyse eines Objekts aus kondensierter Materie verwendet.
  • Offenbarung der Erfindung
  • Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein effektives Verfahren zur Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse mit Lasern zu schaffen, bei welchen eine Nachregelung des Laserfokus in Richtung des Laserstrahls nicht notwendig ist.
  • Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch ein Verfahren nach dem Anspruch 1 gelöst.
  • Wenn ein hochintensiver ultrakurzer Laserpuls (im Femtosekunden- und Terawattbereich) in einen Gas (z.B. in die Atmosphäre) gesendet wird, treten nichtlineare optische Effekte auf. Durch die auftretenden hohen Feldstärken wird der Brechungsindex auch von Gas- bzw. Luftmolekülen durch den Kerr-Effekt erhöht. Da das Intensitätsprofil des Laserstrahls über den Querschnitt des Laserstrahls hinweg etwa glockenförmig ist, ist diese Erhöhung des Brechungsindex und damit die Verringerung der Lichtgeschwindigkeit an den Rändern des Laserstrahls geringer als im mittleren Bereich des Laserstrahls. Das Gas bzw. die Luft wirkt in diesem Bereich extrem hoher Feldstärken wie eine Sammellinse. Dadurch wird der Laserstrahl fokussier. Durch diese Fokussierung des ohnehin hochintensiven Laserstrahls tritt eine extrem hohe Energiedichte auf, die zu einer Multi-Photon- bzw. Feld-Ionisation des Gases bzw. der Luft führt. Die Ionisation führt ebenfalls zu einer Veränderung des Brechungsindex des Gases bzw. der Luft. Diese Veränderung des Brechungsindex hängt auch von der Lichtintensität ab, allerdings wird hier der Brechungsindex in Abhängigkeit von der Lichtintensität vermindert. Da das Profil der Lichtintensität des fokussierten Laserstrahls auch wieder über den Querschnitt des Laserstrahls hinweg etwa einer Glockenkurve entspricht, wirken die ionisierten Bereiche wie eine Zerstreuungslinse. Der Laserstrahl wird wieder defokussiert. Damit ergibt sich wieder ein Zustand, in welchem der geschilderte Kerr-Effekt wirksam und der Laserstrahl erneut fokussiert wird. Es erfolgt also alternierend eine Fokussierung und Defokussierung des Laserstrahls wie durch alternierend angeordnete Sammel- und Zerstreuungslinsen, und zwar auf Grund der jeweiligen Zustände des Laserstrahls selbst. Es erfolgt eine "Selbstfokussierung" und "Selbstdefokussierung". Das führt zu einem über lange Strecken hinweg nicht wesentlich auseinanderlaufenden, von dem gepulsten, hochintensiven Laserlichtbündel bestimmten Schlauch von z.B. 100 μm Durchmesser mit ionisierten Abschnitten. Man bezeichnet einen solchen durch das Laserlichtbündel hervorgerufenen Zustand als "Filament". Theoretische Betrachtungen des Zusammenspiels dieser Effekte sind u.a. in der Veröffentlichung "Self-channeling of high-peakpower femtosecond laser pulses in air" von A. Braun et al. in Opt. Lett., Vol. 20, No. 1, S. 73–75 (1995), und in der Veröffentlichung "The critical laser intensity of self-guided light filaments in air" in Appl. Phys. B, Vol. 71, S. 877–879 (2000) aufgeführt.
  • Die Erfindung beruht auf der Erkenntnis, dass ein solches Filament in einem in der Richtung des Laserstrahls ausgedehnten Bereich eine ähnlich hohe Intensität besitzt, wie der in der Richtung des Laserstrahls räumlich sehr begrenzte Laserfokus bei den bekannten Lasersystemen zur Materialbearbeitung oder Materialanalyse. Der Bereich hoher Intensität (das Filament) ist also in einen Richtung (nämlich in der Richtung des Laserstrahls) räumlich ausgedehnt, d.h. die Leistungsdichte des "Fokus" wird über große Distanzen aufrechterhalten. Zur Erzeugung der benötigten hohen Leistungsdichte an räumlich entlang des Laserstrahls verschieden) Punkten wird also bei der vorliegenden Erfindung kein Nachregelsystem benötigt, um, wie bei den bekannten Vorrichtungen, den Fokus in Richtung des Laserstrahls in Abhängigkeit von den Gegebenheiten des Objekts nachzuregeln.
  • Beim Einsetzen des erfindungsgemäßen Verfahrens wird in bestimmten Anwendungsfällen eine Relativbewegung zwischen dem Objekt und dem Laserstrahl in Richtungen senkrecht zu dem Laserstrahl erforderlich sein (z.B. beim Schneiden oder Sortieren). Diese Relativbewegung senkrecht zum Laserstrahl erfolgt dann wie bei den bekannten Systemen. Dabei kann entweder der Laserstrahl zeitlich abgelenkt werden oder es kann eine Relativbewegung zwischen dem Objekt und dem Lasersystem ausgeführt werden.
  • Das erfindungsgemäße Verfahren kann bei allen Anwendungen der Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse vorteilhaft eingesetzt werden, bei welchen eine hohe Leistungsdichte erforderlich ist. Besonders vorteilhaft ist das erfindungsgemäße Verfahren bei den Anwendungen, bei welchen die Position des Laserfokus in der Richtung des Laserstrahls zeitlich variiert werden muss. Dies ist im Falle der Material- bearbeitung beispielsweise beim Bohren und Schneiden von dickeren Objekten oder beim Schneiden von nicht ebenen Objekten, aber auch beim Schweißen oder Härten, wenn die Bearbeitungslinie nicht in einer planen Ebene liegt.
  • Eine weiteres Anwendungsgebiet des erfindungsgemäßen Verfahrens ist die Materialanalyse bzw. Materialdiagnostik. Es ist bekannt, dass gasförmige Stoffe mit Lasern sehr gut nachgewiesen werden können, da sie eine gut identifizierbare spektrale Signatur haben. Feste und flüssige Substanzen haben hingegen keine gut identifizierbare spektrale Signatur. Bei der Materialanalyse von kondensierter Materie ist es deshalb vorteilhaft, das Material zum Plasmaleuchten anzuregen und die spektrale Signatur des Plasmaleuchtens zu untersuchen, um so auf die Materialzusammensetzung des Objekts zu schließen. Bei diesem Verfahren werden also Teile des Objekts ionisiert und zum Plasmaleuchten angeregt. Dieses Plasmaleuchten wird dann beispielsweise mit einem Spektrometer mit einem Multichannelarray analysiert, wobei bestimmte stoffspezifische Plasmalinien zur Identifikation herangezogen werden können. In dieser Art kann beispielsweise Kupfer durch die typischen Kupferlinien und Salzverbindung durch die Natriumlinie nachgewiesen werden. Methoden zur Untersuchung des Plasmaleuchtens zur Materialanalyse sind an sich bekannt und werden hier nicht näher beschrieben.
  • Eine Anwendung, bei welchem das erfindungsgemäßen Verfahrens zur Materialanalyse zum Einsatz kommen kann, ist das Sortieren von Gegenständen in Abhängigkeit von der Materialzusammensetzung, beispielsweise Müllsortierung. Dabei können die Gegenstände (z.B. Müll) auf ein Transportband transportiert und unmittelbar auf dem Transportband mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens analysiert werden. Entsprechend dem Ergebnis der Analyse des Plasmaleuchtens kann dann eine mechanische Vorrichtung, z.B. eine Klappe gesteuert werden, um eine Sortierung der Gegenstände zu bewirken. Solche Transportbänder mit Sortiervorrichtungen sind an sich bekannt und werden hier nicht näher beschrieben. Solche auf einem Transportband befindliche Gegenstände werden in der Regel unterschiedlich groß sein, so dass der Abstand zwischen den einzelnen Gegenständen und dem Lasersystem nicht konstant sein wird. Hier kommt also das erfindungsgemäße Verfahren gut zum Tragen. Im Vergleich zur Transportband-Müllsortierung mittels Laseranalyseverfahren nach dem Stand der Technik ermöglicht die vorliegende Erfindung erheblich höhere Geschwindigkeiten des Transportbandes, so dass die Mülltrennung erheblich wirtschaftlicher ausgestaltet werden kann.
  • Im Gegensatz zu bekannten Plasmaanalyseverfahren mittels Laseranregung ermöglicht das erfindungsgemäße Verfahren weiterhin eine Plasmaanalyse über große Distanzen. Bei bekannten Lasersystemen dieser Art ist der Abstand zwischen dem Lasersystem mit den fokussierenden Mitteln und dem zu analysierenden Objekt sehr klein und übersteigt normalerweise nicht 0,5 m. Abstände im Bereich von 1–2 m fordert sehr aufwendige Systeme, größere Abstände sind nicht möglich. Diese Abstände zwischen dem Lasersystem und dem zu analysierenden Objekt können mit dem erfindungsgemäßen Verfahren um ein Mehrfaches übertroffen werden. Das Plasmaleuchten wird dann vorzugsweise mit einem Fernrohr aufgefangen, so dass das Plasmaanalysesystem sich ebenfalls in einem großen Abstand von dem zu analysierenden Objekt befinden kann. Dadurch ist die Materialanalyse mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens auch in schwer zugänglichen oder menschenunfreundlichen Umgebungen möglich, beispielsweise beim Sortieren von gefährlichen Gegenständen (z.B. radioaktiver Müll), in einem Chemietank mit einer heißen Metallschmelze oder bei Havariestellen, welche nicht betreten werden können.
  • Weitere Anwendungen des erfindungsgemäßen Verfahrens ergeben sich in der medizinischen Behandlung. Dabei kann das erfindungsgemäße Verfahren als Laserbehandlungsmethode überall dort Anwendung finden, wo heute konventionelle mit Laserfokus arbeitenden Laserbehandlungsmethoden eingesetzt werden und die Gefahr einer Beschädigung der Verwendung nicht im Wege steht. Besonderes vorteilhaft kann das erfindungsgemäße Verfahren zur Zahnbehandlung eingesetzt werden, da hier die Gefahr einer Beschädigung von sonstigem Gewebe gering ist.
  • Ausgestaltungen der Erfindung sind Gegenstand der Unteransprüche.
  • Ausführungsbeispiele der Erfindung sind nachstehend unter Bezugnahme auf die zugehörigen Zeichnungen näher erläutert.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist eine schematische Darstellung und veranschaulicht die Bildung des Filaments durch einen gepulsten, hochintensiven Laserstrahl.
  • 2 veranschaulicht die Bildung einer "Sammellinse" durch das Intensitätsprofil über dem Querschnitt des Laserstrahls und die durch den Kerr-Effekt hervorgerufene Änderung des Brechungsindex der Luft.
  • 3 veranschaulicht die Bildung einer "Zerstreuungslinse" durch das Intensitätsprofil über dem Querschnitt des fokussierten Laserstrahls und die durch Ionisation hervorgerufene Änderung des Brechungsindex der Luft.
  • 4 ist eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Materialbearbeitung eines Objekts aus kondensierter Materie.
  • 5 ist eine schematische Darstellung einer Vorrichtung zur Materialanalyse eines Objekts aus kondensierter Materie.
  • 6 ist eine schematische Darstellung der Erzeugung sehr kurzer, hochintensiver Laserpulse.
  • 7 zeigt schematisch einen Pulsdehner ("stretcher") zu Erzeugung einer spektralen Auffächerung des Laserpulses.
  • 8 zeigt schematisch einen Pulsverdichter zu Erzeugung eines kurzen, hochintensiven Laserpulses.
  • 9 ist eine schematische Darstellung und veranschaulicht ein Ausführungsbeispiel der Lasermaterialbearbeitung eines Objekts.
  • 10 ist eine schematische Darstellung und veranschaulicht ein erstes Ausführungsbeispiel der Materialanalyse.
  • 11 ist eine schematische Darstellung und veranschaulicht ein zweites Ausführungsbeispiel der Materialanalyse.
  • 12 ist eine schematische Darstellung und veranschaulicht ein drittes Ausführungsbeispiel der Materialanalyse.
  • Bevorzugte Ausführungen der Erfindung
  • In 4 ist eine Vorrichtung zur Materialbearbeitung eines Objekts aus kondensierter Materie schematisch dargestellt. Mit 10 ist eine Laseranordnung zur Erzeugung eines Laserstrahls 12 in Form einer Folge von Laserpulsen 14 hoher Energie bezeichnet. Die Laserpulse, 14 können einen "negativen Chirp" aufweisen, d.h. sie sind spektral aufgefächert ("Chirp"), wobei die in dem Fortpflanzungsmedium langsamer laufenden Wellenlängen die Vorderflanke des Laserpulses und die in dem Fortpflanzungsmedium schneller laufenden Wellenlängen die Rückflanke des Laserpulses bilden ("negativer Chirp". Durch optische Mittel 16 wird der Laserstrahl 12 in Richtung auf ein Objekt 18 geleitet, welches bearbeitet werden soll. Dabei werden die Laserpulse 14 (mittels bekannter, geeigneter optischer Mittel) zeitlich und räumlich fokussiert, so dass die Peak-Leistung der Laserpulse 14 an einem Ort 20 zwischen den optischen Mitteln 16 dem Objekt 18 die kritische Leistung für eine selbst-fokussierende Wirkung der Laserpulse 14 übersteigt, so dass durch die Laserpulse 14' ein Filament 88 gebildet wird. Dabei erstreckt sich das Filament 88 zumindest bis zur Oberfläche des Objekts 18. Dabei ist die Laserleistung im Filament 88 so hoch, dass eine Verdampfung des Materials des Objekts 18 hervorgerufen wird, wodurch eine Materialbearbeitung beispielsweise in Form von Schneiden, Bohren, Schweißen oder Härten stattfindet.
  • In 5 ist eine Vorrichtung zur Materialanalyse eines Objekts aus kondensierter Materie schematisch dargestellt. Das Filament-Erzeugungsystem aus Laseranordnung 10 und optischen Mitteln 16 entspricht dem in 4 dargestellten System. Bei dieser Vorrichtung zur Materialanalyse wird das Material des Objekts 18 durch das Filament 88 zum Plasmaleuchten 90 angeregt. Mittels eines Analysators 92 wird das Plasmaleuchten 90 in bekannter Weise analysiert.
  • 6 bis 8 zeigen schematisch die Erzeugung des ausgesandten Laserpulses.
  • Ein Laser 32 erzeugt eine Folge von kurzen Laserpulsen 34 von z.B. 80 fs geringer Energie von z.B. 6 nJ mit einer Frequenz von z.B. 8 · 107 Hz. In einem Pulsdehner 36 werden diese Laserpulse in spektral aufgefächerten, relativ lange Laserpulse 38 von z.B. 200 ps Dauer und geringer Intensität von 2 bis 3 nJ, ebenfalls mit einer Frequenz von 8 · 107 Hz umgesetzt. Ein regenerativer Verstärker 40 wählt daraus einzelne Pulse aus und verstärkt diese zu Laserpulsen 42 von 200 ps Dauer und mittlerer Energie von z.B. 5 mJ bei einer Frequenz von z.B. 10 Hz. Diese Laserpulse 42 werden durch einen Verstärker 44 mit mehreren Durchgängen zu Laserpulsen 46 hohe Energie von z.B. 400 mJ verstärkt, wobei Pulsdauer und Frequenz unverändert bleiben. Die so erhaltenen, spektral aufgefächerten Laserpulse 46 werden dann durch einen Kompressor 48 zu sehr kurzen und sehr intensiven Laserpulsen 22 komprimiert, die von der Laseranordnung 10 (4 und 5) ausgesandt wird.
  • 7 zeigt schematisch den Aufbau eines Pulsdehners 36. Der Laserpuls 34 als Strahl 50 fällt in hoher Ordnung auf ein Gitter 52. An dem Gitter 52 erfolgt eine wellenlängenabhängige Diffraktion des Laserlichts. Das gebeugte Licht wird, wie schematisch dargestellt, durch Linsen 54, 56 auf einem zweiten Gitter 58 gesammelt. Durch das zweite Gitter 58 wird das Licht der verschiedenen Wellenlängen wieder zu einem räumlichen Strahl 60 überlagert. Da die verschiedenen Wellenlängen aber zwischen den Gittern unterschiedliche geometrische Weglängen durchlaufen haben, ist der Laserpuls 38 im Strahl 60 verbreitert und spektral aufgefächert. Der Strahl 60 wird dann durch einen Spiegel 62 umgelenkt. Der Laserpuls 38 im Strahl 60 erfährt dann die Verarbeitung durch die Verstärker 40 und 44 von 6 und fällt dann als Laserpuls 46 auf den Kompressor 48.
  • Der Kompressor 48 ist in 8 schematisch dargestellt. Der Kompressor 48 enthält ebenfalls zwei Gitter 64 und 66 und einen Spiegel 68. Der Laserpuls 42 fällt als Strahl 70 auf das Gitter 64 und wird dort wellenlängenabhängig gebeugt. Der an dem Gitter 64 räumlich spektral aufgefächerte Strahl 69 fällt auf das zweite, zu dem ersten parallele Gitter 66. Durch das zweite Gitter 66 werden die verschiedenen Wellenlängen so gebeugt, dass ein Bündel zueinander und zu dem Strahl 70 paralleler Strahlen entsteht, von denen jeder einer bestimmten Wellenlänge zugeordnet ist. Die Strahlen dieses Bündels werden durch den Spiegel 68 in sich zurückgeworfen und durch die beiden Gitter 64 und 66 wieder räumlich zu einem rücklaufenden Strahl vereinigt. Bei dieser Anordnung ist die von den -schnellen- kurzwelligen Strahlen durchlaufene geometrische Weglänge länger als die von den langsameren langwelligen Strahlen. Dadurch erfolgt eine Kompression zu dem intensiven aber kurzzeitigen Laserpuls 22.
  • In bestimmten Fällen, wenn der Abstand zwischen dem Laser und dem Objekt sehr groß ist, kann der Kompressor 48 dabei so ausgelegt sein, dass der ausgesandte Laserpuls 22 noch einen "negativen Chirp" aufweist, d.h. spektral noch derartig aufgefächert bleibt, dass die kurzen Wellenlängen im Bereich der Rückflanke des Laserpulses 22 und sie längeren Wellenlängen im Bereich der Vorderflanke des Laserpulses 22 auftreten. Das Erzeugen eines negativen Chirps ist an sich bekannt und wird hier nicht näher beschrieben.
  • Bei einer hohen Energiedichte und Feldstärke des Laserpulses im Bereich von Femtosekunden Pulsdauer und Terawatt Leistung treten nichtlineare optische Effekte auf. Durch den Kerr-Effekt in der Luft erfolgt eine Selbstfokussierung. Die Luft wirkt in einem Bereich wie eine Sammellinse. Durch die Selbstfokussierung tritt eine sehr hohe Energiedichte auf, die zu einer Ionisation der Luft führt. Die Ionisation führt zu Bereichen, die wie eine Zerstreuungslinse wirken. Der so wieder auseinanderlaufende Laserstrahl mit geringerer Energiedichte erzeugt wieder durch den Kerr-Effekt einen als Sammellinse wirkenden Bereich usw. Es erfolgt somit abwechselnd eine Selbstfokussierung und -defokussierung des Laserstrahls.
  • Das ist in den 1 bis 3 schematisch dargestellt.
  • In 1 sind mit 71, 72 und 74 usw. "Sammellinsen" bezeichnet, wie sie von dem Fortpflanzungsmedium Luft durch den Kerr-Effekt bei hoher Feldstärke des Laserpulses 30 gebildet werden. Zwischen diesen Sammellinsen sind durch die Ionisation der Luft "Zerstreuungslinsen" 76, 78 usw. gebildet. Der Laserstrahl 12 erfährt durch die von dem Kerr-Effekt hervorgerufenen "Sammellinsen" 71, 72, 74 usw. jeweils eine Fokussierung. Die durch die Fokussierung erhaltene extrem hohe Leistungsdichte bewirkt jeweils eine Ionisation der Luft, die sich wie "Zerstreuungslinsen" 76, 78 usw. auswirkt und eine Defokussierung bewirkt. Der Laserstrahl wird so durch Selbstfokussierung und -defokussierung weitgehend ohne Auseinanderlaufen geführt. Ein so geführter Laserstrahl mit hochintensiven und ultrakurzen Laserpulsen wird als "Filament" bezeichnet.
  • 2 veranschaulicht die Bildung der Kerr-"Sammellinsen". Die Intensität und damit Feldstärke des Laserstrahls ist nicht über den gesamten Querschnitt des Laserstrahls konstant. Sie folgt vielmehr einem glockenförmigen Profil, wie es durch Kurve 80 links in 2 dargestellt ist. Diese Feldstärke bewirkt durch den Kerr-Effekt eine näherungsweise dazu proportionale Änderung des Brechungsindex des Fortpflanzungsmediums, so dass der Brechungsindex sich über den Querschnitt des Laserstrahls hinweg ebenfalls nach einem glockenförmigen Profil positiv ändert. Die positive Änderung ΔnK err ist in der Mitte von 2 durch Kurve 82 dargestellt. Am Rand des Laserstrahls ist daher der Brechungsindex geringer als im mittleren Bereich. Die Randstrahlen laufen schneller als die Mittelstrahlen. Das ist die Wirkung einer Sammellinse 71 wie sie rechts in 2 dargestellt ist.
  • Auch in dem fokussierten Laserstrahl ändert sich die Intensität oder Leistungsdichte über den Querschnitt des Laserstrahls hinweg nach einem glockenförmigen Profil, das in 3 durch eine Kurve 84 dargestellt ist. Die durch den Laserstrahl hervorgerufene Ionisation folgt auch im wesentlichen diesem glockenförmigen Profil und dementsprechend auch die durch die Ionisation hervorgerufene Änderung ΔnIonis . des Brechungsindex, die durch Kurve 86 dargestellt ist. Diese Änderung ist jedoch negativ. Der Brechungsindex wird am Rand des fokussierten Laserstrahls größer -oder weniger vermindert- als in der Mitte. Die Randstrahlen laufen langsamer als die Mittelstrahlen. Das entspricht einer Zerstreuungslinse 76 und bewirkt eine Defokussierung.
  • In 4 und 5 ist das so erzeugte Filament gestrichelt dargestellt und mit 88 bezeichnet. Bei großen Abständen zwischen Laser und Objekt kann durch geeignete Wahl des "negativen Chirp" erreicht werden, dass erst in einem im Abstand von der Laseranordnung 10 und den optischen Mitteln 16 liegenden Punkt 20 der Laserpuls 30 so komprimiert ist, dass eine für die Ausbildung des Filaments 88 ausreichende Feldstärke erreicht wird. Das Filament 88 geht also vom Punkt 20 aus.
  • Anhand von 9 wird ein Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Materialbearbeitung eines Objekts unter Verwendung einer Materialbearbeitungsvorrichtung nach 4 erläutert. Mit 94 ist ein zu bearbeitendes Objekt bezeichnet, beispielsweise ein einlang einer vorgegebenen Bearbeitungslinie 96 zu schneidendes welliges Blechteil. Der Laserstrahl 12 der Vorrichtung von 4, von der lediglich die optischen Mittel 18 in 9 gezeigt sind, ist so ausgerichtet, dass er senkrecht in Z-Richtung auf das Blechteil gerichtet ist. Das Blechteil 94 ist in einer (nicht gezeigten) Haltevorrichtung befestigt, die in einer X-, Y-Ebene senkrecht zur Z-Richtung bewegt werden kann. In Abhängigkeit von der vorgegebenen Bearbeitungslinie 96 wird das Blechteil 94 durch die Haltevorrichtung in X- und Y-Richtung bewegt, beispielsweise mit einer bestimmten Geschwindigkeit v in X-Richtung nach links in 9. Das Filament 88 wird im Punkt 20 erzeugt und erstreckt sich beim Schneiden zu jedem Zeitpunkt durch das Blechteil 94, ohne dass eine Nachregelung eines Laserfokus erforderlich ist.
  • Anhand von 10 wird ein erstes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Materialanalyse von Objekten unter Verwendung einer Materialanalysevorrichtung nach 5 erläutert. Dabei handelt es sich um eine Müllsortierungsanlage. Mit 98 ist ein Transportband bezeichnet, das über zwei Rollen 100 und 102 bewegt wird. Auf das Transportband 98 wird Müll am rechten Ende in 10 aufgeladen. Dabei verteilen sich die einzelnen Müllteile auf dem Transportband. Solche einzelne Müllteile sind in 10 schematisch dargestellt und mit 104, 106, 108, 110, 112 und 114 bezeichnet. Der Laserstrahl 12 der Vorrichtung von 5, von der lediglich die optischen Mittel 18 und der Analysator 92 in 10 gezeigt sind, ist so ausgerichtet, dass er auf die Müllteile auf dem Transportband 98 in einem bestimmten Bereich gerichtet ist. Dabei können (nicht gezeigte) Strahlablenkmittel vorgesehen sein, durch welche der Laserstrahl 12 in der Ebene des Transportbandes 12 abgelenkt wird, um so die Müllteile 104, 106, 108, 110, 112 und 114 in einer Richtung senkrecht zum Transportrichtung zu scannen. Wenn die einzelnen Müllteile 104, 106, 108, 110, 112 und 114 an der Stelle des Filaments 88 ankommen, werden sie zum Plasmaleuchten 90 angeregt. Das Plasmaleuchten 90 wird durch den Analysator 92 analysiert. In Abhängigkeit von dem Ergebnis dieser Analyse des Plasmaleuchtens 90 wird eine (nicht gezeigte) mechanische Sortiervorrichtung gesteuert, welche sich in der Nähe des in 10 linken Endes der Transportvorrichtung befindet und die Müllteile 104, 106, 108, 110, 112 und 114 in Abhängigkeit von der Materialzusammensetzung trennt.
  • Anhand von 11 wird ein zweites Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Materialanalyse von Objekten unter Verwendung einer Materialanalysevorrichtung nach 5 erläutert. Mit 116 ist ein Chemietank mit einer Schmelze 118 bezeichnet, deren Materialzusammensetzung analysiert werden soll. An dem Chemietank 116 ist sowohl das System 10, 16 (vgl. 5) zum Erzeugen des Filaments 88 als auch der Analysator 92 angeflanscht. Das Filament 88 regt die Schmelze 118 zum Plasmaleuchten 90 an, welches durch den Analysator 92 analysiert wird. Dabei ist der Füllstand des Chemietanks unkritisch, da das Filament 88 über eine lange Strecke die notwendige Energiedichte zur Plasmaanregung aufweist.
  • Anhand von 12 wird ein drittes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zur Materialanalyse von Objekten unter Verwendung einer Materialanalysevorrichtung nach 5 erläutert. Dabei handelt es sich um die Materialanalyse von Objekten in einer schwer zugänglichen Umgebung, beispielsweise bei einer Havarie. Mit 120 ist ein brennendes Gebäude bezeichnet. Dabei sollen die Materialien in dem Gebäude analysiert werden, beispielsweise um eine Giftgasgefahr festzustellen oder auszuschließen. Zu diesem Zweck ist die in 5 dargestellte Vorrichtung in einem transportablen Container 122 untergebracht. Der Container wird dann in die Nähe des Gebäudes 120 transportiert. Das Gebäude 120 kann dann durch das Filament 88 abgescannt werden. Das Filament 88 regt das zu untersuchende Material zum Plasmaleuchten 90 an, welches durch den Analysator 92 analysiert wird. Hierdurch kann eine sehr schnelle und gefahrlose Analyse erfolgen.

Claims (12)

  1. Verfahren zur Materialbearbeitung und/oder Materialanalyse eines Objekts aus kondensierter Materie unter Verwendung eines Lasers, mit den Verfahrensschritten: (a) Erzeugen eines Laserpulses mittels eines Pulslasers, (b) Aussenden des Laserpulses in Richtung auf das Objekt, und (c) zeitliches und räumliches Fokussieren des Laserpulses derart, dass (c1) die Peak-Leistung des Laserpulses an einem Ort zwischen dem Laser und dem Objekt die kritische Leistung für eine selbst-fokussierende Wirkung des Laserpulses übersteigt, so dass durch den Laserpuls ein Filament gebildet wird, und (c2) das Filament sich zumindest bis zur Oberfläche des Objekts erstreckt und eine Aggregatszustandänderung eines Teils des Materials des Objekts hervorruft.
  2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass durch den Pulslaser eine Folge von Laserpulsen erzeugt wird.
  3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass der von dem Laser ausgesandte Laserpuls spektral aufgefächert ist ("Chirp"), wobei die in dem Fortpflanzungsmedium langsamer laufenden Wellenlängen die Vorderflanke des Laserpulses und die in dem Fortpflanzungsmedium schneller laufenden Wellenlängen die Rückflanke des Laserpulses bilden ("negativer Chirp").
  4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Pulsbreite des Laserpuls kleiner als 10–14s ist.
  5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Ausgangsleistung des Pulslasers größer als 1011 W ist.
  6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass das zu bearbeitende oder zu analysierende Objekt einen Festkörper ist.
  7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass das die hervorgerufene Aggregatszustandänderung durch Verdampfung und/oder Plasmabildung erzeugt wird.
  8. Verwendung des Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Schneiden, Bohren, Schweißen oder Härten.
  9. Verwendung des Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zur medizinischen Behandlung, insbesondere zur Zahnbehandlung.
  10. Verwendung des Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Sortieren von Objekten.
  11. Verwendung des Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zum Analysieren des Inhalts eines Behälters.
  12. Verwendung des Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7 zur Materialanalyse von Materialien bei Havarien, insbesondere im Brandfall zur Feststellung der brennenden Substanzen.
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