CN103533218A

CN103533218A - 相机模块

Info

Publication number: CN103533218A
Application number: CN201310271803.6A
Authority: CN
Inventors: 金学镐; 朴昡圭
Original assignee: LG Innotek Co Ltd
Current assignee: LG Innotek Co Ltd
Priority date: 2012-06-29
Filing date: 2013-07-01
Publication date: 2014-01-22
Anticipated expiration: 2033-07-01
Also published as: KR101917221B1; US9204023B2; CN103533218B; KR20140003161A; US20140002727A1

Abstract

本发明提供一种相机模块，该相机模块包括：PCB，提供控制信号和供应电力；外壳，布置在PCB的上表面，且其中安装有至少一个镜头；致动器，布置在外壳上；第一电子电路图案和第二电子电路图案，形成在与PCB相对的表面上以及外壁上，其中PCB和第一电子电路图案被直接耦接。

Description

相机模块

技术领域

本公开文本涉及一种相机模块。

背景技术

PCB（印刷电路板）是将电子部件中的电子电路连接以供应电力和提供控制信号的组件。

近来，能够通过使用致动器执行自动对焦操作的相机模块已经得以开发，并且自动对焦端子和PCB自动对焦焊盘（pad）导电性地连接，以驱动致动器。

该致动器需要通过连接至安装有图像传感器的PCB而得来的电力和控制信号。为此，单独的连接板（作为布线）通常被插入在致动器与PCB之间。

然而，单独的连接板的安装的缺点是连接板的制造以及库存（inventory）管理是繁琐的，并且相机模块的尺寸会增大到与连接板的尺寸差不多。

发明内容

本公开文本的示例性方案要大体上至少解决上述问题和/或缺陷，并且至少提供如下文提到的优点。因此，本公开文本旨在提供一种相机模块，该相机模块被配置成减少用于将外壳接合至基板所需的过程、组装时间以及组装成本。

在本公开文本的一个概述性方案中，提供一种相机模块，该相机模块，包括：

图像传感器，设置在PCB上；

外壳，布置在PCB的上表面，且其中安装有至少一个镜头；

致动器，布置在外壳上；

第一电子电路图案，形成在外壳的外壁上；以及

第二电子电路图案，电性连接至第一电子电路图案，且耦接至PCB。

优选地，但不是必然地，第二电子电路图案可以从外壳的底面突出。

优选地，但不是必然地，PCB可以形成有端子单元，该端子单元被导电性地连接至第二电子电路图案层。

优选地，但不是必然地，该端子单元可以从PCB突出。

优选地，但不是必然地，该外壳可以利用树脂材料形成。

优选地，但不是必然地，该端子单元通过第一电子电路图案层和第二电子电路图案层而导电性地连接至致动器上的端子。

优选地，但不是必然地，该致动器可以执行自动对焦功能、防手抖（handshake prevention）功能、快门功能以及变焦功能中的任何一个。

优选地，但不是必然地，该致动器可以通过调节穿过镜头的光的折射率来调节在图像传感器上拍摄的图像。

优选地，但不是必然地，该致动器可以由MEMS（微机电系统）致动器、非MEMS致动器（例如液晶镜头和压电聚合物（piezopolymer）镜头）、硅型致动器、液体镜头、VCM（音圈马达（Voive Coil Motor））、SMA（形状记忆合金）致动器以及压电致动器的任何一个形成。

优选地，但不是必然地，粘合剂可以被设置在外壳与PCB之间。

优选地，但不是必然地，粘合剂可以是热固性环氧树脂、UV（紫外线）固化环氧树脂以及导电性环氧树脂中的任何一个。

优选地，但不是必然地，第一电子电路图案和第二电子电路图案分别形成在层中。

在本公开文本的另一个概述性方案中，提供一种相机模块，该相机模块，包括：

图像传感器，设置在PCB上；

外壳，布置在PCB的上表面，且其中安装有至少一个镜头；

致动器，布置在外壳上；

第一电子电路图案，形成在外壳的外壁上；

耦接孔，形成在外壳的底面，且电性连接至第一电子电路图案；以及

销钉，通过从PCB突出而形成，且通过被插入性地耦接至耦接孔而电性连接。

本发明的相机模块能够通过将基板的销钉插入到外壳的耦接孔中而将外壳与基板耦接。

附图说明

图1为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的模拟侧视图；

图2为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图；

图3为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图；

图4为示出根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图；以及

图5为示出根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块的形成有插入销钉的耦接孔的电极线区域状态的局部剖视图。

具体实施方式

在描述本公开文本的过程中，可以省略对本领域已知的构造或过程的详细说明，以避免有关这种已知构造和功能的不必要的细节造成本领域普通技术人员对本发明的模糊理解。因此，在说明书和权利要求书中使用的特定术语或词语的含意不应当局限于字面或普遍采用的意义，而是应当根据用户或操作员的意图及习惯用法来进行解释或加以区别。因此，特定术语或词语的定义应当基于说明书的内容而定。

现在，将参考附图详细描述根据本公开文本的示例性实施例的相机模块。

图1为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的模拟侧视图，图2为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图，以及图3为示出根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图。

根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块可以包括安装有图像传感器的PCB（100）以及外壳（200）。

外壳（200）被布置在PCB（100）的上表面，并且可以在其中包括至少一个镜头。外壳（200）可以在中部形成有空间，该空间中安装有支撑镜头的镜头外壳，并且该空间可以被设置成与镜头外壳对应的形状。该空间可以设置成圆形。外壳（200）可以包含至少一种杂质，或者可以用这样的材料注入模制而成，其中，当施加有包括光和热的至少一个外部因素时，该材料的物理性质发生改变，并且必要时，外壳（200）可以与安装有IRCF（红外截止滤光片（cut-off filter））的基座配置成一体。

外壳（200）可以设置成具有圆柱形的立方体。然而，本公开文本不限于此，并且外壳（200）可以根据镜头外壳的形状和尺寸来改变形状。例如，在安装了镜头的情况下，每一个镜头基于安装在镜头外壳上的镜头的放大率的差异而具有不同的直径，外壳（200）可以形成多种形状的镜头外壳，每一种形状基于每个镜头直径而具有不同的直径。在本公开文本的示例性实施例中，第一电子电路图案（210）可以形成在外壳（200）（其可用作相机模块或相机外壳的镜头筒）的上表面，并且第二电子电路图案（210）可以形成在外壳（200）的底面。第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）可以通过表面电路图案形成（模塑互连器件）技术来实现。第一电子电路图案（210）和/或第二电子电路图案（220）可以分别形成在层中。

第二电子电路图案（220）可以从外壳（200）的底面突出。例如，利用凹凸印（embossing）在外壳（200）的底面进行处理，并且突出区域可以利用表面电路图案形成技术而形成有第二电子电路图案（220）。同时，PCB（100）的端子单元（110）可以从PCB（100）的上表面突出，或者可以形成在PCB（100）的上表面上而不突出。

此外，外壳（200）的外表面形成有第一电子电路图案（210），第一电子电路图案（210）可以电性连接至外壳（200）的第二电子电路图案（220）。

此时，外壳（200）的第一电子电路图案（210）和第二电子电路图案（220）可以利用表面电路图案形成技术而同时形成。

该表面电路图案形成技术可以被大致分为三种技术。

第一种方法是经由双成形而得的图案化方法，其中形成外壳（200）的部分以及形成第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）的部分使用材料彼此不同的合成树脂进行注入模制而成。此时，外壳（200）部分注入有绝缘材料，而形成第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）的部分注入有导电性合成树脂，或者注入有易于进行金属电镀的合成树脂，以及第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）在对外壳（200）进行注入模制之后通过后置处理（例如电镀工作）而完成。

第二种方法是对外壳（200）进行注入模制，让外壳（200）同时包含有对热和光作出反应的杂质，并且注入模制而成的外壳（200）形成有布线图案，该布线图案将要经由表面图案化工作（例如激光曝光）形成有第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）。即，根据本公开文本的外壳（200）用这样材料进行注入模制，该材料包括至少一种杂质，如果施加有热和光的至少一个，则该材料的物理性质发生改变。如果借助于例如能够传送光和/或热的激光束（L）而曝光，则用包含杂质的材料进行注入模制而成的外壳（200）在其接收光的部分改变物理性质。即，如果激光入射而曝光或将热施加于主体的表面，则通过激光曝光的外壳（200）的表面的物理性质由于杂质的影响而改变。即，包含在外壳（200）中的杂质由于来自激光（L）的光和热而蒸发或汽化，并且与周围材料一起改变。该杂质可以将外壳（200）的曝光部分的物理性质改变为可传导状态，或者改变为虽然不可传导但容易电镀或涂覆的状态。杂质的成分或曝光过程是公知技术，这里将省略对其的进一步详细说明。使用外壳（200）表面能够根据激光曝光而改变物理性质的这一事实，曝光于激光束（L）的部分可以形成有第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）。即，如果激光束（L）照射在形成有电子电路图案的形状的外壳（200）的表面上，则曝光于激光束（L）的外壳（200）的表面可以形成有第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）（虽然不可见）。

一旦形成第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220），则外壳（200）的表面能够安装有SMD部件或附属电子部件而不会有任何问题，这是因为第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）本身具有可传导的物理性质。此外，如图所示，第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）的表面可以额外堆叠有导电金属层（未示出）。即，第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）可以通过电镀金属材料而形成，或者可以通过涂覆导电材料而形成。

同时，作为表面电路图案形成技术之一的第三种方法也是可用的。该第三种方法是在用于图案化的前置金属化之后蚀刻非电路部分，其中，对外壳（200）的整个表面进行金属化，保持第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）的部分不被接触，而其余部分则被蚀刻，从而在外壳（200）上形成第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）。

另外，如图3所示，致动器（250）包含在相机模块中，该相机模块能够对入射到图像传感器上的光学图像执行自动对焦或者执行防手抖功能。

即，致动器（250）被布置在外壳（200）上，以额外执行相机模块的自动对焦功能。如图3所示，致动器（250）可以被布置在外壳（200）的上表面或底面。然而，本公开文本不限于此，并且致动器（250）的安装位置可以在设计允许范围内改变。

致动器（250）的端子单元（未示出）可以在外壳（200）上导电性地连接至第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220），而第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）可以导电性地连接至PCB（100）的端子单元，在金属材料的导电层（120，参见图3）形成在第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）的上表面上的情况下，致动器（250）可以经由导电层（120）接收电力或接收控制信号。

可以根据装置的需要可变地使用致动器（250），并且致动器（250）可以利用压电/聚合物镜头、光学膜片、液体微镜头、MEMS致动器、MEMS压电致动器、MEMS双压电晶片（bimorph）致动器、MEMS热致动器、MEMS磁致动器、MEMS液体致动器、非MEMS型致动器、硅型致动器、液体镜头、VCM致动器、SMA致动器以及压电致动器的任何一个或者其组合形成。

此外，致动器（250）能够对通过使用至少一个镜头在图像传感器上拍摄的图像执行自动对焦功能、防手抖功能、快门功能以及变焦功能。

同时，致动器（250）可以设置有至少两个连接端子，以允许附加端子连接至接地端子，其中连接端子可以使用焊接、导线接合或Ag环氧树脂而连接至第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）。可以形成至少两个连接端子，其中连接端子中的一个连接至该附加端子，而另一个连接至该接地端子。

因此，根据本公开文本的示例性实施例的相机模块被配置为使得第一电子电路图案和第二电子电路图案（210，220）通过表面电路图案形成技术而在底面上实现，并且外壳（200）的外表面与PCB（100）的端子单元（110）进行接触（brought into contact with）以电连接。

另外，如图2所示，根据本公开文本的第一示例性实施例的相机模块被配置为：为了将外壳（200）的第二电子电路图案（220）与PCB（100）的端子单元（110）保持接触，可以在外壳（200）与PCB（100）之间设置粘合剂（300），同时外壳（200）的第二电子电路图案（220）与PCB（100）的端子单元（110）接触。此时，粘合剂（300）可以用热固性环氧树脂、UV（紫外线）固化环氧树脂以及导电性环氧树脂的任何一个来实现。

图4为示出根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块的额外配置的模拟侧视图，而图5为示出根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块的形成有插入销钉的耦接孔的电极线区域状态的局部剖视图。

根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块可以在其中安装有包括一个或多个镜头（光学图像入射到其上）的相机构件，可以在其外侧安装有通过表面电路图案形成技术实现的第一电子电路图案（210），并且该相机模块可以包括：外壳（200），形成有电性连接至第一电子电路图案（210）的耦接孔（211）；以及PCB（100），形成有通过被耦接至外壳（200）的耦接孔（211）而电性连接至第一电子电路图案（210）的销钉（120）。

即，在外壳（200）的耦接孔（211）被PCB（100）的销钉（120）插入的情况下，外壳（200）在PCB（100）上自动地对齐，而外壳（200）和PCB（100）的相机构件经由第一电子电路图案（210）和销钉（120）同时地且电性地连接。

因此，根据本公开文本的第二示例性实施例的相机模块能够通过将基板的销钉插入到外壳的耦接孔中而将外壳与基板耦接。

虽然已参考许多说明性实施例描述了实施例，然而应当理解，本领域技术人员能够设计出许多落入本公开文本的原理的精神和范围的其它变型和实施例。更具体地，在公开内容、附图以及所附的权利要求书的范围内，在零部件和/或隶属的组合排列的排列方式中可以有各种变化和变型。

Claims

1.一种相机模块，所述相机模块包括：

图像传感器，设置在PCB上；

外壳，布置在所述PCB的上表面，且其中安装有至少一个镜头；

致动器，布置在所述外壳上；

第一电子电路图案，形成在所述外壳的外壁上；以及

第二电子电路图案，电性连接至所述第一电子电路图案且被耦接至所述PCB。

2.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述第二电子电路图案从所述外壳的底面突出。

3.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述PCB形成有导电性地连接至所述第二电子电路图案层的端子单元。

4.根据权利要求3所述的相机模块，其中所述端子单元从所述PCB突出。

5.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述外壳由树脂材料形成。

6.根据权利要求3所述的相机模块，其中所述端子单元通过所述第一电子电路图案层和所述第二电子电路图案层而导电性地连接至所述致动器上的端子。

7.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述致动器执行自动对焦功能、防手抖功能、快门功能以及变焦功能中的任何一个。

8.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述致动器通过调节穿过所述镜头的光的折射率来调节在所述图像传感器上拍摄的图像。

9.根据权利要求1所述的相机模块，其中，

所述致动器通过MEMS致动器、非MEMS致动器、硅型致动器、液体镜头、VCM、SMA致动器以及压电致动器的任何一个形成。

10.根据权利要求1所述的相机模块，其中，所述非MEMS致动器是液晶镜头或压电/聚合物镜头。

11.根据权利要求3所述的相机模块，其中粘合剂被设置在所述外壳与所述PCB之间。

12.根据权利要求11所述的相机模块，其中所述粘合剂是热固性环氧树脂、UV（紫外线）固化环氧树脂以及导电性环氧树脂中的任何一个。

13.根据权利要求1所述的相机模块，其中所述第一电子电路图案和所述第二电子电路图案分别形成在层中。

14.一种相机模块，所述相机模块包括：

图像传感器，设置在PCB上；

致动器，布置在所述外壳上；

第一电子电路图案，形成在所述外壳的外壁上；

耦接孔，形成在所述外壳的底面且电性连接至所述第一电子电路图案；以及

销钉，通过从所述PCB突出而形成，且通过被插入性地耦接至所述耦接孔而电性连接。