DE102009015295A1 - Optical component for lithography lens in projection illumination system for manufacturing semiconductor components, has sections whose resistance is selected, so that point remains at location, during temperature gradient occurrence - Google Patents
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Abstract
Description
Die Erfindung betrifft eine optische Baugruppe mit wenigstens einem optischen Element und mit einer Haltevorrichtung für das optische Element, welche mehrere um den Umfang des optischen Elements verteilt angeordnete Haltelemente aufweist, mit denen das optische Element zumindest mittelbar in Kontakt ist. Des weiteren betrifft die Erfindung ein Lithographieobjektiv, eine Projektionsbelichtungsanlage und ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen.The The invention relates to an optical assembly having at least one optical element and with a holding device for the optical element, which is several around the circumference of the optical element distributed arranged holding elements, with which the optical Element is at least indirectly in contact. Furthermore it concerns The invention relates to a lithographic objective, a projection exposure apparatus and a method of manufacturing semiconductor devices.
Aus
der
In
der
Die zu der Fassung für das optische Element gehörenden Füßchen bzw. Federbeine können zum Beispiel durch Verlöten mit dem optischen Element verbunden werden, was zu einem teilweise erheblichen Wärmeeintrag in die Federbeine führt. Durch die insbesondere in Richtung der optischen Achse hohe Steifigkeit der Federbeine ergeben sich beim Abkühlen des Lotes aufgrund der thermoelastischen Deformation derselben verhältnismäßig große Bewegungen an der Lotfläche, die zu einer Deformation des optischen Elements führen können. Dies ist insbesondere dann der Fall, wenn das optische Element bereits mit drei Federbeinen verlötet wurde und damit an sich statisch bestimmt ist. Der Grund für diese thermoelastische Deformation der Federbeine ist darin zu sehen, dass sich das jeweilige Federbein durch die Erhitzung und Verflüssigung des Lots ausdehnt und nach der Erstarrung des Lots und der anschließenden Abkühlung des Federbeins wieder in seine Ausgangsposition zurückdrängt. Da dies aufgrund des erstarrten Lots nicht möglich ist, übt das Federbein über das Lot eine Kraft auf das optische Element aus, welches dadurch lokal verformt werden kann. Aufgrund der hohen Genauigkeit, die an die Positionierung von optischen Elementen, insbesondere in Lithographieobjektiven, gestellt wird, können bereits kleinste Verformungen des optischen Elements zu einer verschlechterten Abbildungsleistung des Lithographieobjektivs führen.The belonging to the socket for the optical element Feet or struts, for example be connected by soldering to the optical element, what a partial considerable heat input into the Struts leads. By the particular in the direction of optical axis high stiffness of the struts arise during cooling of the solder due to the thermoelastic deformation of the same relatively big movements on the soldering surface leading to a Deformation of the optical element can lead. This is especially the case when the optical element already was soldered with three spring struts and thus static is determined. The reason for this thermoelastic deformation the struts can be seen in that the respective strut by the heating and liquefaction of the solder and expands after the solidification of the solder and the subsequent cooling pushed back the strut back to its original position. Since this is not possible due to the solidified solder practices the strut about the solder a force on the optical Element out, which can be locally deformed. by virtue of the high accuracy required for the positioning of optical elements, especially in lithography lenses, can even the smallest deformations of the optical element to a deteriorated Perform imaging performance of the lithography lens.
Es ist daher Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine optische Baugruppe mit wenigstens einem optischen Element und mit einer Haltevorrichtung für das optische Element zu schaffen, bei welcher eine Verformung des optischen Elements während der Anbringung desselben an der Haltevorrichtung vermieden wird.It is therefore an object of the present invention, an optical assembly with at least one optical element and with a holding device for the optical element, in which a Deformation of the optical element during mounting the same is avoided on the holding device.
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch eine optische Baugruppe mit wenigstens einem optischen Element und mit einer Haltevorrichtung für das optische Element, welche mehrere um den Umfang des optischen Elements verteilt angeordnete Haltelemente aufweist, mit denen das optische Element zumindest mittelbar in Kontakt ist, wobei die Halteelemente jeweils zwei Abschnitte aufweisen, die im Wesentlichen in Gegenrichtung zueinander ausgerichtet sind, und wobei der thermische Widerstand der beiden Abschnitte derart gewählt ist, dass bei Auftreten eines Temperaturgradienten in dem Halteelement der Punkt, an dem das Halteelement mit dem optischen Element in Kontakt ist, im Wesentlichen an demselben Ort bleibt.According to the invention This object is achieved by an optical assembly with at least one optical element and with a holding device for the optical element, which is several around the circumference Having the optical element distributed arranged holding elements, with which the optical element is at least indirectly in contact, wherein the retaining elements each have two sections, which in Essentially oriented in the opposite direction to each other, and wherein the thermal resistance of the two sections selected such is that when a temperature gradient occurs in the holding element the point at which the holding element with the optical element in Contact is essentially staying in the same place.
Durch die erfindungsgemäße Konstruktion der Halteelemente ist sichergestellt, dass der Ort bzw. der Punkt, an dem das optische Element mit dem jeweiligen Halteelement und somit an einer Vielzahl von Orten mit der Haltevorrichtung verbunden ist, bei Vorherrschen eines Temperaturgradienten bis zu dessen Abklingen, also bis zur Einstellung eines Gleichgewichtszustands, im wesentlichen an seinem Ort und damit positionsstabil bleibt. Durch diese Positionsstabilität wird das Einbringen von Kräften durch die Halteelemente auf das optische Element verhindert und dasselbe kann weitgehend spannungsfrei mit der Haltevorrichtung verbunden werden.By the construction of the holding elements according to the invention it is ensured that the place or the point at which the optical Element with the respective holding element and thus on a variety of places associated with the holding device, in prevalence a temperature gradient until its decay, that is until the Adjustment of a state of equilibrium, essentially in its place and thus remains stable in position. Due to this positional stability is the introduction of forces by the holding elements prevents the optical element and the same can largely be connected stress-free with the holding device.
Auf diese Weise ist es möglich, das optische Element durch Löten mit der Haltevorrichtung zu verbinden, wodurch die Nachteile des bei Lösungen gemäß dem Stand der Technik häufig eingesetzten Klebens, wie beispielsweise die fehlende Langzeitstabilität, das hygroskopische Verhalten und damit die fehlende Dichtigkeit, die insbesondere bei Immersionsobjektiven zu großen Problemen führen kann, umgangen werden.On In this way it is possible to pass through the optical element Soldering with the fixture to connect, causing the Disadvantages of solutions according to the The art often used gluing, such as the lack of long-term stability, the hygroscopic behavior and thus the lack of tightness, especially with immersion objectives can be bypassed, causing major problems.
Eine konstruktiv verhältnismäßig einfach zu beherrschende Ausführungsform der Erfindung ergibt sich, wenn die Längen der beiden Abschnitte der Halteelemente derart gewählt sind, dass sich bei Auftreten eines Temperaturgradienten in den Halteelementen die Längenänderungen der beiden Abschnitte kompensieren. Mit anderen Worten, die beiden Abschnitte dehnen sich stets gleich stark aus.A constructively relatively easy to control Embodiment of the invention results when the lengths the two sections of the holding elements chosen such are that when a temperature gradient occurs in the Holding elements the length changes of the two Compensate sections. In other words, the two sections always stretch equally strong.
Alternativ oder zusätzlich ist es auch möglich, dass die Querschnittsflächen der beiden Abschnitte der Halteelemente derart gewählt sind, dass sich bei Auftreten eines Temperaturgradienten in den Halteelementen die Längenänderungen der beiden Abschnitte kompensieren.alternative or in addition it is also possible that the Cross-sectional areas of the two sections of the holding elements are chosen such that when a temperature gradient occurs in the holding elements, the length changes of compensate for both sections.
Besonders vorteilhaft kann es sein, wenn die beiden Abschnitte der Halteelemente mäanderförmig zueinander angeordnet und mit einem Steg verbunden sind.It may be particularly advantageous if the both sections of the holding elements meandering to each other and are connected to a web.
Um eine besonders flüssigkeitsbeständige Verbindung des optischen Elements mit der Haltevorrichtung zu erreichen, kann des weiteren vorgesehen sein, dass die Halteelemente mit dem optischen Element verlötet sind.Around a particularly liquid-resistant compound can reach the optical element with the holding device can be further provided that the holding elements with the optical Element are soldered.
Vorzugsweise bestehen die Halteelemente aus Stahl.Preferably the holding elements consist of steel.
Wenn in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen ist, dass die beiden Abschnitte der Halteelemente im wesentlichen in Richtung der optischen Achse des optischen Elements ausgerichtet sind, so führt dies ebenfalls zu einer fertigungstechnisch verhältnismäßig einfachen Lösung, da die Halteelemente beispielsweise durch Drahterodieren hergestellt werden können. Durch die beschriebene Ausrichtung der beiden Abschnitte der Halteelemente ergibt sich des weiteren eine erhöhte Steifigkeit derselben und damit der gesamten Konstruktion in Richtung der optischen Achse, also in z-Richtung, bei gleichzeitig hoher Flexibilität in x-Richtung, also in der Richtung der Ebene des optischen Elements. Dies führt zu einer steiferen Anbindung des optischen Elements an die Haltevorrichtung sowie zu höheren Eigenfrequenzen und einer besseren Entkopplung bei einer Temperaturerhöhung.If provided in a further advantageous embodiment of the invention is that the two sections of the retaining elements substantially aligned in the direction of the optical axis of the optical element This also leads to a manufacturing technology relatively simple solution, since the holding elements produced for example by wire erosion can be. By the described alignment of the two Sections of the holding elements also results in increased rigidity same and thus the entire construction in the direction of the optical Axis, ie in the z-direction, with simultaneous high flexibility in the x-direction, ie in the direction of the plane of the optical element. This leads to a stiffer connection of the optical element to the holding device and to higher natural frequencies and a better decoupling at a temperature increase.
Wenn in einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung vorgesehen ist, dass die Halteelemente mit wenigstens einem Aktuator zum Manipulieren des optischen Elements verbunden sind, so kann das optische Element für die verschiedensten Zwecke relativ zu der Haltevorrichtung bewegt werden. Hierbei wirkt sich die oben beschriebene erhöhte Steifigkeit in Richtung der optischen Achse ebenfalls positiv aus.If provided in a further advantageous embodiment of the invention is that the holding elements with at least one actuator for manipulating the optical element are connected, so the optical element for a variety of purposes relative to the holding device to be moved. This affects the above described increased Stiffness in the direction of the optical axis also positive.
Eine sehr steife Ausführungsform der Haltevorrichtung ergibt sich, wenn die Halteelemente einstückig mit einem sämtliche Halteelemente verbindenden Fassungsgehäuse verbunden sind.A very rigid embodiment of the holding device results when the holding elements integral with a all Holding elements connecting socket housing are connected.
Ein Lithographieobjektiv mit wenigstens einer erfindungsgemäßen optischen Baugruppe ist in Anspruch 11 angegeben.One Lithography lens with at least one inventive Optical assembly is specified in claim 11.
Aus Anspruch 12 ergibt sich eine Projektionsbelichtungsanlage mit einem Beleuchtungssystem und einem derartigen Lithographieobjektiv.Out Claim 12 results in a projection exposure system with a Illumination system and such a lithography lens.
Anspruch 13 betrifft ein Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen unter Verwendung einer solchen Projektionsbelichtungsanlage.claim 13 relates to a method of manufacturing semiconductor devices using such a projection exposure apparatus.
Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den restlichen Unteransprüchen. Nachfolgend sind Ausführungsbeispiele der Erfindung anhand der Zeichnung prinzipmäßig dargestellt.Further yield advantageous embodiments and refinements of the invention from the remaining subclaims. Below are Embodiments of the invention with reference to the drawing shown in principle.
Es zeigt:It shows:
Ein
in
In
Aus
der Darstellung von
Unabhängig
von der Veränderung der Temperatur bleibt also der Ort
der Verbindung zwischen dem optischen Element
Die
beiden Abschnitte
Die
Halteelemente
In
Eine
Ausführungsform, bei der auch in x-Richtung, also in Richtung
der Ebene des optischen Elements
Anhand
der Ausführungsform des Halteelements
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Zitierte PatentliteraturCited patent literature
- - US 6552862 B2 [0002] US 6552862 B2 [0002]
- - US 7193794 B2 [0003] - US 7193794 B2 [0003]
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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DE102009015295A DE102009015295A1 (en) | 2008-05-29 | 2009-04-01 | Optical component for lithography lens in projection illumination system for manufacturing semiconductor components, has sections whose resistance is selected, so that point remains at location, during temperature gradient occurrence |
Applications Claiming Priority (3)
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DE102008025819.9 | 2008-05-29 | ||
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DE102009015295A Withdrawn DE102009015295A1 (en) | 2008-05-29 | 2009-04-01 | Optical component for lithography lens in projection illumination system for manufacturing semiconductor components, has sections whose resistance is selected, so that point remains at location, during temperature gradient occurrence |
Country Status (1)
Country | Link |
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