DE102014117910A1

DE102014117910A1 - Camera for a motor vehicle with components integrated into a printed circuit board, driver assistance system and motor vehicle

Info

Publication number: DE102014117910A1
Application number: DE102014117910.2A
Authority: DE
Inventors: Enda Peter Ward; Moon Seok Oh
Original assignee: Connaught Electronics Ltd
Current assignee: Connaught Electronics Ltd
Priority date: 2014-12-04
Filing date: 2014-12-04
Publication date: 2016-06-09

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Kamera (3) für ein Kraftfahrzeug (1) mit einem Gehäuse (15) und mit zumindest einer Leiterplatte (18, 27, 28), welche in dem Gehäuse (15) angeordnet ist, wobei die zumindest eine Leiterplatte (18, 27, 28) einen Schaltkreis mit zumindest einem aktiven Bauelement (20, 22) und/oder zumindest einem passiven Bauelement (21, 23) aufweist, und wobei der Schaltkreis zum Bereitstellen eines Bilds eines Umgebungsbereichs (4) des Kraftfahrzeugs (1) und/oder des Innenraums (5) des Kraftfahrzeugs (1) ausgelegt ist, wobei das zumindest eine aktive Bauelement (20) und/oder das zumindest eine passive Bauelement (21) als integriertes Bauelement zumindest teilweise innerhalb der zumindest einen Leiterplatte (18, 27, 28) integriert ist.The invention relates to a camera (3) for a motor vehicle (1) having a housing (15) and having at least one printed circuit board (18, 27, 28) which is arranged in the housing (15), wherein the at least one printed circuit board (18 , 27, 28) has a circuit with at least one active component (20, 22) and / or at least one passive component (21, 23), and wherein the circuit for providing an image of a surrounding region (4) of the motor vehicle (1) and or the interior (5) of the motor vehicle (1) is designed, wherein the at least one active component (20) and / or the at least one passive component (21) as an integrated component at least partially within the at least one printed circuit board (18, 27, 28) is integrated.

Description

Die Erfindung betrifft eine Kamera für ein Kraftfahrzeug mit einem Gehäuse und mit zumindest einer Leiterplatte, welche in dem Gehäuse angeordnet ist. Die zumindest eine Leiterplatte weist einen Schaltkreis mit zumindest einem aktiven Bauelement und/oder zumindest einem passiven Bauelement auf. Der Schaltkreis ist zum Bereitstellen eines Bilds eines Umgebungsbereichs des Kraftfahrzeugs und/oder eines Innenraums des Kraftfahrzeugs ausgelegt. Die Erfindung betrifft außerdem ein Fahrerassistenzsystem mit zumindest einer Kamera sowie ein Kraftfahrzeug mit einem Fahrerassistenzsystem. The invention relates to a camera for a motor vehicle with a housing and with at least one printed circuit board, which is arranged in the housing. The at least one printed circuit board has a circuit with at least one active component and / or at least one passive component. The circuit is designed to provide an image of an environmental region of the motor vehicle and / or an interior of the motor vehicle. The invention also relates to a driver assistance system having at least one camera and a motor vehicle having a driver assistance system.

Kameras für Kraftfahrzeuge sind aus dem Stand der Technik bekannt. So weisen diese Kameras meist ein Gehäuse auf, in welchem eine Leiterplatte angeordnet ist. Die Leiterplatte hat meist eine große flächige Abmessung. Alternativ werden auch mehrere Leiterplatten übereinander in dem Gehäuse angeordnet. Dies führt zu einer großen Abmessung in der Tiefe. Vorliegend gilt das Interesse vorzugsweise den Abmessungen der Kamera. Cameras for motor vehicles are known from the prior art. Thus, these cameras usually have a housing in which a circuit board is arranged. The printed circuit board usually has a large areal dimension. Alternatively, a plurality of printed circuit boards are arranged one above the other in the housing. This leads to a large dimension in depth. In the present case, the interest is preferably the dimensions of the camera.

Es ist Aufgabe der Erfindung, eine Kamera bereitzustellen, welche bauraumsparender bereitgestellt werden kann. Es ist auch Aufgabe, ein Fahrerassistenzsystem mit einer derartigen Kamera auszubilden sowie ein Kraftfahrzeug mit einem derartigen Fahrerassistenzsystem auszubilden. It is an object of the invention to provide a camera, which can be provided space-saving. It is also an object to design a driver assistance system with such a camera and to design a motor vehicle with such a driver assistance system.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Kamera, ein Fahrerassistenzsystem sowie durch ein Kraftfahrzeug mit den Merkmalen gemäß den jeweiligen unabhängigen Ansprüchen gelöst. This object is achieved by a camera, a driver assistance system and by a motor vehicle with the features according to the respective independent claims.

Eine erfindungsgemäße Kamera für ein Kraftfahrzeug umfasst ein Gehäuse mit zumindest einer Leiterplatte, welche in dem Gehäuse angeordnet ist. Die zumindest eine Leiterplatte weist einen Schaltkreis mit zumindest einem aktiven Bauelement und/oder zumindest einem passiven Bauelement auf. Der Schaltkreis ist zum Bereitstellen eines Bilds eines Umgebungsbereichs des Kraftfahrzeugs und/oder eines Innenraums des Kraftfahrzeugs ausgelegt. Als ein wesentlicher Gedanke der Erfindung ist vorgesehen, dass das zumindest eine aktive Bauelement und/oder das zumindest eine passive Bauelement als integriertes Bauelement zumindest teilweise innerhalb der zumindest einen Leiterplatte integriert ist. A camera according to the invention for a motor vehicle comprises a housing with at least one printed circuit board, which is arranged in the housing. The at least one printed circuit board has a circuit with at least one active component and / or at least one passive component. The circuit is designed to provide an image of an environmental region of the motor vehicle and / or an interior of the motor vehicle. As an essential idea of the invention it is provided that the at least one active component and / or the at least one passive component is integrated as an integrated component at least partially within the at least one printed circuit board.

Mit der erfindungsgemäßen Kamera für das Kraftfahrzeug wird es möglich, eine bauraumsparende Kamera mit geringen Abmessungen bereitzustellen. Der Schaltkreis ist eine Einheit beziehungsweise eine Baugruppe einer elektrischen oder elektronischen Schaltung und erfüllt eine definierte Funktion. Das zumindest eine aktive Bauelement kann beispielsweise als ein diskreter Halbleiter und/oder Leistungshalbleiter und/oder integrierter Schaltkreis ausgebildet sein. Aktive Bauelemente dienen üblicherweise zur Verstärkung des Nutzsignals oder erlauben eine Steuerung. Das zumindest eine passive Bauelement kann beispielsweise als ein Widerstand und/oder ein Kondensator und/oder ein induktives Bauelement ausgebildet sein. Passive Bauelemente sind jene, die keine Verstärkerwirkung zeigen und keine Steuerungsfunktion besitzen. Das integrierte Bauelement kann auch als „Embedded Component“ bezeichnet werden. Das integrierte Bauelement ist in einer Zwischenlage der Leiterplatte angeordnet und somit in die Leiterplatte integriert. Der Flächenbedarf und damit indirekt die Abmessungen einer Leiterplatte sind durch die Anzahl der zu platzierenden Bauelemente auf den Lötseiten der Leiterplatte vorgegeben. Eine Lösung für dieses Problem sind die integrierten Bauelemente, das heißt, Bauelemente im Inneren der Leiterplatte vorzusehen. Bei der Miniaturisierung der Leiterplatte soll die Fläche der Leiterplatte verkleinert werden. Also können zusätzlich zur Ober- und Unterseite der Leiterplatte noch zusätzliche Ebenen in der dritten Dimension für die Platzierung verwendet werden. Durch das Integrieren des zumindest einen aktiven Bauelements und/oder des zumindest einen passiven Bauelements in die zumindest eine Leiterplatte kann die Kamera bauraumsparend bereitgestellt werden. With the camera according to the invention for the motor vehicle, it is possible to provide a space-saving camera with small dimensions. The circuit is a unit or an assembly of an electrical or electronic circuit and fulfills a defined function. The at least one active component can be designed, for example, as a discrete semiconductor and / or power semiconductor and / or integrated circuit. Active components usually serve to amplify the useful signal or allow control. The at least one passive component can be designed, for example, as a resistor and / or a capacitor and / or an inductive component. Passive devices are those that have no amplifier effect and no control function. The integrated component can also be referred to as an "embedded component". The integrated component is arranged in an intermediate position of the printed circuit board and thus integrated into the printed circuit board. The space requirement and thus indirectly the dimensions of a printed circuit board are predetermined by the number of components to be placed on the soldering sides of the printed circuit board. One solution to this problem is the integrated components, that is, to provide components inside the circuit board. When miniaturizing the circuit board, the area of the circuit board is to be reduced. So in addition to the top and bottom of the board, additional layers in the third dimension can be used for placement. By integrating the at least one active component and / or the at least one passive component into the at least one printed circuit board, the camera can be made space-saving.

Insbesondere ist vorgesehen, dass die zumindest eine Leiterplatte zumindest ein erstes aktives Bauelement und ein zweites aktives Bauelement umfasst, wobei das erste aktive Bauelement und das zweite aktive Bauelement mittels einer Gehäuse-auf-Gehäuse (PoP – Package-on-Package) Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) elektrisch miteinander verbunden sind. Bei der Gehäuse-auf-Gehäuse Aufbau- und Verbindungstechnik können zwei oder mehrere dafür vorbereitete Chipgehäuse beziehungsweise aktive Bauelemente übereinander angeordnet und in dieser gestapelten Anordnung auf die Leiterplatte gelötet werden. Dies kann beispielsweise mit einer Kugelgitteranordnung (BGA – Ball-Grid-Array) erfolgen. Ergänzend oder alternativ zu der Gehäuse-auf-Gehäuse Aufbau- und Verbindungstechnik kann eine Modul-auf-Modul (MoM – Module-on-Module) Aufbau- und Verbindungstechnik angewandt werden. Vorteilhaft an der Gehäuse-auf-Gehäuse Aufbau- und Verbindungstechnik ist eine höhere Integrationsdichte, als dies bei einer separaten Anordnung der Chipgehäuse auf der Leiterplatte nebeneinander möglich wäre. In particular, it is provided that the at least one printed circuit board comprises at least a first active component and a second active component, wherein the first active component and the second active component by means of a housing-on-housing (PoP - Package-on-Package) construction and Connection technology (AVT) are electrically connected. In the housing-on-housing construction and connection technology, two or more chip housings or active components prepared for this purpose can be arranged one above the other and soldered onto the printed circuit board in this stacked arrangement. This can be done, for example, with a ball grid array (BGA - Ball Grid Array). In addition or as an alternative to the housing-on-housing construction and connection technology, a module-on-module (MoM - Module-on-Module) construction and connection technology can be applied. An advantage of the housing-on-housing construction and connection technology is a higher integration density than would be possible with a separate arrangement of the chip package on the circuit board side by side.

Die Baugröße der Kamera kann also weiter reduziert werden und somit bauraumsparender ausgebildet werden. The size of the camera can therefore be further reduced and thus space-saving design.

Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die Kamera zumindest eine erste Leiterplatte und eine zweite Leiterplatte umfasst, wobei die ersten Leiterplatte und die zweite Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Strukturen aus einem Lötwerkstoff elektrisch verbunden ist. Die Strukturen aus dem Lötwerkstoff können beispielsweise Lötperlen sein, die mit Leiterplattenpads verbunden werden. Die Mehrzahl von Strukturen kann beispielsweise nach dem Prinzip einer Kugelgitteranordnung auf die jeweilige Leiterplatte aufgebracht werden. Die erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte können also übereinander gestapelt werden und somit in der dritten Dimension beziehungsweise der Tiefe angeordnet werden. Durch das Stapeln der ersten Leiterplatte und der zweiten Leiterplatte kann die Kamera bauraumsparend ausgebildet werden. It is preferably provided that the camera comprises at least a first printed circuit board and a second printed circuit board, wherein the first Circuit board and the second circuit board is electrically connected to a plurality of structures of a soldering material. The structures of the soldering material may be solder bumps, for example, which are connected to printed circuit board pads. The plurality of structures can be applied to the respective printed circuit board, for example, according to the principle of a ball grid arrangement. The first circuit board and the second circuit board can therefore be stacked one above the other and thus arranged in the third dimension or the depth. By stacking the first circuit board and the second circuit board, the camera can be designed to save space.

Weiterhin kann es vorgesehen sein, dass das zumindest eine passive Bauelement einen Kondensator und/oder einen elektrischen Widerstand umfasst, und in die zumindest eine Leiterplatte integriert ist. Der integrierte Kondensators kann beispielsweise durch zwei Platten gebildet sein, die übereinander angeordnet sind. Ergänzend oder alternativ führt der integrierte elektrische Widerstand ebenfalls zu einer Platzersparnis. Der elektrische Widerstand kann beispielsweise in mehreren Lagen aufgebaut sein. Furthermore, it can be provided that the at least one passive component comprises a capacitor and / or an electrical resistance, and in which at least one printed circuit board is integrated. The integrated capacitor may for example be formed by two plates which are arranged one above the other. Additionally or alternatively, the integrated electrical resistance also leads to a space saving. The electrical resistance can be constructed, for example, in several layers.

In einer weiteren Ausführungsform kann es vorgesehen sein, dass das zumindest eine aktive Bauelement ein Halbleiterchip und/oder eine Verarbeitungseinheit und/oder ein Videosender und/oder eine Kompressionseinheit und/oder eine Energieversorgungseinheit umfasst, und in die zumindest eine Leiterplatte integriert ist. Vorteilhaft ist, dass die Kamera bauraumsparend und dadurch mit geringen Abmessungen bereitgestellt werden kann. In a further embodiment it can be provided that the at least one active component comprises a semiconductor chip and / or a processing unit and / or a video transmitter and / or a compression unit and / or a power supply unit, and in which at least one printed circuit board is integrated. It is advantageous that the camera can be space-saving and thus provided with small dimensions.

Weiterhin ist vorzugsweise vorgesehen, dass die Kamera zumindest ein weiteres aktives Bauelement und/oder zumindest ein weiteres passives Bauelement umfasst, welches als oberflächenmontiertes Bauelement (SMD – Surface-Mounted Device) oder als ein durchsteckmontiertes Bauelement oder als ein semidurchsteckmontiertes Bauelement ausgebildet ist. Oberflächenmontierte Bauelemente haben keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf die Leiterplatte gelötet. Die dazugehörige Technik ist die Oberflächenmontage (SMT – Surface Mounting Technology). Weiterhin können das zumindest eine weitere aktive Bauelement und/oder das zumindest eine weitere passive Bauelement als das durchsteckmontierte Bauelement mit einer Durchsteckmontage (THT – Through-Hole Technology) an der Leiterplatte angeordnet werden. Die Durchsteckmontage bezeichnet in der Aufbau- und Verbindungstechnik eine Montageweise von gedrahteten elektronischen Bauelementen. Die Durchsteckmontage ist also dadurch gekennzeichnet, dass das durchsteckmontierte Bauelement Drahtanschlüsse aufweist. Die Drahtanschlüsse werden bei der Montage durch Kontaktlöcher in der Leiterplatte gesteckt und anschließend durch Löten mit der Leiterbahn elektrisch verbunden. Somit kann die Leiterplatte in vielfältiger Weise bestückt werden. Das aktive Bauelement und/oder das passive Bauelement kann in die Leiterplatte integriert werden. Das weitere aktive Bauelement und/oder das weitere passive Bauelement kann auf der Leiterplatte mit der Oberflächenmontage oder der Durchsteckmontage angeordnet werden. Furthermore, it is preferably provided that the camera comprises at least one further active component and / or at least one further passive component which is designed as a surface-mounted component (SMD) or as a through-mounted component or as a semidurchsteckmontiertes device. Surface-mounted components have no wire connections, but are soldered by means of solderable pads directly to the PCB. The associated technology is surface mounting (SMT - Surface Mounting Technology). Furthermore, the at least one further active component and / or the at least one further passive component can be arranged as the through-mounted component with through-hole technology (THT) on the printed circuit board. Through-hole mounting refers in assembly and connection technology to an installation method of wired electronic components. The through-hole mounting is thus characterized in that the through-mounted component has wire connections. The wire connections are plugged during assembly through contact holes in the circuit board and then electrically connected by soldering to the conductor. Thus, the circuit board can be equipped in many ways. The active component and / or the passive component can be integrated into the printed circuit board. The further active component and / or the further passive component can be arranged on the printed circuit board with surface or through-hole mounting.

In einer weiteren Ausführungsform ist vorzugsweise vorgesehen, dass die Kamera einen Bildsensor umfasst, welcher in einem Bildsensorgehäuse angeordnet ist, wobei die Außenabmessungen des Bildsensors im Wesentlichen den Innenabmessungen des Bildsensorgehäuses entsprechen. Die Anordnung kann als Gehäuse in der Größenordnung des Die (CSP – Chip Scale Package) bezeichnet werden. Bei dem Gehäuse in der Größenordnung des Die kann ein Chipgehäuse von einer integrierten Schaltung vorgesehen sein, bei dem die Fläche des Die mindestens 80 Prozent der Fläche des Gehäuses ausmacht. Dazu müssen die Anschlüsse für eine Oberflächenmontage insbesondere ohne Bonden mit dem Die verbunden werden. Der Die kann vorliegend beispielsweise als der Bildsensor ausgebildet sein. Durch die Gehäuse in der Größenordnung der Die-Anordnung kann eine geringe Gehäusegrundfläche erreicht werden. Um die geringe Gehäusegrundfläche zu erreichen, wird beispielsweise eine Wende-Montage beziehungsweise Flip-Chip-Montage oder eine WLCSP-Methode genutzt. Die Wende-Montage ist ein Verfahren der Aufbau- und Verbindungstechnik zur Kontaktierung von ungehäusten Halbleiterchips mittels Kontaktierhügeln. Bei der Wende-Montage wird der Chip direkt, ohne weitere Anschlussdrähte, mit der aktiven Kontaktierungsseite nach unten montiert. Dies führt zu besonders geringen Abmessungen des Gehäuses und kurzen Leiterlängen. Bei der WLCSP-Methode wird zum Schutz des Die unten ein Schutzlack und von oben ein Plastikgehäuse aufgebracht. Vorteilhaft ist, dass das Bildsensorgehäuse mit dem Bildsensor mit geringen Abmessungen und bauraumsparend auf der Leiterplatte angeordnet werden kann. In a further embodiment, it is preferably provided that the camera comprises an image sensor, which is arranged in an image sensor housing, wherein the outer dimensions of the image sensor substantially correspond to the inner dimensions of the image sensor housing. The arrangement may be referred to as a package of the order of the CSP (Chip Scale Package). In the case of the order of magnitude of the die, a chip package may be provided by an integrated circuit in which the area of the die is at least 80 percent of the area of the package. For this purpose, the connections for surface mounting must be connected to the die, in particular without bonding. In the present case, the die can be designed, for example, as the image sensor. By the housing in the order of the die arrangement, a small housing base can be achieved. In order to achieve the low housing surface, for example, a turn-flip assembly or flip-chip assembly or a WLCSP method is used. The turn-around assembly is a method of construction and connection technology for contacting unhoused semiconductor chips by means Kontaktierhügeln. During turn-around installation, the chip is mounted directly, with no further connecting wires, with the active contacting side facing downwards. This leads to particularly small dimensions of the housing and short conductor lengths. The WLCSP method uses a protective lacquer at the bottom and a plastic housing from above to protect the die. It is advantageous that the image sensor housing can be arranged with the image sensor with small dimensions and space-saving on the circuit board.

Weiterhin kann es vorgesehen sein, dass das Bildsensorgehäuse mittels einer Kugelgitteranordnung an der zumindest einen Leiterplatte angeordnet ist. Die Kugelgitteranordnung (BGA – Ball-Grid-Array) ist eine Gehäuseform von integrierten Schaltungen, bei der die Anschlüsse für eine Oberflächenmontage kompakt auf der Unterseite des Bauelements liegen. Die Anschlüsse sind kleine Lötperlen, die nebeneinander in einem Raster aus Spalten und Zeilen stehen. Diese Perlen werden beim Reflow-Löten in einem Lötofen aufgeschmolzen und verbinden sich mit den Kontaktpads auf der Leiterplatte. Die Kugelgitteranordnung stellt eine Bauform zur Unterbringung einer sehr großen Zahl von Anschlüssen auf einem Bauteil dar. Weiterhin können die Chips beziehungsweise das Bildsensorgehäuse trotz der flächigen Verlötung beispielsweise mit Heißluft wieder von der Leiterplatte entfernt werden, ohne Schaden zu nehmen. Furthermore, it can be provided that the image sensor housing is arranged by means of a ball grid arrangement on the at least one printed circuit board. The ball grid array (BGA) is a package form of integrated circuit in which the surface mount terminals are compact on the bottom of the device. The connectors are small solder balls that stand side by side in a grid of columns and rows. These beads are melted during reflow soldering in a soldering oven and connect to the contact pads on the circuit board. The ball grid assembly provides a structure for housing a very large number of Connections on a component. Furthermore, the chips or the image sensor housing can be removed again from the circuit board, for example, with hot air despite the surface soldering, without taking damage.

Vorzugsweise ist vorgesehen, dass der Bildsensor und die zumindest eine Leiterplatte mittels einer Wende-Montage elektrisch miteinander verbunden sind. Die Wende-Montage (Flip-Chip-Montage) ermöglicht das Montieren des Bildsensors direkt, ohne weitere Anschlussdrähte, mit der aktiven Kontaktierungsseite des Bildsensors nach unten auf der Leiterplatte. Die Wende-Montage führt zu geringen Abmessungen des Bildsensorgehäuses und kurzen Leiterlängen. Durch die Wende-Montage kann die gesamte Fläche des Bildsensors zur Kontaktierung genutzt werden. Der Bildsensor kann also besonders platzsparend auf der Leiterplatte angeordnet werden. It is preferably provided that the image sensor and the at least one printed circuit board are electrically connected to one another by means of a turning assembly. Flip-mounting allows the image sensor to be mounted directly, without any additional leads, with the active contact side of the image sensor facing down on the PCB. The turnaround assembly leads to small dimensions of the image sensor housing and short conductor lengths. By reversing the entire surface of the image sensor can be used for contacting. The image sensor can thus be arranged in a particularly space-saving manner on the printed circuit board.

In einer weiteren Ausführungsform kann es vorgesehen sein, dass die zumindest eine Leiterplatte in einem Randbereich eine elektrisch leitfähige Beschichtung aufweist. Die Beschichtung kann beispielsweise eine Goldbeschichtung und/oder eine Kupferbeschichtung sein. Es kann auch eine Goldrandbeschichtung auf einer Kupferoberfläche aufgetragen sein. Die elektrisch leitfähige Beschichtung in dem Randbereich kann beispielsweise zur Wärmeabfuhr von der Leiterplatte genutzt werden. Die Wärme in der Leiterplatte entsteht in der Leiterplatte beispielsweise durch Bauelemente der Leiterplatte und insbesondere durch in die Leiterplatte integrierte Bauelemente. Weiterhin kann die elektrisch leitfähige Beschichtung für elektromagnetische Strahlung abschirmend wirken, so dass die elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet wird. Somit kann auch die elektromagnetische Verträglichkeit beim Betrieb der Kamera gewährleistet werden. Durch die wärmeableitende Fähigkeit der elektrisch leitfähigen Beschichtung kann insbesondere die Abwärme des zumindest einen aktiven Bauelements und/oder des zumindest einen passiven Bauelements, also der integrierten Bauelemente von einem Inneren der Leiterplatte zu einem äußeren Umfeld der Leiterplatte, beispielsweise zu dem Gehäuse und/oder einem Kühlkörper der Kamera, abgeleitet werden. In a further embodiment it can be provided that the at least one printed circuit board has an electrically conductive coating in an edge region. The coating may be, for example, a gold coating and / or a copper coating. It can also be a gold edge coating applied to a copper surface. The electrically conductive coating in the edge region can be used for example for heat dissipation from the printed circuit board. The heat in the circuit board is formed in the circuit board, for example, by components of the circuit board and in particular by integrated circuit components in the circuit board. Furthermore, the electrically conductive coating for electromagnetic radiation can have a shielding effect, so that the electromagnetic compatibility is ensured. Thus, the electromagnetic compatibility during operation of the camera can be ensured. Due to the heat-dissipating ability of the electrically conductive coating, in particular the waste heat of the at least one active component and / or the at least one passive component, ie the integrated components from an interior of the circuit board to an outer environment of the circuit board, for example to the housing and / or a Heatsink of the camera to be derived.

In einer weiteren Ausführungsform kann es vorgesehen sein, dass die zumindest eine Leiterplatte ein elektrisch leitfähiges Element umfasst, welches mit einem Massepotential der Kamera verbunden ist. Durch das elektrisch leitfähige Element und dem Verbinden des Elements mit dem Massepotential der Kamera kann elektromagnetische Strahlung wirksam abgeschirmt werden. Die elektromagnetische Verträglichkeit der Leiterplatte und somit der Kamera kann somit weiterhin erhöht werden. In a further embodiment it can be provided that the at least one printed circuit board comprises an electrically conductive element, which is connected to a ground potential of the camera. By the electrically conductive element and the connection of the element to the ground potential of the camera electromagnetic radiation can be effectively shielded. The electromagnetic compatibility of the circuit board and thus the camera can thus be further increased.

Weiterhin kann es vorgesehen sein, dass die zumindest eine Leiterplatte mit dem Gehäuse mittels einer Klebeverbindung und/oder einer Schraubverbindung und/oder einer Lötverbindung verbunden ist. Die zumindest eine Leiterplatte kann also vielfältig mit dem Gehäuse verbunden werden. Das Gehäuse schützt die zumindest eine Leiterplatte und weitere elektronische Komponenten der Kamera wie beispielsweise den Bildsensor vor äußeren Umwelteinflüssen. Weiterhin wird dadurch eine Möglichkeit zur Wartung eines Objektivs der Kamera und/oder des Bildsensors bereitgestellt. Furthermore, it can be provided that the at least one printed circuit board is connected to the housing by means of an adhesive connection and / or a screw connection and / or a solder connection. The at least one circuit board can thus be connected in many ways with the housing. The housing protects the at least one printed circuit board and other electronic components of the camera, such as the image sensor from external environmental influences. Furthermore, this provides a possibility for the maintenance of a lens of the camera and / or of the image sensor.

Weiterhin ist vorzugsweise vorgesehen, dass die Kamera eine Anschlussvorrichtung zum Verbinden der Kamera mit dem Kraftfahrzeug aufweist, welche mit der zumindest einen Leiterplatte elektrisch verbunden ist und welche als ein oberflächenmontiertes Bauelement ausgebildet ist. Die Anschlussvorrichtung kann beispielsweise mit Standard-Multistiften und/oder einem Pigtail-Anschluss ausgestattet sein. Weiterhin kann die Anschlussvorrichtung einen 4-Pin-Anschluss für eine Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, beispielsweise für eine LVDS-Schnittstelle (LVDS – Low Voltage Differential Signaling), aufweisen. Die Anschlussvorrichtung kann aber auch als Koaxialkabel ausgebildet sein, welches für die Stromversorgung, das Videosignal und das Kommunikationssignal genutzt werden kann. Die Hochgeschwindigkeitsvideoübertragung kann beispielsweise mit einer Geschwindigkeit größer als ein Gigahertz erfolgen. Für die Hochgeschwindigkeitsvideoübertragung kann es beispielsweise vorgesehen sein, dass der Kommunikationskanal eine hohe Modulationsfrequenz aufweist, um kleinere passive Bauelemente nutzen zu können, welche beispielsweise für Filteroperationen verwendet werden. Ergänzend oder alternativ kann die Stromversorgung beispielsweise mit einer geringen elektrischen Spannung erfolgen, um die Abmessungen eines Gleichstromwandlers zu reduzieren. In einem Gleichstromwandlerschaltkreis des Gleichstromwandlers können somit beispielsweise kleinere passive Bauelemente genutzt werden. Das Videosignal kann beispielsweise in vielfältigen Datenformaten beispielsweise einem RAW-Datenformat und/oder einem YUV-Datenformat und/oder einem RGB-Datenformat und/oder als komprimierte Videodaten bereitgestellt werden. Die komprimierten Videodaten können beispielsweise in einem H.264-Standard und/oder einem MJPEG-Standard bereitgestellt werden. Die Übertragung des Videosignals kann dann beispielsweise als Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung und/oder als Ethernetübertragung und/oder analog und/oder drahtlos erfolgen. Drahtlos kann dies beispielsweise mit WiFi und/oder Bluetooth und/oder einem Mobilfunkstandard erfolgen. Der Mobilfunkstandard kann beispielsweise einen 3G-Standard und/oder einen 4G-Standard unterstützen. Weiterhin können mit dem Kommunikationsanschluss beispielsweise Diagnosedaten abgegriffen werden und/oder Steuerungsbefehle an den Bildsensor übertragen werden. Furthermore, it is preferably provided that the camera has a connection device for connecting the camera to the motor vehicle, which is electrically connected to the at least one printed circuit board and which is designed as a surface-mounted component. The connection device can be equipped, for example, with standard multi-pins and / or a pigtail connection. Furthermore, the connection device may have a 4-pin connection for high-speed data transmission, for example for a LVDS interface (LVDS - Low Voltage Differential Signaling). The connection device can also be designed as a coaxial cable, which can be used for the power supply, the video signal and the communication signal. For example, the high speed video transmission may be at a speed greater than one gigahertz. For high-speed video transmission, for example, it may be provided that the communication channel has a high modulation frequency in order to be able to use smaller passive components which are used, for example, for filter operations. Additionally or alternatively, the power supply can be made for example with a low electrical voltage to reduce the dimensions of a DC-DC converter. In a DC-DC converter circuit of the DC converter thus, for example, smaller passive components can be used. The video signal may, for example, be provided in a variety of data formats, for example a RAW data format and / or a YUV data format and / or an RGB data format and / or as compressed video data. The compressed video data may be provided, for example, in an H.264 standard and / or a MJPEG standard. The transmission of the video signal can then take place, for example, as high-speed data transmission and / or as Ethernet transmission and / or analogously and / or wirelessly. This can be done wirelessly for example with WiFi and / or Bluetooth and / or a mobile radio standard. For example, the mobile standard may support a 3G standard and / or a 4G standard. Furthermore, diagnostic data can be tapped with the communication connection, for example and / or control commands are transmitted to the image sensor.

Die Erfindung umfasst auch ein Fahrerassistenzsystem mit einer erfindungsgemäßen Kamera oder einen vorteilhaften Ausführung davon. Das Fahrerassistenzsystem kann zum Überwachen des Umgebungsbereichs des Kraftfahrzeugs dienen. Das Fahrerassistenzsystem kann beispielsweise als ein Innenraumüberwachungssystem zum Überwachen des Innenraums des Kraftfahrzeugs ausgebildet sein. Ergänzend oder alternativ kann das Fahrerassistenzsystem auch als Videokonferenzsystem und/oder Fahrerüberwachungssystem und/oder als elektronischer Rückspiegel (CMS – Camera Monitoring System) ausgebildet sein. Das Fahrerassistenzsystem kann jedoch in vielfältiger Weise ausgestaltet sein, vorzugsweise allerdings so, dass eine bauraumsparende Kamera mit geringen Abmessungen vorgesehen ist. The invention also includes a driver assistance system with a camera according to the invention or an advantageous embodiment thereof. The driver assistance system can be used to monitor the surrounding area of the motor vehicle. The driver assistance system can be designed, for example, as an interior monitoring system for monitoring the interior of the motor vehicle. Additionally or alternatively, the driver assistance system can also be designed as a video conference system and / or driver monitoring system and / or as an electronic rearview mirror (CMS - Camera Monitoring System). However, the driver assistance system can be designed in many ways, but preferably so that a space-saving camera is provided with small dimensions.

Die Erfindung umfasst auch ein Kraftfahrzeug mit einem erfindungsgemäßen Fahrerassistenzsystem. Das Kraftfahrzeug ist insbesondere als Personenkraftwagen ausgebildet. The invention also includes a motor vehicle with a driver assistance system according to the invention. The motor vehicle is designed in particular as a passenger car.

Die mit Bezug auf die erfindungsgemäße Kamera vorgestellten bevorzugten Ausführungsformen und deren Vorteile gelten entsprechend für das erfindungsgemäße Fahrerassistenzsystem sowie für das erfindungsgemäße Kraftfahrzeug. The preferred embodiments presented with reference to the camera according to the invention and their advantages apply correspondingly to the driver assistance system according to the invention and to the motor vehicle according to the invention.

Weitere Merkmale der Erfindung ergeben sich aus den Ansprüchen, den Figuren und der Figurenbeschreibung. Die vorstehend in der Beschreibung genannten Merkmale und Merkmalskombinationen sowie die nachfolgend in der Figurenbeschreibung genannten und/oder in den Figuren alleine gezeigten Merkmale und Merkmalskombinationen sind nicht nur in der jeweils angegebenen Kombination, sondern auch in anderen Kombinationen oder in Alleinstellung verwendbar, ohne den Rahmen der Erfindung zu verlassen. Es sind somit auch Ausführungen von der Erfindung als umfasst und offenbart anzusehen, die in den Figuren nicht explizit gezeigt und erläutert sind, jedoch durch separierte Merkmalskombinationen aus den erläuterten Ausführungen hervorgehen und erzeugbar sind. Es sind auch Ausführungen und Merkmalskombinationen als offenbart anzusehen, die somit nicht alle Merkmale eines ursprünglich formulierten unabhängigen Anspruchs aufweisen. Further features of the invention will become apparent from the claims, the figures and the description of the figures. The features and feature combinations mentioned above in the description as well as the features and feature combinations mentioned below in the description of the figures and / or shown alone in the figures can be used not only in the respectively specified combination but also in other combinations or in isolation, without the scope of To leave invention. Thus, embodiments of the invention are to be regarded as encompassed and disclosed, which are not explicitly shown and explained in the figures, however, emerge and can be produced by separated combinations of features from the embodiments explained. Embodiments and combinations of features are also to be regarded as disclosed, which thus do not have all the features of an originally formulated independent claim.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand schematischer Zeichnungen näher erläutert. Embodiments of the invention are explained in more detail below with reference to schematic drawings.

Dabei zeigen: Showing:

1 in schematischer Draufsicht ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Kraftfahrzeugs mit einem Fahrerassistenzsystem und einer Kamera; 1 a schematic plan view of an embodiment of a motor vehicle according to the invention with a driver assistance system and a camera;

2 eine Übersicht mit Modulen der Kamera; 2 an overview with modules of the camera;

3 die Kamera in einer geschnittenen Seitenansicht; 3 the camera in a cut side view;

4 eine schematische Darstellung einer Leiterplatte der Kamera mit einem Bildsensor; 4 a schematic representation of a circuit board of the camera with an image sensor;

5 eine geschnittene Seitenansicht der Leiterplatte mit dem Bildsensor und einer Anschlussvorrichtung; 5 a sectional side view of the circuit board with the image sensor and a connection device;

6 in schematischer Darstellung das elektrische Verbinden einer ersten Leiterplatte und einer zweiten Leiterplatte mit einer Mehrzahl von Strukturen aus einem Lötwerkstoff; 6 schematically the electrical connection of a first circuit board and a second circuit board having a plurality of structures of a soldering material;

7 in schematischer Darstellung die mit der Mehrzahl von Strukturen verbundene erste Leiterplatte und die zweite Leiterplatte; 7 a schematic representation of the first printed circuit board connected to the plurality of structures and the second printed circuit board;

8 eine geschnittene Seitenansicht der Kamera mit einem Objektivhalter für ein Objektiv der Kamera; und 8th a sectional side view of the camera with a lens holder for a lens of the camera; and

9 eine geschnittene Seitenansicht der Kamera mit einem Komplettteil, welches das Objektiv und den Bildsensor umfasst und mit Oberflächenmontage an die Leiterplatte angeordnet ist. 9 a sectional side view of the camera with a complete part, which comprises the lens and the image sensor and is arranged with surface mounting to the circuit board.

In 1 ist schematisch eine Draufsicht auf ein Kraftfahrzeug 1 mit einem Fahrerassistenzsystem 2 gemäß einer Ausführungsform der Erfindung dargestellt. Das Fahrerassistenzsystem 2 umfasst eine Kamera 3. Die Anordnung der Kamera 3 an dem Kraftfahrzeug 1 ist vielfältig möglich, vorzugsweise allerdings so, dass ein Umgebungsbereich 4 des Kraftfahrzeugs 1 und/oder ein Innenraum 5 des Kraftfahrzeugs 1 aufgenommen werden kann. Das Kraftfahrzeug 1 kann auch mehrere solcher Kameras 3 umfassen. Die Kamera 3 kann eine CMOS-Kamera (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) oder aber eine CCD-Kamera (Charge-Coupled Device) oder eine beliebige Bilderfassungseinrichtung sein. In 1 is a schematic plan view of a motor vehicle 1 with a driver assistance system 2 represented according to an embodiment of the invention. The driver assistance system 2 includes a camera 3 , The arrangement of the camera 3 on the motor vehicle 1 is manifold possible, but preferably so that a surrounding area 4 of the motor vehicle 1 and / or an interior 5 of the motor vehicle 1 can be included. The car 1 can also have several such cameras 3 include. The camera 3 may be a CMOS camera (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) or a CCD camera (Charge-Coupled Device) or any image capture device.

2 zeigt einzelne Module beziehungsweise Komponenten der Kamera 3. Die Kamera 3 umfasst gemäß dem Ausführungsbeispiel ein Objektiv 6, einen Bildsensor 7, eine Videoverarbeitungseinheit 8, einen Speicher 9, einen Videosender 10, eine Anschlussvorrichtung 11 und eine Energieversorgungseinheit 12. Die Anschlussvorrichtung 11 ist an einen Kabelbaum 13 oder einen Datenbus des Kraftfahrzeugs 1 angebunden. Die Energieversorgungseinheit 12 ist mit Stromschienen 14 beziehungsweise einem Bordnetz des Kraftfahrzeugs 1 verbunden. 2 shows individual modules or components of the camera 3 , The camera 3 includes according to the embodiment, a lens 6 , an image sensor 7 , a video processing unit 8th , a store 9 , a video transmitter 10 , a connection device 11 and a power supply unit 12 , The connection device 11 is on a wire harness 13 or a data bus of the motor vehicle 1 tethered. The power supply unit 12 is with busbars 14 or a vehicle electrical system of the motor vehicle 1 connected.

Der Bildsensor 7 kann ein Bild beispielsweise in einem RAW-Datenformat und/oder einem YUV-Datenformat und/oder einem RGB-Datenformat ausgeben. Das Bild kann als Videostream beziehungsweise Bildabfolge ausgegeben werden. Der Videosender 10 überträgt das Bild in dem RAW-Datenformat und/oder dem YUV-Datenformat und/oder dem RGB-Datenformat und/oder einem komprimierten Videodatenformat, beispielsweise einem H.264-Datenformat und/oder einem MJPEG-Datenformat, über eine Hochgeschwindigkeitsdatenverbindung und/oder eine Ethernet-Schnittstelle und/oder eine analoge Schnittstelle und/oder eine drahtlose Schnittstelle. Die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung kann beispielsweise nach dem LVDS (Low Voltage Differential Signaling) Standard erfolgen. Der LVDS-Standard ist gekennzeichnet durch differenzielle Spannungspegel, relativ geringe Spannungspegel und dadurch, dass die Signale mit einer Konstantstromquelle erzeugt werden. Für die drahtlose Übertragung kann beispielsweise eine WiFi-Schnittstelle und/oder eine Bluetooth-Schnittstelle und/oder eine Mobilfunkschnittestelle beispielsweise nach dem 3G-Standard und/oder dem 4G-Standard vorgesehen sein. Die Energieversorgungseinheit 12 konvertiert Energie aus einem Bordnetz des Kraftfahrzeugs 1 für die Stromschiene 14. Die Stromschiene 14 wiederum stellt Energie für elektronische Komponenten der Kamera 3 beispielsweise den Bildsensor 7 und/oder den Videosender 10 bereit. Die Anschlussvorrichtung 11 kann beispielsweise ein Standard-Mehrfach-Anschluss sein oder ein Pigtail-Anschluss. Alternativ kann für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung ein 4-Pin-Anschluss mit LVDS +/– vorgesehen sein. Insbesondere kann aber auch ein Koaxialanschluss für die Energieübertragung und/oder die Videosignalübertragung und/oder die Kommunikationsübertragung vorgesehen sein. Die Anschlussvorrichtung 11 kann beispielsweise auch eine Kommunikationsschnittstelle aufweisen. Die Kommunikationsschnittstelle erlaubt beispielsweise das Steuern des Bildsensors 7 und/oder ein Auslesen von Diagnosedaten. The image sensor 7 For example, it may output an image in a RAW data format and / or a YUV data format and / or an RGB data format. The image can be output as a video stream or image sequence. The video transmitter 10 transmits the image in the RAW data format and / or the YUV data format and / or the RGB data format and / or a compressed video data format, for example an H.264 data format and / or an MJPEG data format via a high-speed data connection and / or an Ethernet interface and / or an analog interface and / or a wireless interface. The high-speed data transmission can be performed, for example, according to the LVDS (Low Voltage Differential Signaling) standard. The LVDS standard is characterized by differential voltage levels, relatively low voltage levels, and the fact that the signals are generated with a constant current source. For wireless transmission, for example, a WiFi interface and / or a Bluetooth interface and / or a mobile radio interface may be provided, for example according to the 3G standard and / or the 4G standard. The power supply unit 12 converts energy from an electrical system of the motor vehicle 1 for the busbar 14 , The busbar 14 in turn provides energy for electronic components of the camera 3 for example, the image sensor 7 and / or the video sender 10 ready. The connection device 11 For example, it can be a standard multiple port or a pigtail port. Alternatively, a 4-pin LVDS +/- connector may be provided for high speed data transmission. In particular, however, a coaxial connection can also be provided for the energy transmission and / or the video signal transmission and / or the communication transmission. The connection device 11 For example, it may also have a communication interface. The communication interface allows, for example, the control of the image sensor 7 and / or a readout of diagnostic data.

Weiterhin wird die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung vorzugsweise mit einer hohen Videoübertragungsfrequenz bereitgestellt, welche beispielsweise bei über einem Gigahertz liegt. So kann beispielsweise bei einer Übertragungsfrequenz von mehr als 20 Megahertz eine Induktivität mit weniger als 10 µH genutzt werden. Ergänzend oder alternativ erfolgt die Energieversorgung der Kamera 3 vorzugsweise mit Niederspannung. Furthermore, the high-speed data transmission is preferably provided with a high video transmission frequency which is, for example, more than one gigahertz. For example, with a transmission frequency of more than 20 megahertz, an inductance of less than 10 μH can be used. Additionally or alternatively, the power supply of the camera 3 preferably with low voltage.

3 zeigt die Kamera 3 in einer geschnittenen Seitenansicht. Es sind das Objektiv 6 und die Anschlussvorrichtung 11 gezeigt. Die Kamera 3 umfasst weiterhin ein Gehäuse 15 und ein Rückgehäuse 16. Zudem weist die Kamera 3 eine Steckerhülle 17 auf. Die Steckerhülle 17 umgibt die Anschlussvorrichtung 11 zumindest bereichsweise in Umlaufrichtung. 3 shows the camera 3 in a sectioned side view. It's the lens 6 and the connection device 11 shown. The camera 3 further comprises a housing 15 and a backshell 16 , In addition, the camera points 3 a connector shell 17 on. The plug cover 17 surrounds the connection device 11 at least partially in the direction of rotation.

Gemäß dem Ausführungsbeispiel von 3 weist die Kamera 3 eine Leiterplatte 18 und eine Schraube 19 auf. In der Leiterplatte 18 ist insbesondere ein aktives Bauelement 20 und ein passives Bauelement 21 integriert. Das aktive Bauelement 20 und das passive Bauelement 21 sind gemäß dem Ausführungsbeispiel integrierte Bauelemente. Das aktive Bauelement 20 kann beispielsweise als der Videosender 10 und/oder eine Kompressionseinheit und/oder die Videoverarbeitungseinheit 8 und/oder die Energieversorgungseinheit 12 ausgebildet sein. According to the embodiment of 3 points the camera 3 a circuit board 18 and a screw 19 on. In the circuit board 18 is in particular an active component 20 and a passive component 21 integrated. The active component 20 and the passive component 21 are according to the embodiment integrated components. The active component 20 for example, as the video sender 10 and / or a compression unit and / or the video processing unit 8th and / or the power supply unit 12 be educated.

Weiterhin sind auf der Leiterplatte 18 ein weiteres aktives Bauelement 22 und ein weiteres passives Bauelement 23 angeordnet. Das weitere aktive Bauelement 22 und/oder das weitere passive Bauelement 23 sind vorzugsweise als oberflächenmontiertes Bauelement ausgelegt. Das oberflächenmontierte Bauelement wird mit der Technik der Oberflächenmontage an die Leiterplatte 18 angeordnet. Das weitere aktive Bauelement 22 ist gemäß 3 als der Bildsensor 7 ausgebildet und zwischen dem Objektiv 6 und der Leiterplatte 18 positioniert. Das aktive Bauelement 20 und/oder das passive Bauelement 21 und/oder das weitere aktive Bauelement 22 und/oder das weitere passive Bauelement 23 bilden können zu einem Schaltkreis der Leiterplatte 18 zusammengefasst werden. Furthermore, on the circuit board 18 another active component 22 and another passive component 23 arranged. The other active component 22 and / or the further passive component 23 are preferably designed as a surface-mounted device. The surface mounted device is surface mount technology to the circuit board 18 arranged. The other active component 22 is according to 3 as the image sensor 7 trained and between the lens 6 and the circuit board 18 positioned. The active component 20 and / or the passive component 21 and / or the further active component 22 and / or the further passive component 23 can form a circuit board of the circuit board 18 be summarized.

Weiterhin weist die Leiterplatte 18 gemäß 3 eine elektrisch leitfähige Beschichtung 24 in einem Randbereich der Leiterplatte 18 auf. Die elektrisch leitfähige Beschichtung 24 ist insbesondere wärmeleitend und kann beispielsweise aus Gold und/oder Kupfer ausgebildet sein. Das Objektiv 6 kann beispielsweise an das Gehäuse 15 mit einer Klebeverbindung und/oder einer Schraubverbindung angebracht sein. Die Leiterplatte 18 ist beispielsweise ebenfalls mit einer Klebeverbindung und/oder einer Schraubverbindung und/oder einer Lötverbindung an das Gehäuse 15 angebracht. Vorzugsweise ist die Anschlussvorrichtung 11 als oberflächenmontiertes Bauelement auf der Leiterplatte 18 angebracht. Ebenso kann die Anschlussvorrichtung 11 aber als durchsteckmontiertes Bauelement oder als semidurchsteckmontiertes Bauelement ausgebildet sein. Das durchsteckmontierte Bauelement wird mit der Durchsteckmontage an die Leiterplatte 18 angeordnet. Furthermore, the circuit board 18 according to 3 an electrically conductive coating 24 in an edge region of the printed circuit board 18 on. The electrically conductive coating 24 is particularly thermally conductive and may be formed, for example, of gold and / or copper. The objective 6 For example, to the housing 15 be attached with an adhesive bond and / or a screw connection. The circuit board 18 For example, also with an adhesive connection and / or a screw connection and / or a solder connection to the housing 15 appropriate. Preferably, the connection device 11 as a surface mounted device on the circuit board 18 appropriate. Likewise, the connection device 11 but be designed as a through-mounted component or as semidurchsteckmontiertes device. The through-mounted device is with the through-hole mounting to the circuit board 18 arranged.

Insbesondere werden das weitere aktive Bauelement 22 und/oder das weitere passive Bauelement 23 vor der Oberflächenmontage getestet, ob diese fehlerfrei vorliegen. In particular, the further active component 22 and / or the further passive component 23 tested before surface mounting, whether they are faultless.

4 zeigt die Leiterplatte 18 mit zwei Schrauben 19. Weiterhin sind zwei der aktiven Bauelemente 20 und eines der passiven Bauelemente 21 in die Leiterplatte 18 integriert. Die Leiterplatte 18 weist ebenfalls die elektrisch leitfähige Beschichtung 24 auf. Zudem ist der Bildsensor 7 auf der Leiterplatte 18 angeordnet. Der Bildsensor 7 kann beispielsweise nach einem Gehäuse in der Größenordnung des Dies selbst und/oder mit einer Kugelgitteranordnung bereitgestellt werden. Der Bildsensor 7 kann auch beispielsweise mit einer Wende-Montage an die Leiterplatte 18 angebracht werden. 4 shows the circuit board 18 with two screws 19 , Furthermore, two of the active components 20 and one of the passive components 21 in the circuit board 18 integrated. The circuit board 18 also has the electrically conductive coating 24 on. In addition, the image sensor 7 on the circuit board 18 arranged. The image sensor 7 For example, it may be provided after a housing of the order of the die itself and / or with a ball grid array. The image sensor 7 can also, for example, with a turn-mounting to the circuit board 18 be attached.

Die aktiven Bauelemente 20 und/oder die weiteren aktiven Bauelemente 22 können beispielsweise nach einer Gehäuse-auf-Gehäuse Aufbau- und Verbindungstechnik oder einer Modul-auf-Modul Aufbau- und Verbindungstechnik übereinander gestapelt werden. The active components 20 and / or the other active components 22 For example, after a housing-on-housing construction and connection technology or a module-on-module construction and connection technology can be stacked.

5 zeigt die Leiterplatte 18 in einer geschnittenen Seitenansicht. Auf der Leiterplatte 18 ist der Bildsensor 7 mit einer Oberflächenmontage angeordnet. Bei der Oberflächenmontage werden beispielsweise Lötkügelchen verwendet, um das Bauelement 22, 23 auf der Leiterplatte 18 anzuordnen und es elektrisch mit der Leiterplatte 18 zu verbinden. In der Leiterplatte 18 sind sowohl aktive Bauelemente 20 integriert als auch passive Bauelemente 21. Weiterhin ist eines der weiteren passiven Bauelemente 23 auf der anderen Seite der Leiterplatte 18 als der Bildsensor 7 angeordnet. Die Leiterplatte 18 ist ebenfalls mit der elektrisch leitfähigen Beschichtung 24 umgeben. Die Anschlussvorrichtung 11 umfasst einen Signalpin 25 und einen Massepin 26. 5 shows the circuit board 18 in a sectioned side view. On the circuit board 18 is the image sensor 7 arranged with a surface mounting. In surface mounting, for example, solder balls are used to form the device 22 . 23 on the circuit board 18 to arrange and connect it electrically to the circuit board 18 connect to. In the circuit board 18 are both active components 20 integrated as well as passive components 21 , Furthermore, one of the other passive components 23 on the other side of the circuit board 18 as the image sensor 7 arranged. The circuit board 18 is also with the electrically conductive coating 24 surround. The connection device 11 includes a signal pin 25 and a ground pin 26 ,

6 zeigt eine erste Leiterplatte 27 und eine zweite Leiterplatte 28. Die erste Leiterplatte 27 und die zweite Leiterplatte 28 werden, wie beispielsweise bei einer Oberflächenmontage, übereinander fluchtend zusammengesteckt. Dies führt zu einer geringen Höhe und einer geringen Induktivität zwischen den Bauelementen 20, 21, 22, 23 der ersten Leiterplatte 27 und der zweien Leiterplatte 28. Somit kann eine optimale Signalintegrität für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung bereitgestellt werden. Bei dem Zusammenstecken von der ersten Leiterplatte 27 und der zweiten Leiterplatte 28 befinden sich an einer Unterseite 29 der ersten Leiterplatte 27 Lötkugeln 30. Die Lötkugeln 30 können beispielsweise mit einem Reflow-Löten beziehungsweise einem Wiederaufschmelz-Löten bei der Oberflächenmontage aufgebracht werden. Die Unterseite 29 ist einer Oberseite 31 der zweiten Leiterplatte 28 zugewandt. Auf der Oberseite 31 der zweiten Leiterplatte 28 befinden sich Leiterplattenpads 32. Bei der Oberflächenmontage werden die Lötkugeln 30 beispielsweise auf den Leiterplattenpads 32 angeordnet. 6 shows a first circuit board 27 and a second circuit board 28 , The first circuit board 27 and the second circuit board 28 be, for example, in a surface mounting, stacked one above the other in alignment. This leads to a low height and a low inductance between the components 20 . 21 . 22 . 23 the first circuit board 27 and the two circuit board 28 , Thus, optimum signal integrity can be provided for high speed data transmission. When mating from the first circuit board 27 and the second circuit board 28 are located at a bottom 29 the first circuit board 27 solder balls 30 , The solder balls 30 can be applied, for example, with a reflow soldering or a reflow soldering in the surface mounting. The bottom 29 is a top 31 the second circuit board 28 facing. On the top 31 the second circuit board 28 are printed circuit board pads 32 , During surface mounting, the solder balls become 30 for example on the printed circuit board pads 32 arranged.

7 zeigt die erste Leiterplatte 27 und die zweite Leiterplatte 28 nach der Oberflächenmontage. Die Lötkugeln 30, welche in einem Lötprozess erwärmt wurden, und die Leiterplattenpads 32 liegen übereinander und sind elektrisch miteinander verbunden. Die Lötkugeln 30 beziehungsweise ein Lötwerkstoff und die Leiterplattenpads 32 stellen eine Mehrzahl von Strukturen bereit, um die erste Leiterplatte 27 und die zweite Leiterplatte 28 miteinander elektrisch zu verbinden. 7 shows the first circuit board 27 and the second circuit board 28 after surface mounting. The solder balls 30 , which were heated in a soldering process, and the PCB pads 32 lie one above the other and are electrically connected. The solder balls 30 or a soldering material and PCB pads 32 provide a plurality of structures to the first circuit board 27 and the second circuit board 28 electrically connect with each other.

8 zeigt die Kamera 3 mit der Leiterplatte 18 und dem Objektiv 6. Weiterhin umfasst die Kamera 3 gemäß dem Ausführungsbeispiel von 8 einen Objektivhalter 33. Das Objektiv 6 und der Objektivhalter 33 sind insbesondere mit einer Klebeverbindung montiert. Der Objektivhalter 33 ist also beispielsweise auf der Leiterplatte 18 aufgeklebt. Dadurch kann weiter Bauraum der Kamera 3 gespart werden, weil die Höhe der Kamera 3 reduziert werden kann. 8th shows the camera 3 with the circuit board 18 and the lens 6 , Furthermore, the camera includes 3 according to the embodiment of 8th a lens holder 33 , The objective 6 and the lens holder 33 are mounted in particular with an adhesive bond. The lens holder 33 is so for example on the circuit board 18 glued. This can further space the camera 3 be saved because of the height of the camera 3 can be reduced.

9 zeigt die Kamera 3 mit der Leiterplatte 18 und dem Objektiv 6. Die Kamera 3 nutzt ein Wafer-Level-Modul. Das Wafer-Level-Modul beschreibt, dass das Objektiv 6 und weitere optische Bestandteile in einem Wafer-Level zusammengebaut werden und als ein Komplettteil 34 mit der Oberflächenmontage auf der Leiterplatte 18 angeordnet werden. Das Komplettteil 34 kann also beispielsweise vor dem Zusammenbau der Kamera 3 hergestellt werden. Die Höhe der Kamera 3 kann mit dem Komplettteil 34 weiter reduziert werden. 9 shows the camera 3 with the circuit board 18 and the lens 6 , The camera 3 uses a wafer-level module. The wafer-level module describes that the lens 6 and further optical components are assembled in a wafer level and as a complete part 34 with the surface mounting on the circuit board 18 to be ordered. The complete part 34 So, for example, before assembling the camera 3 getting produced. The height of the camera 3 can with the complete part 34 be further reduced.

Die Anschlussvorrichtung 11 ist vorzugsweise auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 18 bezüglich des Bildsensors 7 angeordnet. Die elektrisch leitfähige Beschichtung 24 umläuft den Randbereich vorzugsweise vollständig. The connection device 11 is preferably on the opposite side of the circuit board 18 with respect to the image sensor 7 arranged. The electrically conductive coating 24 preferably completely wraps around the edge region.

Claims

Camera ( 3 ) for a motor vehicle ( 1 ) with a housing ( 15 ) and with at least one Printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ), which in the housing ( 15 ), wherein the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) a circuit having at least one active component ( 20 . 22 ) and / or at least one passive component ( 21 . 23 ), and wherein the circuit for providing an image of a surrounding area ( 4 ) of the motor vehicle ( 1 ) and / or an interior ( 5 ) of the motor vehicle ( 1 ), characterized in that the at least one active component ( 20 ) and / or the at least one passive component ( 21 ) as an integrated component at least partially within the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) is integrated.

Camera ( 3 ) according to claim 1, characterized in that the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) at least a first active component ( 20 . 22 ) and a second active component ( 20 . 22 ), wherein the first active component ( 20 . 22 ) and the second active device ( 20 . 22 ) are electrically connected to each other by means of a housing-on-housing construction and connection technology.

Camera ( 3 ) according to claim 1 or 2, characterized in that the camera ( 3 ) at least a first circuit board ( 27 ) and a second circuit board ( 28 ), wherein the first printed circuit board ( 27 ) and the second circuit board ( 28 ) is electrically connected to a plurality of structures of a soldering material.

Camera ( 3 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one passive component ( 21 . 23 ) comprises a capacitor and / or an electrical resistor, and in the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) is integrated.

Camera ( 3 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one active component ( 20 . 22 ) a semiconductor chip and / or a processing unit ( 8th ) and / or a video transmitter ( 10 ) and / or a compression unit and / or a power supply unit ( 12 ), and into the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) is integrated.

Camera ( 3 ) According to one of the preceding claims, characterized in that the camera ( 3 ) at least one further active component ( 22 ) and / or at least one further passive component ( 23 ), which is designed as a surface-mounted component or as a through-mounted component or as a semidurchsteckmontiertes device.

Camera ( 3 ) According to one of the preceding claims, characterized in that the camera ( 3 ) an image sensor ( 7 ), which is arranged in an image sensor housing, wherein the outer dimensions of the image sensor ( 7 ) substantially correspond to the internal dimensions of the image sensor housing.

Camera ( 3 ) according to claim 7, characterized in that the image sensor housing by means of a ball grid arrangement on the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) is arranged.

Camera ( 3 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the image sensor ( 7 ) and the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) are electrically connected to each other by means of a turning assembly.

Camera ( 3 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) in an edge region an electrically conductive coating ( 24 ) having.

Camera ( 3 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) comprises an electrically conductive element which is connected to a ground potential ( 26 ) the camera ( 3 ) connected is.

Camera ( 3 ) according to one of the preceding claims, characterized in that the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) with the housing ( 15 ) is connected by means of an adhesive connection and / or a screw connection and / or a solder connection.

Camera ( 3 ) According to one of the preceding claims, characterized in that the camera ( 3 ) a connecting device for connecting the camera ( 3 ) with the motor vehicle ( 1 ), which with the at least one printed circuit board ( 18 . 27 . 28 ) is electrically connected and which is designed as a surface-mounted device.

Driver assistance system ( 2 ) with a camera ( 3 ) according to any one of the preceding claims.

Motor vehicle ( 1 ) with a driver assistance system ( 2 ) according to claim 14.